一种全彩化LED的封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种全彩化LED的封装器件包括封装体，所述封装体的内底部固定安装有基板，所述基板的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板的外壁固定有共用引脚组件，所述基板的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽，还包括与装配槽进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体，本发明专利技术能够对独立调节第一电极、第二电极和第三电极的位置，从而能够得到更多的分布组合。得到更多的分布组合。得到更多的分布组合。

【技术实现步骤摘要】
一种全彩化LED的封装器件


[0001]本专利技术涉及LED器件
，具体为一种全彩化LED的封装器件。

技术介绍

[0002]全彩LED也称三基色LED，内部是由RGB三种颜色的LED组成的，用三基色原理使LED可以发出不同的颜色，其具有色彩均匀和亮度高的优点，其能够在各种场景下进行使用，且远距离仍清晰可见。
[0003]现有的全彩LED一般分为共阴三基色LED和共阳三基色LED，其负极或正极的针脚均为焊接固定，导致在使用时需要再次焊接或者进行线连接，降低了使用效率，且大部分针脚式正负极为插入式，不易和印刷电路板之间进行焊接或粘贴。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种全彩化LED的封装器件，具备能够对独立调节第一电极、第二电极和第三电极的位置，从而能够得到更多的分布组合的优点，解决了
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全彩化LED的封装器件，包括封装体，所述封装体的内底部固定安装有基板，所述基板的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板的外壁固定有共用引脚组件，所述基板的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽，还包括与装配槽进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体。
[0006]优选的，所述LED芯片组包括绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述分用引脚组件包括分别与绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片之间连接的第一电极、第二电极和第三电极，所述基板的外壁向外延伸有圆弧式的凸缘，所述凸缘的外壁固定连接有方块，所述凸缘和方块之间构成T字形的限位滑动件，所述限位滑动连接件的外壁滑动连接有三个安装块，所述第一电极、第二电极和第三电极分别安装在三个安装块的顶部。
[0007]优选的，所述基板的内部开设有三个U形的通道槽，三个所述通道槽一端分别与绿光LED芯片、蓝光LED芯片和红光LED芯片的底部连通，且另一端穿出基板的顶部，其次，所述装配槽位于通道槽的两端之间的顶部，三个所述通道槽的内部均安装有金线，所述金线的两端分别与分用引脚组件和LED芯片组连接，暴露在透镜组件之外的所述金线为松弛状态。
[0008]优选的，所述封装体不间断的三个外壁均开设有分别供分用引脚组件穿过和滑动的限位槽，所述限位槽的内顶部开设有滑槽，所述滑槽的内壁上下滑动连接有滑块，所述滑块的顶部与滑槽的内顶部之间固定安装有多个功能弹簧，所述滑块的底部安装有与限位槽的内底部等长宽的限位板，所述功能弹簧处于压缩状态，所述限位板的底部对分用引脚组件形成滑动限制。
[0009]优选的，所述限位槽的宽度限制分用引脚组件的转动角度，所述第一电极、第二电
极和第三电极均为片板状。
[0010]优选的，所述共用引脚组件包括贯穿封装体外壁的共用电极，所述共用电极固定安装在基板的外壁，所述共用电极与LED芯片组连接，形成共用电极，且所述共用电极的安装不干涉分用引脚组件的滑动调整。
[0011]优选的，所述透镜组件包括与装配槽配合的圆顶透镜，所述圆顶透镜的底部可插入至装配槽的内壁，所述圆顶透镜为碗状。
[0012]优选的，所述透镜组件包括与装配槽配合的圆板透镜，所述圆板透镜的底部可插入装配槽的内部，所述圆板透镜为有盖无底的空心圆板。
[0013]优选的，所述第一电极、第二电极和第三电极之间构成品字形排布，所述第二电极、第三电极和共用电极重心之间的连线构成等腰直角三角形。
[0014]优选的，所述封装胶体为热固性的环氧树脂，且所述环氧树脂为乳白色胶体。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0016]一、本专利技术通过使分用引脚组件能够在基板的外壁转动一定的角度，使得能够根据需求调节分用引脚组件的位置，从而能够摆脱针脚的限位束缚，可以适应不同的印刷电路板，通过调节分用引脚组件的位置，还能够找到较短的连接线路。
[0017]二、本专利技术通过凸缘、方块和安装块的配合，能够使安装块转动连接在基板的外壁上，从而能够使第一电极、第二电极和第三电极能够独立的转动连接在基板的外壁，从而实现能够调节分用引脚组件的位置，适应更多的情况，可以通过第一电极和第三电极向第二电极靠近，从而使改变分用引脚的组件的分布情况，形成一个扇形面，亦可以第一电极和第三电极远离第二电极。
[0018]三、本专利技术通过设置U型的通道槽，能够使金线能够安装在基板的内部，并能够防止金线影响透镜组件的密封，通过将通道槽隐藏设置在基板的内部，避免了金线与封装胶体之间的接触，通过使金线与其中一个引脚和其中一个芯片之间的连接，又通过共用引脚组件与其中一个芯片之间的连接，使得共用引脚组件、单芯片和其中一个引脚之间能够形成连通电路，从而使得红光LED芯片能够被供电使用。
[0019]四、本专利技术通过使功能弹簧处于压缩状态，使功能弹簧发生弹性形变，从而积攒弹性势能，使得滑块和限位板能够始终对其下方的引脚进行限位，从而防止其在使用期间发生位移，影响焊点，造成脱焊，通过设置限位槽的宽度限位，能够对引脚的转动角度形成限制，通过对其自身移动的限位和角度的限位，能够形成安全性较高的限位方式，通过设置限位槽，使得三个第一电极、第二电极和第三电极之间不会相互干涉，且限位槽开设在封装体的三个外壁上，使得能够清楚的区分第二电极、第三电极和第一电极相对应连接的是哪一个芯片，使得在进行调节的同时，不会对使用者造成影响，防止混淆。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的三维立体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术图1的俯视图结构示意图；
[0022]图3为本专利技术图1的正视图结构示意图；
[0023]图4为本专利技术图3中沿A
‑
A处剖视的立体结构示意图；
[0024]图5为本专利技术图4中C处放大结构示意图；
[0025]图6为本专利技术图3中沿B
‑
B处剖视的立体结构示意图；
[0026]图7为本专利技术中一种透镜组件的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术中另一种透镜组件的结构示意图。
[0028]图中：1、封装体；2、基板；3、绿光LED芯片；4、蓝光LED芯片；5、红光LED芯片；6、第一电极；7、第二电极；8、第三电极；9、共用电极；10、金线；11、装配槽；12、凸缘；13、方块；14、安装块；15、限位板；16、滑块；17、滑槽；18、功能弹簧；19、限位槽；20、圆顶透镜；21、圆板透镜。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全彩化LED的封装器件，包括封装体(1)，其特征在于：所述封装体(1)的内底部固定安装有基板(2)，所述基板(2)的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板(2)的外壁固定有共用引脚组件，所述基板(2)的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板(2)的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽(11)，还包括与装配槽(11)进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板(2)和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体。2.根据权利要求1所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述LED芯片组包括绿光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)，所述分用引脚组件包括分别与绿光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)之间连接的第一电极(6)、第二电极(7)和第三电极(8)，所述基板(2)的外壁向外延伸有圆弧式的凸缘(12)，所述凸缘(12)的外壁固定连接有方块(13)，所述凸缘(12)和方块(13)之间构成T字形的限位滑动件，所述限位滑动连接件的外壁滑动连接有三个安装块(14)，所述第一电极(6)、第二电极(7)和第三电极(8)分别安装在三个安装块(14)的顶部。3.根据权利要求2所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述基板(2)的内部开设有三个U形的通道槽，三个所述通道槽一端分别与绿光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)的底部连通，且另一端穿出基板(2)的顶部，其次，所述装配槽(11)位于通道槽的两端之间的顶部，三个所述通道槽的内部均安装有金线(10)，所述金线(10)的两端分别与分用引脚组件和LED芯片组连接，暴露在透镜组件之外的所述金线(10)为松弛状态。4.根据权利要求2所述的全彩化LED的封装器件，其特征在于：所述封装体(1)不间断的三个外壁均开设有分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉琼，方干，罗鹏，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：