晶片外观检测仪制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种能自动补料和调节工作环境湿度，替代人工操作，大大提升检测效率和精度的晶片外观检测仪。它包括机台1、设置在机台1上的转盘2、振动上料盘3、晶片外观检测机构、下料吹气机构、良品收料机构以及不良品收料盘4，振动上料盘3、晶片外观检测机构、下料吹气机构依次设置在转盘2外侧，良品收料机构以及不良品收料盘4设置位置与下料吹气机构位置对应，振动上料盘3一侧还设置有螺纹补料机5以及感应摄像头6，感应摄像头6对准振动上料盘3并与螺纹补料机5电性连接，在转盘2中央设置有温湿度传感器7，在机台1上还设置有加湿器8，加湿器8与温湿度传感器7电性连接。本实用新型专利技术可应用于晶片加工领域。新型可应用于晶片加工领域。新型可应用于晶片加工领域。

【技术实现步骤摘要】
晶片外观检测仪


[0001]本技术涉及一种晶片加工设备，尤其涉及一种晶片外观检测仪。

技术介绍

[0002]石英晶体是硅石的一种，是目前世界上用量最大的晶体。利用石英晶体本身的物理特性制作的电子元件，具有很高的频率稳定性，广泛用于数字电路、计算机、通讯等领域。它的作用就是在电子线路中作为频率源或频率基准。随着通讯、电子技术的发展，对石英晶片的需求量也相应大幅度上升。天然的和人工制造的石英晶体都是六角锥形，具有各向异性的物理特性。晶振中的各种晶片，就是按照与各轴不同角度，切割成正方形、长方形、圆形的薄片，不同切型的晶片性能有所不同。石英晶片在晶片分频后需要进行外观的检测，外观检测的目的是剔除崩边、亮点、表面污染等影响晶体电性能的缺陷。传统的外观测试采用人工放大镜方式肉眼观察，检测速度慢、判断有误差，工作效率低；市面上的石英晶片检测仪器亦无法做到完全自动化，由于石英晶片加工需要在十万级无尘车间内进行，工作人员进入时需要穿戴工服、口罩、头罩、鞋套等等，如果检测仪器每次加料、调整湿度等均需要人工操作，效率将会非常低。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能自动补料和调节工作环境湿度，替代人工操作，大大提升检测效率和精度的晶片外观检测仪。
[0004]本技术所采用的技术方案是：本技术包括机台、设置在所述机台上的转盘、振动上料盘、晶片外观检测机构、下料吹气机构、良品收料机构以及不良品收料盘，所述振动上料盘、所述晶片外观检测机构、所述下料吹气机构依次设置在所述转盘外侧，所述良品收料机构以及所述不良品收料盘设置位置与所述下料吹气机构位置对应，所述振动上料盘一侧还设置有螺纹补料机以及感应摄像头，所述感应摄像头对准所述振动上料盘并与所述螺纹补料机电性连接，在所述转盘中央设置有温湿度传感器，在所述机台上还设置有加湿器，所述加湿器与所述温湿度传感器电性连接。
[0005]由上述技术方案可知，本技术通过所述转盘、所述振动上料盘以及所述晶片外观检测机构之间的配合实现晶片外观状况的检测，在利用所述下料吹气机构，将合格的晶片或不合格的晶片分别吹入对应的良品收料机构和所述不良品收料盘中，完成整个检测分选过程，完美替代人眼检验分选，大大提高了检测效率和精度；此外，本技术通过所述感应摄像头对所述振动上料盘内的晶片数量进行监测，当晶片数量少于预设值时，所述螺纹补料机启动并向所述振动上料盘内补充晶片，实现自动补料，无需人工操作，进一步提高了设备的效率；最后，利用所述温湿度传感器对工作环境的温度和湿度进行监测，当湿度达不到加工要求时，控制所述加湿器进行加湿，确保设备在最佳工作环境下运行，进一步保证检测的精度。
[0006]进一步地，所述螺纹补料机包括机壳、设置在所述机壳正面并位于所述振动上料
盘上方的出料口、设置在所述机壳背面的进料口以及设置在所述机壳内并所述出料口以及所述进料口相连通的螺纹槽，所述螺纹槽在电机驱动下与所述机壳转动配合。由此可见，所述螺纹补料机内的晶片在所述螺纹槽转动的过程中，沿所述螺纹槽向所述进料口方向传送，进行自动补料。
[0007]又进一步地，所述晶片外观检测机构包括正面检测器和反面检测器，所述正面检测器包括固定设置在所述机台上的第一支座、设置在所述第一支座上并位于所述转盘上方的第一摄像头以及第一光圈，所述第一摄像头设置在所述第一光圈上方并与其同轴对正。由此可见，当所述转盘将晶片传送至所述正面检测器下方时，所述第一摄像头对晶片证明进行拍摄检测，所述第一光圈为检测过程提供光源，提高检测精度。
[0008]更进一步地，所述反面检测器包括固定设置在所述机台上的第二支座以及设置在所述第二支座上的第二摄像头和第二光圈，所述第二光圈位于所述转盘上方，所述第二摄像头位于所述转盘下方并与所述第二光圈同轴对正。由此可见，当所述转盘将晶片传送至所述反面检测器下方时，所述第二摄像头对晶片反面进行拍摄检测，所述第二光圈为检测过程提供光源。
[0009]再进一步地，所述下料吹气机构包括固定设置在所述机台上并位于所述转盘外侧的固定支架以及依次设置在所述固定支架上的良品吹气口和不良品吹气口，所述不良品吹气口与所述不良品收料盘位置对应，在所述固定支架上还设置有气缸，所述气缸与所述良品吹气口以及所述不良品吹气口相连接。由此可见，本技术通过所述良品吹气口以及所述不良品吹气口，将晶片外观进行分选，并按良品情况分别分选至所述良品收料机构以及不良品收料盘中。
[0010]还进一步地，所述良品收料机构包括位于所述转盘下方的收料转盘，在所述收料转盘上均匀设置有若干收料桶，所述收料桶随所述收料转盘转动至与所述良品吹气口对应位置，在所述收料转盘上还设置有感应器，所述感应器位于所述收料桶上方且设置位置与所述良品吹气口相对。由此可见，当所述感应器感应到所述收料桶已满时，所述收料转盘转动，将空置的收料桶转至与所述良品吹气口对应的位置上，继续收料，进一步减少了工作人员进入车间的次数，提高了效率。
[0011]最后，所述温湿度传感器上设置有液晶显示屏以及若干控制按钮，所述温湿度传感器通过无线信号与所述加湿器相连接。由此可见，本技术可实现即时调节工作环境湿度，确保晶片分选加工条件在合适范围内，保证检测的精度。
附图说明
[0012]图1是本技术整体的俯视图；
[0013]图2是所述螺纹补料机的剖视图；
[0014]图3是所述正面检测器的正视图；
[0015]图4是所述反面检测器的正视图。
具体实施方式
[0016]如图1所示，机台1、设置在所述机台1上的转盘2、振动上料盘3、晶片外观检测机构、下料吹气机构、良品收料机构以及不良品收料盘4，所述振动上料盘3、所述晶片外观检
测机构、所述下料吹气机构依次设置在所述转盘2外侧，所述良品收料机构以及所述不良品收料盘4设置位置与所述下料吹气机构位置对应，所述振动上料盘3一侧还设置有螺纹补料机5以及感应摄像头6，所述感应摄像头6对准所述振动上料盘3并与所述螺纹补料机5电性连接，在所述转盘2中央设置有温湿度传感器7，在所述机台1上还设置有加湿器8，所述加湿器8与所述温湿度传感器7电性连接。所述下料吹气机构包括固定设置在所述机台1上并位于所述转盘2外侧的固定支架11以及依次设置在所述固定支架11上的良品吹气口12和不良品吹气口13，所述不良品吹气口13与所述不良品收料盘4位置对应，在所述固定支架11上还设置有气缸14，所述气缸14与所述良品吹气口12以及所述不良品吹气口13相连接。所述良品收料机构包括位于所述转盘2下方的收料转盘15，在所述收料转盘15上均匀设置有若干收料桶16，所述收料桶16随所述收料转盘15转动至与所述良品吹气口12对应位置，在所述收料转盘15上还设置有感应器17，所述感应器17位于所述收料桶16上方且设置位置与所述良品吹气口12相对。所述温湿度传感器7上设置有液晶显示屏18以及若干控制按钮19，所述温湿度传感器7通过无线信号与所述加湿器8相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片外观检测仪，它包括机台（1）、设置在所述机台（1）上的转盘（2）、振动上料盘（3）、晶片外观检测机构、下料吹气机构、良品收料机构以及不良品收料盘（4），所述振动上料盘（3）、所述晶片外观检测机构、所述下料吹气机构依次设置在所述转盘（2）外侧，所述良品收料机构以及所述不良品收料盘（4）设置位置与所述下料吹气机构位置对应，其特征在于：所述振动上料盘（3）一侧还设置有螺纹补料机（5）以及感应摄像头（6），所述感应摄像头（6）对准所述振动上料盘（3）并与所述螺纹补料机（5）电性连接，在所述转盘（2）中央设置有温湿度传感器（7），在所述机台（1）上还设置有加湿器（8），所述加湿器（8）与所述温湿度传感器（7）电性连接。2.根据权利要求1所述的晶片外观检测仪，其特征在于：所述螺纹补料机（5）包括机壳（51）、设置在所述机壳（51）正面并位于所述振动上料盘（3）上方的出料口（52）、设置在所述机壳（51）背面的进料口（53）以及设置在所述机壳（51）内并所述出料口（52）以及所述进料口（53）相连通的螺纹槽（54），所述螺纹槽（54）在电机驱动下与所述机壳（51）转动配合。3.根据权利要求1所述的晶片外观检测仪，其特征在于：所述晶片外观检测机构包括正面检测器（9）和反面检测器（10），所述正面检测器（9）包括固定设置在所述机台（1）上的第一支座（91）、设置在所述第一支座（91）上并位于所述转盘（2）上方的第一摄像头（92）以及第一光圈（93），所述第一摄像头（92）设置在所述第一光圈（93）上方并与...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢尚平，孙黎明，刘兴波，
申请(专利权)人：珠海东锦石英科技有限公司，
类型：新型
国别省市：