【技术实现步骤摘要】
一种三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术属于无机非金属材料制备的
,具体涉及一种三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨(GF@AlN)复合材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]当前各种大功率电子设备朝着小型化、轻型化以及高功率密度的方向蓬勃发展,这使得器件的散热空间减少,致使器件的功率密度急剧增加。如果器件在工作过程中产生的大量热不被及时排除,将会影响电子器件的工作效率和使用寿命,因此对电子器件的热管理提出了更为严苛的要求。新型热管理材料不仅要具有较高的热导率、较低的密度和良好的抗热震性,还要拥有与半导体器件相匹配的热膨胀系数(4
‑7×
10
‑6K
‑1)。
[0003]天然片状石墨(GF)因其重量轻(2.25g
·
cm
‑3),片层方向的导热性极佳,可加工性好,成本低,层间热膨胀系数可调等特点,符合电子设备轻量便携的发展要求,受到了人们的广泛关注。室温下,天然片状石墨具有各向异性,沿片层方向的热导率高达2200W
·
m
‑1·
K
‑1。此外,石墨还具有资源丰富、耐高温、耐热冲击、抗热震性好以及化学稳定性高等优点。然而,常规多晶石墨材料多为各向同性,室温下热导率只有70
‑
150W
·
m
‑1·
K
‑1,使其沿片层方向的高导热特性不能充分发挥。因此,为了充分发挥石墨沿片层方向的高热导,可以通过控制片状 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料的制备方法,其特征在于,包括:首先,通过表面活性剂对片状石墨颗粒进行表面改性,以表面活化的片状石墨颗粒为基体,采用溶胶
‑
凝胶法,以Al(NO3)3作为前驱体,制备Al(OH)3包覆的片状石墨颗粒凝胶;其次,将Al(OH)3包覆的片状石墨颗粒凝胶干燥后经高温分解得到Al2O3包覆的片状石墨复合粉体,再通过原位碳热还原氮化反应得到AlN包覆的片状石墨复合坯体;最后,将AlN包覆的片状石墨复合坯体进行烧结,制得三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料。2.根据权利要求1所述的三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:1)配制Al(OH)3溶胶;2)将片状石墨颗粒、1N
‑
甲基
‑
吡咯烷酮和水按照(40~60):(200~300):(0.5~1.5)的质量比混合后,通过球磨充分混匀,真空干燥处理,获得表面活化的片状石墨颗粒;3)向步骤1)制得的Al(OH)3溶胶中加入步骤2)制得的表面活化的片状石墨颗粒,搅拌混合处理3~6h,烘干,制得Al(OH)3包覆的片状石墨颗粒凝胶,即GF@Al(OH)3凝胶;4)将GF@Al(OH)凝胶进行热处理,制得Al2O3包覆的片状石墨复合粉体,即GF@Al2O3复合粉体;5)将GF@Al2O3复合粉体预压成形,然后在1500~1700℃下进行碳热还原氮化反应,保温处理3h,冷却,制得AlN包覆的片状石墨复合坯体,即GF@AlN复合坯体;6)将GF@AlN复合坯体经真空烧结处理,制得三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料。3.根据权利要求2所述的三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料的制备方法,其特征在于,步骤1)中,配制Al(OH)3溶胶具体操作如下:取一定量的Al(NO3)3粉末溶于去离子水中,配制Al(NO3)3溶液,并利用磁力搅拌器进行搅拌混合,同时向Al(NO3)3溶液中缓慢滴加氨水调节pH值,直至Al(OH)3溶胶完全形成。4.根据权利要求2所述的三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料的制备方法,其特征在于,所述片状石墨颗粒的纯度>99%,宽度在2...
【专利技术属性】
技术研发人员:史忠旗,朱媛媛,庞皓然,张彪,夏鸿雁,王波,王继平,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:
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