晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统技术方案

本发明专利技术公开一种晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统。晶片缺角自动检测方法包括以下步骤。获得数个晶片的数个晶片影像。整合此些晶片影像，以建立一样板影像。比对各个晶片影像与样板影像，以获得一差异影像。对各个差异影像进行二值化处理。对二值化处理后的各个差异影像移除噪声。依据移除噪声后的各个差异影像的纹理，检测各个差异影像是否有一缺角。缺角。缺角。

【技术实现步骤摘要】
晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统


[0001]本专利技术涉及一种自动检测方法与自动检测系统，且特别是涉及一种晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统。

技术介绍

[0002]随着电子科技的发展，芯片的需求日益增加。在半导体制造厂中，晶片通过数万道的制作工艺来形成各种微电子元件。在制造过程中，晶片需要不断通过机器手臂搬运于机台之间。
[0003]研究人员发现晶片在边缘处可能会产生缺角。一旦产生缺角后在后续制作工艺可能会发生破片，徒然耗费相当多的生产资源。
[0004]因此，研究人员正致力于开发一种晶片缺角检测方法，以期能够快速检测出缺角，避免生产资源的耗费。

技术实现思路

[0005]本专利技术是有关于一种晶片缺角自动检测方法与晶片缺角自动检测系统，其利用影像处理技术建立出样板影像后，快速检测出缺角，以避免生产资源的耗费。
[0006]根据本专利技术的第一方面，提出一种晶片缺角自动检测方法。晶片缺角自动检测方法包括以下步骤。获得数个晶片的数个晶片影像。整合此些晶片影像，以建立一样板影像。比对各个晶片影像与样板影像，以获得一差异影像。对各个差异影像进行二值化处理。对二值化处理后的各个差异影像移除噪声。依据移除噪声后的各个差异影像的纹理，检测各个差异影像是否有一缺角。
[0007]根据本专利技术的第二方面，提出一种晶片缺角自动检测装置。晶片缺角自动检测装置包括一输入单元、一整合单元、一比对单元、一二值化单元、一噪声移除单元及一检测单元。输入单元用以获得数个晶片的数个晶片影像。整合单元用以整合此些晶片影像，以建立一样板影像。比对单元用以比对各个晶片影像与样板影像，以获得一差异影像。二值化单元用以对各个差异影像进行二值化处理。噪声移除单元用以对二值化处理后的各个差异影像移除噪声。检测单元用以依据移除噪声后的各个差异影像的纹理，检测各个差异影像是否有一缺角。
[0008]为了对本专利技术的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下：
附图说明
[0009]图1为示例说明晶片产生缺角的一种情况的示意图；
[0010]图2为示例说明晶片产生缺角的另一种情况的示意图；
[0011]图3～图5为通过本实施例的晶片缺角自动检测方法在晶片影像标示出的缺角的示例图；
[0012]图6为一实施例的晶片缺角自动检测系统的方块图；
[0013]图7为一实施例的晶片缺角自动检测方法的流程图；
[0014]图8为一实施例的步骤S130的示意图；
[0015]图9为示例说明步骤S150～S160的示意图；
[0016]图10为示例说明步骤S160～S190的示意图；
[0017]图11为另一实施例的晶片缺角自动检测系统图；
[0018]图12为另一实施例的晶片缺角自动检测方法的流程图；
[0019]图13为示例说明步骤S210的示意图。
具体实施方式
[0020]请参照图1，其示例说明晶片产生缺角的一种情况。从晶片的晶片影像WF11可以发现定位凹口N11尚未产生缺角。经过一些制造程序后，从晶片影像WF11
’
可以发现在定位凹口N11产生了缺角。请参照图2，其示例说明晶片产生缺角的另一种情况。从晶片的晶片影像WF12可以发现在边缘EG12尚未产生缺角。经过一些制造程序后，从晶片影像WF12
’
可以发现在边缘EG12产生了缺角。
[0021]晶片在制造过程中会通过影像分析是否符合标准以及是否有任何缺陷。在本实施例中，研发人员更进一步提出一种晶片缺角自动检测方法，让系统能够利用这些影像自动分析出是否有缺角，以及缺角的位置与图形。请参照图3～图5，其绘示通过本实施例的晶片缺角自动检测方法在晶片影像标示出的缺角的示例图。如图3所示，通过本实施例的晶片缺角自动检测方法，可以在晶片影像WF11
’
标示出的缺角C11。如图4所示，通过本实施例的晶片缺角自动检测方法，可以在晶片影像WF12
’
标示出的缺角C12。如图5所示，晶片影像WF13尚未产生缺角，经过一些制造程序后，晶片影像WF13
’
也没有产生缺角。通过本实施例的晶片缺角自动检测方法，没有缺角的晶片影像WF13
’
不会错误标示出缺角。
[0022]请参照图6，其绘示根据一实施例的晶片缺角自动检测系统100的方块图。晶片缺角自动检测系统100包括一输入单元110、一灰度单元120、一整合单元130、一比对单元140、一裁切单元150、一转换单元160、一二值化单元170、一噪声移除单元180及一检测单元190。各项元件的概述功能如下。输入单元110用以进行数据的输入。输入单元110例如是一网络传输模块、一硬盘、或一传输线路。灰度单元120用以将彩色内容转换成单色的灰度内容。整合单元130用以进行影像的整合。比对单元140用以进行影像的比对。裁切单元150用以进行影像的裁切。转换单元160用以进行坐标转换。二值化单元170用以进行二值化程序。噪声移除单元180用以移除噪声。检测单元190用以进行检测程序。灰度单元120、整合单元130、比对单元140、裁切单元150、转换单元160、二值化单元170、噪声移除单元180及检测单元190例如是一电路、一芯片、一电路板、或存储程序代码的存储装置。以下还通过一流程图详细说明各项元件的运作。
[0023]请参照图7，其绘示根据一实施例的晶片缺角自动检测方法的流程图。本实施例的晶片缺角检测方法系执行于晶片的制造程序完成之前，以使制造过程中的晶片缺角能够立即检测出来，以避免生产资源的耗费。在步骤S110中，输入单元110获得数个晶片的数个晶片影像WF11
’
、WF12
’
、
…
、WF1n
’
。在一实施例中，这些晶片影像WF11
’
、WF12
’
、
…
、WF1n
’
属于同一批货(lot)。这些晶片历经相同的制造程序，故这些晶片影像WF11
’
、WF12
’
、
…
、WF1n
’
理
论上应该相当的接近，只有在产生缺角的情况下，才可能有明显的差异。
[0024]接着，在步骤S120中，灰度单元120将此些晶片影像WF11
’
、WF12
’
、
…
、WF1n
’
转换为单色的灰度内容。此步骤只有在晶片影像WF11
’
、WF12
’
、
…
、WF1n
’
为彩色的情况下才需要执行。也就是说，如果晶片影像WF11
’
、WF12
’
、
…
、WF1n
’
原本就是单色，则此步骤可以省略。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片缺角自动检测方法，其特征在于，该晶片缺角自动检测方法包括：获得多个晶片的多个晶片影像；整合该些晶片影像，以建立样板影像；比对各该晶片影像与该样板影像，以获得差异影像；对各该差异影像进行二值化处理；对二值化处理后的各该差异影像移除噪声；以及依据移除噪声后的各该差异影像的纹理，检测各该差异影像是否有一缺角。2.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，还包括：将该些晶片影像转换为灰度内容。3.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，还包括：对各该差异影像沿晶片边缘进行裁切，以使各该差异影像呈现环形；以及对环形的各该差异影像进行坐标转换，以使各该差异影像呈现矩形。4.如权利要求3所述的晶片缺角自动检测方法，其中环形的各该差异影像的宽度实质上为各该晶片的1.5％的半径。5.如权利要求3所述的晶片缺角自动检测方法，其中环形的各该差异影像由极坐标系统转换至直角坐标系统。6.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，其中对二值化处理后的各该差异影像移除噪声的步骤包括：对二值化处理后的各该差异影像进行纹理膨胀；以及对纹理膨胀后的各该差异影像进行纹理侵蚀。7.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，其中各该晶片影像具有多个像素点，在整合该些晶片影像，以建立该样板影像的步骤中，于各该像素点，对该些晶片影像取最大像素值，以组合成该样板影像。8.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，其中在比对各该晶片影像与该样板影像，以获得各该差异影像的步骤中，该样板影像减去各该晶片影像，以获得各该差异影像。9.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，还包括：比对该样板影像及正圆，以判断该些晶片影像是否都未偏心。10.如权利要求1所述的晶片缺角自动检测方法，其中该晶片缺角检测方法执行于该些晶片的制造程序完成之前。11.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧嘉峰，吴忠烜，陈硕宇，罗乃荧，曾翊惠，黄振晖，杨咏裕，高子平，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：