一种全焊接差压式传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全焊接差压式传感器，包括压力接头、转接座、芯体组件、电路板和基座，基座两侧的测量端上分别焊接一压力接头，芯体组件设置于基座上，芯体组件用于检测两个测量端连通的介质的压力变化，基座的上端焊接有转接座，电路板设置于基座的凹槽内，芯体组件与电路板通过导线连接，电路板通过导线与一接插件连接。本实用新型专利技术通过将压力接头、转接座和基座之间采用焊接的方式，进行可靠的密封，避免漏液，没有设置密封圈，可避免有腐蚀性物质对密封圈的破坏，进而导致差压式传感器的功能失效。的功能失效。的功能失效。

【技术实现步骤摘要】
一种全焊接差压式传感器


[0001]本技术涉及传感器的
，特别是涉及一种全焊接差压式传感器。

技术介绍

[0002]差压传感器通常用于测量设备或部件两端的压差，隔离膜差压式传感器的主要测量部件是硅压阻式传感芯片，芯片的核心部分是一片半导体硅膜片，上面做四个相等的电阻，接成惠斯登电桥，半导体硅膜片的一侧是与被测系统相连接的高压腔、另一侧是低压腔。当半导体硅膜片两边存在压力差而发生形变时，扩散电阻的值发生变化，电桥失去平衡，就会输出相应的电压，其电压大小就反应了膜片所受的压力差值。
[0003]目前的差压式传感器的压力接头、转接座和基座之间采用装配式密封，在连接处使用密封圈压接在一起进行密封，然而密封圈在装配过程中可能会产生位移量，而且密封圈的抗腐蚀性差，容易出现密封性能不可靠，而导致差压传感器内部结构受到损坏，致使功能失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种全焊接差压式传感器，以解决上述现有技术存在的问题，使压力接头、转接座和基座之间密封可靠，延长使用寿命。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]本技术提供了一种全焊接差压式传感器，包括压力接头、转接座、芯体组件、电路板和基座，所述基座两侧的测量端上分别焊接一所述压力接头，所述芯体组件设置于所述基座上，所述芯体组件用于检测两个所述测量端连通的介质的压力变化，所述基座的上端焊接有所述转接座，所述电路板设置于所述基座上方的凹槽内，所述芯体组件与所述电路板通过导线连接，所述电路板通过导线与一接插件连接。
[0007]优选的，所述芯体组件包括半导体压敏芯片、硅油和隔离膜片，所述隔离膜片通过压环焊接于所述基座两侧的测量端上，所述隔离膜与所述测量端之间形成硅油腔，两个所述硅油腔通过所述基座内部的通道连通，所述通道的一端设置一凹槽，所述硅油腔内充满所述硅油，所述半导体压敏芯片设置于所述凹槽内。
[0008]优选的，所述基座两侧的测量端分别为高压端和低压端，且高压端的压力接头上刻有“H”，低压端的压力接头上刻有“L”。
[0009]优选的，所述转接座的末端通过套设一固线套，所述导线贯穿所述固线套后与所述电路板连接，所述导线为玻璃烧结引线。
[0010]优选的，所述压力接头的一端呈锥状、另一端设置有卡接台阶，所述基座的测量端上设置有卡接凹槽，所述卡接台阶与所述卡接凹槽相匹配后通过激光焊接。
[0011]优选的，所述转接座的连接端上设置有插接台阶，所述插接台阶插接于所述基座上端的敞孔内后通过激光焊接。
[0012]优选的，所述基座的测量端和上端上焊缝深度均为1
‑
2mm。
[0013]优选的，所述电路板与所述凹槽之间设置有青稞纸。
[0014]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0015]本技术通过将压力接头、转接座和基座之间采用焊接的方式，进行可靠的密封，避免漏液，没有设置密封圈，可避免有腐蚀性物质对密封圈的破坏，进而导致差压式传感器的功能失效。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术全焊接差压式传感器的剖视图；
[0018]图2为本技术全焊接差压式传感器的结构示意图一；
[0019]图3为本技术全焊接差压式传感器的结构示意图二；
[0020]其中：100
‑
全焊接差压式传感器，1
‑
压力接头，2
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压环，3
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半导体压敏芯片，4
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基座，5
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转接座，6
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青稞纸，7
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电路板，8
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固线套，9
‑
接插件，10
‑
导线。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术的目的是提供一种全焊接差压式传感器，以解决现有技术存在的问题，使压力接头、转接座和基座之间密封可靠，延长使用寿命。
[0023]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0024]如图1至图3所示：本实施例提供了一种全焊接差压式传感器100，包括压力接头1、转接座5、芯体组件、电路板7和基座4，基座4两侧的测量端上分别焊接一压力接头1，压力接头1用于接入压力介质，芯体组件设置于基座4上，芯体组件用于检测两个测量端连通的介质的压力变化，基座4的上端焊接有转接座5，电路板7设置于基座4上方的凹槽内，芯体组件与电路板7通过导线(金丝玻璃烧结引线)连接，电路板7通过导线10与一接插件9连接。芯体组件包括半导体压敏芯片3、硅油和隔离膜片，隔离膜片通过压环2焊接于基座4两侧的测量端上，隔离膜与测量端之间形成硅油腔，两个硅油腔通过基座4内部的通道连通，通道的一端设置一凹槽，硅油腔内充满硅油，半导体压敏芯片3设置于凹槽内。
[0025]基座4的上端上焊接有转接座5，电路板7固定于基座4的凹槽内，电路板7与凹槽之间设置有青稞纸6，进行绝缘。其中，转接座5的末端通过套设一固线套8，导线10贯穿固线套8后与电路板7连接，导线10用于电源供给和数据传输，电路板7可以将传感器的信号进行处理和补偿。
[0026]基座4两侧的测量端分别为高压端和低压端，且高压端的压力接头1上刻有“H”，低
压端的压力接头1上刻有“L”，便于连接测量介质时进行识别。压力接头1的一端呈锥状、另一端设置有卡接台阶，基座4的测量端上设置有卡接凹槽，卡接台阶与卡接凹槽相匹配后通过激光焊接，形成二次密封。转接座5的连接端上设置有插接台阶，插接台阶插接于基座4上端的敞孔内后通过激光焊接。基座4的测量端和上端上焊缝深度均为1
‑
2mm，保障连接强度和密封的可靠性，避免渗液。
[0027]本实施例中采用焊接的密封方式，有效避免漏液，可适用于酸性、碱性或对密封圈有腐蚀性的环境中，因为没有设置密封圈，可避免有腐蚀性物质对密封圈的破坏和导致差压式传感器的功能失效。
[0028]本说明书中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全焊接差压式传感器，其特征在于：包括压力接头、转接座、芯体组件、电路板和基座，所述基座两侧的测量端上分别焊接一所述压力接头，所述芯体组件设置于所述基座上，所述芯体组件用于检测两个所述测量端连通的介质的压力变化，所述基座的上端焊接有所述转接座，所述电路板设置于所述基座上方的凹槽内，所述芯体组件与所述电路板通过导线连接，所述电路板通过导线与一接插件连接；所述压力接头的一端呈锥状、另一端设置有卡接台阶，所述基座的测量端上设置有卡接凹槽，所述卡接台阶与所述卡接凹槽相匹配后通过激光焊接。2.根据权利要求1所述的全焊接差压式传感器，其特征在于：所述芯体组件包括半导体压敏芯片、硅油和隔离膜片，所述隔离膜片通过压环焊接于所述基座两侧的测量端上，所述隔离膜与所述测量端之间形成硅油腔，两个所述硅油腔通过所述基座内部的通道连通，所述通道的一端设置一凹槽，所述硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔卫，周洪祥，王刚，
申请(专利权)人：西安森瑟斯传感器有限责任公司，
类型：新型
国别省市：