一种热电分离的LED智能射灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热电分离的LED智能射灯，具体属于LED投射灯技术领域，包括摆动外罩、支架、聚光透镜、LED灯板、压片、散热壳体和外置的智能驱动线，摆动外罩与支架通过螺钉实现转动连接，支架与散热壳体螺钉紧固；LED灯板透过聚光透镜的聚光效果向外辐射光源，LED灯板背面紧贴散热壳体的凹腔底面，散热壳体外还设有若干散热鳍片，能够快速有效导热；射灯内部通过设置分体电路实现热电分离，信控电路板外置于智能驱动线上，发光模块设于灯体内，有效地避免灯体热量辐射对信控电路板元器件的损害，降低成本，结构紧凑。结构紧凑。结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离的LED智能射灯


[0001]本技术涉及LED投射灯
，具体涉及一种热电分离的LED智能射灯。

技术介绍

[0002]LED投射灯主要运用于单体建筑、历史建筑群外墙夜景照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明。经过多年的发展，LED照明已经成为一种很成熟的照明技术。但LED投射灯在工作状态下大都会产生大量的热，使LED器件的温度升高，而高温会缩短LED的寿命。市面上的LED投射灯普遍存在导热效率差、使用寿命短、体积较大等缺点。
[0003]如公告号CN201420545141.7的中国专利提供了一种一体式LED射灯，包括内置驱动模块、COB光源、反光杯、透光片及面环，驱动模块内置虽然结构紧凑、安装方便，但投射灯在工作状态下会产生大量的热量，光源内部辐射，封闭空间内导热效率低，较大地影响LED投射灯驱动部件等元器件寿命，难以满足实际使用需求；而传统的驱动器外置的LED投射灯，射灯与驱动器之间通过电线连接，电线裸露在外，较易遭腐蚀、氧化及动物的啃咬，也存在安全隐患，而外设置驱动电源则要求有足够的安装容置空间，耗料较多成本高。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本技术提出一种热电分离的LED智能射灯，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种热电分离的LED智能射灯，包括LED射灯灯体，灯体内设有LED灯板，所述LED灯板上设有LED发光模块；所述灯体还包括散热壳体，其特征在于，
[0007]散热壳体具有一凹腔，散热壳体外部还设有若干散热鳍片；所述LED灯板背面紧贴固定于散热壳体凹腔的底面上，LED发光模块上设有聚光透镜；
[0008]所述灯体内还设有支架，所述支架固定于散热壳体凹腔的开口端，支架外部连接有摆动外罩；
[0009]还包括一安装于灯体外的智能驱动线，智能驱动线一端与市电连接，另一端通过电线连接至LED灯板上，中部为信控包封部；所述信控包封部包括一体成型的外壳以及封装于外壳内的信控电路板；
[0010]所述信控电路板上设有依次连接的交流转直流电路、降压模块和控制芯片；交流转直流电路将交流市电转直流后，输出给降压模块和LED发光模块；降压模块向控制芯片提供降压驱动，控制芯片向LED灯板发送控制信号。
[0011]优选的，还包括设于LED灯板上的恒流模块，所述控制芯片与恒流模块连接，恒流模块与LED发光模块连接，恒流模块根据控制芯片输送的信号控制发光模块的工作电流大小；
[0012]所述信控电路板上还设有薄膜天线，与控制芯片连接，用于接收/发送无线信号。
[0013]优选的，所述LED发光模块包括多个LED发光串联组，每个LED发光串联组包括多个串联连接的LED芯片；
[0014]所述LED发光串联组的工作电压为180V～260V。
[0015]优选的，所述信控包封部的外壳通过注塑成型的方式直接包封于信控电路板外；或，
[0016]所述所述信控包封部的外壳包括两个相互对接的半壳，沿半壳的对接缝处通过超声波焊接成一体连接的结构。
[0017]优选的，还包括一通过螺丝紧固于散热壳体凹腔底面的压片，压片将LED灯板压紧固定于散热壳体凹腔的底面上。
[0018]优选的，所述压片中心位置开有贯穿孔用于避让LED发光模块；
[0019]所述压片底部还设有与LED灯板外轮廓相匹配的凹槽。
[0020]优选的，所述聚光透镜的出光表面上设有凹凸的微结构；
[0021]所述聚光透镜下端设置若干凸台，所述压片上设置有与之相对应的卡槽，用于实现与聚光透镜的卡合固定。
[0022]优选的，所述摆动外罩整体呈中空圆筒型，顶部外嵌圆环，摆动外罩内壁设有一对楔形筋块，摆动外罩上还开有转动槽口。
[0023]优选的，所述散热壳体凹腔底部形成为灯板底座，底座周向均匀分布若干螺纹孔，与压片对应配合，用于固定LED灯板。
[0024]优选的，所述散热壳体的凹腔内壁设有若干加强筋条；
[0025]所述散热壳体的凹腔侧壁面上设有电线穿出的导线槽口。
[0026]本技术的有益效果：
[0027](1)通过设置分体电路实现热电分离，信控电路板外置于智能驱动线上，发光模块设于灯体内，有效地避免灯体热量辐射对信控电路板元器件的损害；(2)设置于灯体外的信控电路板上设有薄膜天线，能够减少天线模块所受到的灯体信号干扰，延长使用寿命；(3)LED智能射灯采用无降压发光，简化LED内部电路结构，降低成本，结构紧凑；(4)LED灯板背面紧贴散热壳体的凹腔底面，散热壳体外还设有若干散热鳍片，能够快速有效导热。
附图说明
[0028]图1为本技术的整体结构示意图；
[0029]图2为本技术的LED射灯灯体的结构爆炸示意图；
[0030]图3为本技术的LED射灯灯体的剖面示意图；
[0031]图4为本技术的智能驱动线的结构示意图；
[0032]图5为本技术的散热壳体的结构示意图；
[0033]图6为本技术的散热壳体的剖面示意图；
[0034]图7为本技术的原理框图；
[0035]图8为本技术的交流转直流模块的电路图；
[0036]图9为本技术的降压模块的电路图；
[0037]图10为本技术的控制芯片的电路图；
[0038]附图标记：
[0039]1、LED射灯灯体；101、摆动外罩；1011、楔形筋块；1012、沉头孔；102、支架；1021、摆动锁紧孔；103、聚光透镜；1031、微结构；104、压片；105、LED灯板；1051、发光模块；106、散热壳体；1061、导线槽口；1062、散热鳍片；1063、加强筋条；1064、灯板底座；1065、支架安装孔；2、智能驱动线；201、电线；202、信控包装部。
具体实施方式
[0040]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0041]如图1
‑
6所示，一种热电分离的LED智能射灯，包括LED射灯灯体1和外置的智能驱动线2，所述LED射灯灯体，内设有LED灯板105，LED灯板上设有LED发光模块1051；所述LED发光模块包括多个LED发光串联组，每个LED发光串联组包括多个串联连接的LED芯片；所述LED发光串联组的工作电压为180V～260V。所述灯体还包括散热壳体106，散热壳体具有一凹腔，凹腔底部形成为灯板底座1064，底座周向均匀分布若干螺纹孔，与压片104对应配合，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热电分离的LED智能射灯，包括LED射灯灯体(1)，灯体内设有LED灯板(105)，所述LED灯板上设有LED发光模块(1051)；所述灯体还包括散热壳体(106)，其特征在于，散热壳体具有一凹腔，散热壳体外部还设有若干散热鳍片(1062)；所述LED灯板背面紧贴固定于散热壳体凹腔的底面上，LED发光模块上设有聚光透镜(103)；所述灯体内还设有支架(102)，所述支架固定于散热壳体凹腔的开口端，支架外部连接有摆动外罩(101)；还包括一安装于灯体外的智能驱动线(2)，智能驱动线一端与市电连接，另一端通过电线连接至LED灯板上，中部为信控包封部(202)；所述信控包封部包括一体成型的外壳以及封装于外壳内的信控电路板；所述信控电路板上设有依次连接的交流转直流电路、降压模块和控制芯片；交流转直流电路将交流市电转直流后，输出给降压模块和LED发光模块；降压模块向控制芯片提供降压驱动，控制芯片向LED灯板发送控制信号。2.根据权利要求1所述的LED智能射灯，其特征在于，还包括设于LED灯板上的恒流模块，所述控制芯片与恒流模块连接，恒流模块与LED发光模块连接，恒流模块根据控制芯片输送的信号控制发光模块的工作电流大小；所述信控电路板上还设有薄膜天线，与控制芯片连接，用于接收/发送无线信号。3.根据权利要求1所述的LED智能射灯，其特征在于，所述LED发光模块包括多个LED发光串联组，每个LED发光串联组包括多个串联连接的LED芯片；所述LED发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克，马黎明，
申请(专利权)人：广东基地灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：