一种PCB线路板模具的顶出结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB线路板模具的顶出结构，包括下模板，所述下模板上的型腔内侧底面设有顶出底板，所述顶出底板的底面均匀设有多个顶出套筒，所述顶出套筒的底端穿过下模板上的顶针孔，并延伸至下模板的下方，所述顶出套筒的内侧穿插设有顶针，且顶针的顶端与顶出底板的顶面齐平，所述顶针的底端伸出顶出套筒的底端。本实用新型专利技术中，在型腔的内侧底面设置顶出底板，使得成型的PCB板在顶出型腔时，整个底面受力，最易损伤的底面和边沿不易出现破损，在顶出型腔后，随着延迟弹簧被压缩，再次通过顶针将PCB板与顶出底板分离，实现PCB板的完全顶出。通过两次顶出，从而降低每次顶出作用力，从而减小对PCB板的损伤。从而减小对PCB板的损伤。从而减小对PCB板的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板模具的顶出结构


[0001]本技术涉及PCB板模具
，具体涉及一种PCB线路板模具的顶出结构。

技术介绍

[0002]印制电路板也叫作印刷电路板，是一种以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盒，并实现电子元器件之间的互相连接。由于这种板是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB线路板在生产时需要使用浇筑成型，在使用模具浇筑成型后，使用顶出装置将其顶出型腔，现有的顶出装置顶出产品时大多不能保持产品每个顶出点受力均匀，顶出的产品受到挤压损坏，不良率较高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种PCB线路板模具的顶出结构，以解决顶出时不能保持顶出点受力均匀，导致产品顶出受损的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种PCB线路板模具的顶出结构，包括下模板，所述下模板上的型腔内侧底面设有顶出底板，所述顶出底板的底面均匀设有多个顶出套筒，所述顶出套筒的底端穿过下模板上的顶针孔，并延伸至下模板的下方，所述顶出套筒的内侧穿插设有顶针，且顶针的顶端与顶出底板的顶面齐平，所述顶针的底端伸出顶出套筒的底端，所述顶针伸出顶出套筒的部分上设有第一挡板，所述顶出套筒的底端设有第二挡板，所述顶针位于第一挡板和第二挡板之间的部分上套设有延迟弹簧。
[0006]进一步的，所述顶出底板上均匀设有若干过孔，所述过孔与型腔底面的凸起配合，且顶出底板的顶面与凸起的顶面齐平。r/>[0007]进一步的，所述过孔为圆形或正六边形。
[0008]进一步的，所述顶针的底端均与顶针板固定连接，且顶针板的中部与下模板之间设有复位弹簧。
[0009]进一步的，所述延迟弹簧的弹力远大于顶出底板与型腔内侧底面之间的吸附力。
[0010]进一步的，所述顶出套筒和顶针之间为间隙密封结构。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，在型腔的内侧底面设置顶出底板，使得成型的PCB板在顶出型腔时，整个底面受力，最易损伤的底面和边沿不易出现破损，在顶出型腔后，随着延迟弹簧被压缩，再次通过顶针将PCB板与顶出底板分离，实现PCB板的完全顶出。通过两次顶出，从而降低每次顶出作用力，从而减小对PCB板的损伤。
附图说明
[0013]图1为一种PCB线路板模具的顶出结构的结构示意图；
[0014]图2为一种PCB线路板模具的顶出结构的俯视图。
[0015]图中：1、下模板；2、型腔；3、顶出底板；4、顶出套筒；5、顶针孔； 6、顶针；7、第一挡板；8、第二挡板；9、延迟弹簧；10、过孔；11、凸起； 12、顶针板；13、复位弹簧。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术的实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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2，本技术提供技术方案：
[0018]一种PCB线路板模具的顶出结构，包括下模板1，下模板1上的型腔2内侧底面设有顶出底板3，顶出底板3的底面均匀设有多个顶出套筒4，顶出套筒4的底端穿过下模板1上的顶针孔5，并延伸至下模板1的下方，顶出套筒 4的内侧穿插设有顶针6，且顶针6的顶端与顶出底板3的顶面齐平，顶针6 的底端伸出顶出套筒4的底端，顶针6伸出顶出套筒4的部分上设有第一挡板7，顶出套筒4的底端设有第二挡板8，顶针6位于第一挡板7和第二挡板 8之间的部分上套设有延迟弹簧9。
[0019]在型腔2的内侧底面设置顶出底板3，使得成型的PCB板在顶出型腔2时，整个底面受力，最易损伤的底面和边沿不易出现破损，在顶出型腔2后，随着延迟弹簧9被压缩，再次通过顶针6将PCB板与顶出底板3分离，实现PCB 板的完全顶出。通过两次顶出，从而降低每次顶出作用力，从而减小对PCB 板的损伤。
[0020]在另一个实施例中，顶出底板3上均匀设有若干过孔10，过孔10与型腔 2底面的凸起11配合，且顶出底板3的顶面与凸起11的顶面齐平。进一步减小顶出底板3顶面的表面积，使得在顶出底板3顶出PCB后，能够尽可能减小与PCB接触部分的面积，为下一次顶出减少阻碍，过孔10为圆形或正六边形，使得过孔10的边沿在与PCB板分离时，不易出现损坏。
[0021]在另一实施例中，顶针6的底端均与顶针板12固定连接，且顶针板12 的中部与下模板1之间设有复位弹簧13，用于顶针6和顶出底板3的复位，也可将复位弹簧13套设在顶针6上，且顶端与下模板1接触。
[0022]延迟弹簧9的弹力远大于顶出底板3与型腔2内侧底面之间的吸附力，使得顶针6在被顶动时，顶出底板3随着顶针6同步动作，用于实现二次顶动。
[0023]顶出套筒4和顶针6之间为间隙密封结构，使得顶出套筒4和顶针6之间不会出现溢胶、漏胶的情况，保证顶针6滑动的同时，实现良好的密封。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替
换和变型，本技术的范围包括所附权利要求及其等同物。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板模具的顶出结构，其特征在于：包括下模板(1)，所述下模板(1)上的型腔(2)内侧底面设有顶出底板(3)，所述顶出底板(3)的底面均匀设有多个顶出套筒(4)，所述顶出套筒(4)的底端穿过下模板(1)上的顶针孔(5)，并延伸至下模板(1)的下方，所述顶出套筒(4)的内侧穿插设有顶针(6)，且顶针(6)的顶端与顶出底板(3)的顶面齐平，所述顶针(6)的底端伸出顶出套筒(4)的底端，所述顶针(6)伸出顶出套筒(4)的部分上设有第一挡板(7)，所述顶出套筒(4)的底端设有第二挡板(8)，所述顶针(6)位于第一挡板(7)和第二挡板(8)之间的部分上套设有延迟弹簧(9)。2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板模具的顶出结构，其特征在于：所述顶出底板(3)上均匀设...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹建楠，王辉，刘龙威，谢超，
申请(专利权)人：威海鑫宇精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：