电子组件及服务器制造技术

本发明专利技术公开了一种电子组件及服务器。电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。电子元件位于容置空间中。电子元件位于容置空间中。

【技术实现步骤摘要】
电子组件及服务器


[0001]本专利技术关于一种电子组件及服务器，特别关于一种包含保护盖的电子组件及服务器。

技术介绍

[0002]一般来说，服务器中的主机板上会设有可信平台模块(Trusted Platform Module，TPM)元件来对硬盘进行加密。此外，为了防止可信平台模块元件被有心人士轻易地从主机板拆除，通常会通过铆钉将保护盖固定于主机板而罩住可信平台模块元件。
[0003]但是，暴露于外的铆钉容易使用工具来破坏或撬开而无法有效地将保护盖维持在罩住可信平台模块元件的状态。此外，不同厚度的电路板需要使用不同规格的铆钉，这会使得将保护盖安装在电路板的成本增加。再者，由于铆钉需要穿过主机板才能达到所需的紧固力，因此铆钉会凸出于主机板靠近服务器的机壳的一侧而占据主机板及机壳之间的空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种电子组件及服务器以使保护盖能安装于不同厚度的电路板，并同时有效地保护电子元件及减少电路板及机壳之间被占据的空间。
[0005]本专利技术一实施例所公开的电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
[0006]本专利技术另一实施例所公开的一种电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件包含一本体及一第一卡扣结构。止挡件固定于电路板。第一卡扣结构位于本体。保护盖包含一罩体以及一第二卡扣结构。第二卡扣结构凸出于罩体。第一卡扣结构卡合于第二卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
[0007]本专利技术再另一实施例所公开的服务器包含一机壳以及一电子组件。电子组件包含一电路板、一电子元件、一止挡件以及一保护盖。电路板固定于机壳。电路板包含一底面及一顶面。底面及顶面彼此相背对。电子元件固定于电路板的顶面。止挡件的一侧固定于电路板的顶面。保护盖包含一罩体以及一卡扣结构。卡扣结构凸出于罩体。止挡件的另一侧止挡卡扣结构而防止罩体朝远离电路板的顶面的方向移动。罩体盖合于电路板的顶面且罩体与电路板共同形成一容置空间。电子元件位于容置空间中。
[0008]根据上述实施例所公开的服务器及电子组件，由于保护盖的卡扣结构是受到固定于电路板的止挡件止挡而不是受电路板止挡，因此电路板的厚度并不会影响保护盖的卡扣
结构及止挡件之间的止挡关系。如此一来，便得以使保护盖能通过卡扣结构安装于不同厚度的电路板。
附图说明
[0009]图1为根据本专利技术第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。
[0010]图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。
[0011]图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。
[0012]图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
[0013]图5为图1中的电子组件从机壳拆离的侧视图的局部放大图。
[0014]图6为图1中的电子组件的卡扣结构未受止挡件止挡时的侧剖示意图的局部放大图。
[0015]图7为根据本专利技术另一实施例的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
[0016]其中，附图标记：
[0017]10服务器
[0018]100机壳
[0019]200电子组件
[0020]210电路板
[0021]211底面
[0022]212顶面
[0023]213穿孔
[0024]220电子元件
[0025]230止挡件
[0026]231第一部分
[0027]232第二部分
[0028]240保护盖
[0029]241罩体
[0030]242卡扣结构
[0031]2420导引斜面
[0032]243凸缘
[0033]250螺丝
[0034]260容置空间
[0035]E1、E2延伸方向
[0036]T1厚度
[0037]D1拆卸方向
[0038]D2安装方向
[0039]210a电路板
[0040]230a止挡件
[0041]240a保护盖
[0042]242a卡扣结构
[0043]T2厚度
具体实施方式
[0044]以下在实施方式中详细叙述本专利技术的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的实施例的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利范围及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。
[0045]请参阅图1至图4。图1为根据本专利技术第一实施例的服务器的侧视图的局部放大图。图2为图1中的服务器的电子组件的立体图的局部放大图。图3为图2中的电子组件的分解图的局部放大图。图4为图2中的电子组件的侧剖示意图的局部放大图。
[0046]于本实施例中，服务器10包含一机壳100以及一电子组件200。电子组件200包含一电路板210、一电子元件220、两个止挡件230、一保护盖240及多个螺丝250。
[0047]如图1所示，于本实施例中，电路板210例如通过这些螺丝250固定于机壳100。须注意的是，于其他实施例中，电路板也可仅通过单个螺丝固定于机壳，或者，于其他实施例中，电路板也可通过铆钉或其他合适的紧固件固定于机壳。于本实施例中，电路板210包含一底面211、一顶面212及两个穿孔213。底面211及顶面212彼此相背对。两个穿孔213彼此分离并贯穿底面211及顶面212。此外，于本实施例中，电路板210的厚度T1例如为0.118英寸。
[0048]于本实施例中，电子元件220固定于电路板210的顶面212并例如为可信平台模块(Trusted Platform Module，TPM)元件。
[0049]于本实施例中，两个止挡件230各包含彼此相连的一第一部分231及一第二部分232。于本实施例中，第一部分231的延伸方向E1例如垂直于第二部分232的延伸方向E2。第一部分231例如以表面粘着技术(Surface
‑
mount technology，SMT)焊接于电路板210的顶面212。两个第二部分232分别位于两个穿孔213中。并且，于本实施例中，第二部分232远离第一部分231的一侧介于电路板210的底面211及顶面212的间而没有凸出于电路板210的底面211。
[0050]于其他实施例中，第一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件，其特征在于，该电子组件包含：一电路板，该电路板包含一底面及一顶面，该底面及该顶面彼此相背对；一电子元件，该电子元件固定于该电路板的该顶面；一止挡件，该止挡件的一侧固定于该电路板的该顶面；以及一保护盖，该保护盖包含一罩体以及一卡扣结构，该卡扣结构凸出于该罩体，该止挡件的另一侧止挡该卡扣结构而防止该罩体朝远离该电路板的该顶面的方向移动，该罩体盖合于该电路板的该顶面且该罩体与该电路板共同形成一容置空间，该电子元件位于该容置空间中。2.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该电路板更包含一穿孔，该穿孔贯穿该底面及该顶面，该止挡件包含彼此相连的一第一部分及一第二部分，该第一部分固定于该电路板的该顶面，该第二部分位于该穿孔中并止挡该卡扣结构。3.如权利要求2所述的电子组件，其特征在于，至少部分的该卡扣结构凸出于该电路板的该底面。4.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该保护盖更包含一凸缘，该凸缘邻近于该卡扣结构，且该凸缘沿远离该容置空间的方向凸出于该罩体并承靠于该电路板的该顶面。5.如权利要求4所述的电子组件，其特征在于，该凸缘环绕该罩体。6.如权利要求4所述的电子组件，其特征在于，该罩体、该卡扣结构及该凸缘为一体成型。7.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该卡扣结构包含一导引斜面，以使该卡扣结构通过该导引斜面的导引而令该止挡件的另一侧止挡于该卡扣结构的一侧。8.如权利要求1所述的电子组件，其特征在于，该止...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振维，简弘杰，吴宥腾，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：