导电电极及具有其的触摸屏制造技术

本发明专利技术涉及一种导电电极及具有其的触控屏，导电电极包括基板、位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的透明的包覆层，所述金属芯线的线径不大于9μm。本发明专利技术通过在金属芯线外设置包覆层，在所述金属芯线线径较小的情况下也能提高金属导线的强度，使其抗拉强度不小于0.01N，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3D打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。大大提高了产品良率。大大提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
导电电极及具有其的触摸屏


[0001]本专利技术涉及导电电极领域，尤其涉及一种导电电极及具有其的触摸屏。

技术介绍

[0002]现有的金属网格触摸屏，采用金属导线、或光刻的金属细线、或银浆作为电极线路，构成发射层或接受层。
[0003]目前，金属网格层的金属导线通常采用12μm的铜线，无法满足目前及将来更高速、更精度的通讯设备等的需求。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种导电电极及具有其的触摸屏。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种导电电极及具有其的触摸屏。
[0006]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种导电电极，包括：
[0008]基板；
[0009]位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的透明的包覆层，所述金属芯线的线径不大于9μm。
[0010]一种导电电极，包括：
[0011]基板；
[0012]位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线，所述金属导线仅包括金属芯线；或，位于视窗区的所述金属导线包括金属芯线，视窗区外的所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的透明的包覆层；所述金属芯线的线径不大于9μm。
[0013]进一步地，所述金属芯线为单层结构；
[0014]或，所述金属芯线包括金属核线、包覆于所述金属核线外的至少一层金属壳层。
[0015]进一步地，所述金属壳层包括黑化层。
[0016]进一步地，所述金属壳层的厚度不低于1nm。
[0017]进一步地，所述金属芯线的截面为圆形、椭圆形、矩形。
[0018]进一步地，沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径不变；或，沿所述金属芯线的轴向，至少部分所述金属芯线的线径与其他部位的线径不同。
[0019]进一步地，优选地，所述金属芯线的线径介于0.1μm～9μm之间；所述金属芯线的线径不大于5μm；优选地，所述金属芯线的线径介于0.1μm～5μm之间；
[0020]和/或，所述包覆层的厚度介于2μm～100微米之间；优选地，所述包覆层的厚度不小于5μm；优选地，所述包覆层的厚度不大于50μm。
[0021]进一步地，所述包覆层上不同部位的厚度差异不大于1μm。
[0022]进一步地，位于所述电极线路的搭接区的所述金属导线的包覆层上具有通孔、位于所述通孔内的电连接件，所述导电电极还包括通过所述电连接件与所述金属芯线电性连接的FPC，或所述导电电极还包括通过所述电连接件与所述金属芯线电性连接的边框走线。
[0023]进一步地，所述金属导线仅包括金属芯线，所述导电电极还包括与位于所述电极线路的搭接区的金属芯线电性连接的FPC、或与位于所述电极线路的搭接区的所述金属导线的金属芯线电性连接的边框走线。
[0024]一种触摸屏，包括上述任意一种导电电极。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过在金属芯线外设置包覆层，提高了金属导线的强度，使其金属芯线的线径缩小到9μm，为通讯领域的发展带来了革命性的发展。
附图说明
[0026]图1是本专利技术一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
[0027]图2是本专利技术另一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
[0028]图3是本专利技术另一较佳实施例的金属导线的截面示意图；
[0029]图4是本专利技术一较佳实施例的触摸屏的结构示意图。
[0030]100-金属导线，1-金属芯线，11-金属核线，12-金属壳层，2-包覆层，200-触摸屏。
具体实施方式
[0031]以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
[0032]在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
[0033]请参阅图1～图3所示，本专利技术提供一种导电电极的制备方法，包括如下步骤：在带有胶层的基板上打印金属导线100构成电极线路，所述金属导线100包括金属芯线1、包覆于所述金属芯线1外的包覆层2，所述金属导线100的抗拉强度大于0.01N。
[0034]通过在金属芯线1外设置包覆层2，在所述金属芯线1线径较小的情况下也能提高金属导线100的强度，使其抗拉强度不小于0.01N，满足了打印设备对线的强度要求，可通过3D打印设备自动打印完成，大大提高了产品良率。
[0035]其中，所述金属芯线1为进行信号传输的关键结构。
[0036]一类实施例中，所述金属芯线1为单层金属层，此时所述金属芯线1选自镁及其合金、或铝及其合金、或锌及其合金、或铁及其合金、或镍及其合金、或锡及其合金、或铅及其合金、或铜及其合金、或银及其合金、或钨及其合金、或钼及其合金、或金及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金。
[0037]优选地，所述金属芯线1选用惰性金属及其合金，在制作过程、后续使用过程中，不易被氧化或腐蚀，使用寿命较长。例如：镍及其合金、或铜及其合金、或钨及其合金、或金及其合金、或银及其合金、或铂及其合金、或钯及其合金。
[0038]另一类实施例中，所述金属芯线1包括金属核线11、包覆于所述金属核线11外的至
少一层金属壳层12，可采用但不限于复合多层金属拉拔、夹心丝熔融拉拔法获得。
[0039]优选地，沿所述金属导线100的径向，化学活性从内向外逐层降低，有利于对内层线材的保护。
[0040]例如，所述金属芯线1为双层结构，所述金属壳层12的化学活性低于所述金属核线11的化学活性，也即采用惰性金属包覆普通金属构成所述金属芯线1，保护位于内部的金属核线11不被氧化或腐蚀，扩大了所述金属核线11的选择范围，也在一定程度上降低使用昂贵稀缺金属的量，降低了成本。
[0041]所述金属芯线1选自金包铜、或铂包铜、或银包铜、或钯包铜、或金包银、或铂包银。
[0042]或者，所述金属芯线1为至少三层结构，与所述双层结构的区别在于：所述金属芯线1包括至少两层所述金属壳层12。位于外侧的所述金属壳层12的化学活性低于位于内侧的所述金属壳层12的化学活性。
[0043]例如，所述金属芯线1为三层结构，选自但不限于金包钯包铜、或金包银包铜。
[0044]优选地，所述金属壳层12的厚度不低于1nm，以保证其膜层的有效完整性，对内部的核层金属构成有效保护。
[0045]还包括对所述金属壳层进行黑化处理的步骤，可选用加入黑化处理剂对金属壳层进行黑化。一实施例中，当金属壳层为银层时，所述黑化处理剂包括但不限于次氯酸钠溶液、或高氯酸钠溶液、硫代硫酸钠溶液、或直链烷基巯醇。
[0046]另外，所述金属芯线的截面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电电极，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线，所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的透明的包覆层，所述金属芯线的线径不大于9μm。2.一种导电电极，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的电极线路，所述电极线路包括呈图案化布置的金属导线，所述金属导线仅包括金属芯线；或，位于视窗区的所述金属导线包括金属芯线，视窗区外的所述金属导线包括金属芯线、包覆于所述金属芯线外的透明的包覆层；所述金属芯线的线径不大于9μm。3.根据权利要求1或2所述的导电电极，其特征在于，所述金属芯线为单层结构；或，所述金属芯线包括金属核线、包覆于所述金属核线外的至少一层金属壳层。4.根据权利要求3所述的导电电极，其特征在于，所述金属壳层包括黑化层。5.根据权利要求3所述的导电电极，其特征在于，所述金属壳层的厚度不低于1nm。6.根据权利要求3所述的导电电极，其特征在于，所述金属芯线的截面为圆形、椭圆形、矩形。7.根据权利要求3所述的导电电极，其特征在于，沿所述金属芯线的轴向，所述金属芯线的线径不变；或，沿所述金属芯线的轴向，至少部分所述金属芯线的线径与其...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷贝，刘大虎，孙敏轩，李增成，鲁亮，
申请(专利权)人：苏州绘格光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：