一种激光投射模组和电子设备制造技术

本申请提供一种激光投射模组和电子设备，涉及激光技术领域，一方面：本申请通过在柔性电路板的头部区域的正面开设镂空区域，从而露出背面的部分铜片，使得激光发射器能够不被柔性电路板阻挡而贴设于铜片表面，可以避免在激光发射器和铜片之间引入空气、固定用的胶水等导热性较差的介质，达到充分散热的效果；另一方面：本申请中的铜片用作导热之用，而不作导电之用，如此，实现了铜片的热电分离，进一步的提高铜片的导热能力；再一方面：本申请采用铜片贴设于柔性电路板头部区域的背面，既可以对头部区域进行补强，也可以利用铜片自身的特性，改善在封装、运输、组装等过程中的易碎性，提高良率，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种激光投射模组和电子设备


[0001]本申请涉及激光
，具体而言，涉及一种激光投射模组和电子设备。

技术介绍

[0002]随着生物识别技术越来越热门，包含深度信息的三维传感技术应用越来越多，例如智能手机面部识别、安防监控判断监控对象、智能汽车识别周边环境、工业检测和智能机器人等，仅仅依靠对二维图像已无法做出正确的判断，需要加上物体的深度信息，生成三维图像来进行精确识别。而3D测量技术又分为散斑结构光、光飞行时间等方案，这些方案各有各的优缺点，其中散斑结构光和光飞行时间是应用比较多的方案，这两者都需要激光投射模组，而激光投射模组的核心器件是垂直腔面发射激光器(Vertical
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Cavity Surface
‑
Emitting Laser，VCSEL)，其是一种可以产生特定图案排列的光源，由于发光点多、电流和功率较大，因此产生的热量也较大，如何对其进行良好散热，延长VCSEL的使用寿命，成了模组设计的重中之重。
[0003]目前，激光投射模组大多采用的方案是：陶瓷基板加柔性电路板的方式，即VCSEL通过邦定工艺固定在陶瓷基板上，陶瓷基板再通过焊盘SMT到柔性线路板上，柔性线路板通过连接器连接到客户的主板上。虽然陶瓷基板的导热系数较高，但陶瓷基板存在易碎、良率较低和成本高问题，同时，该种方式对于部分高功率VCSEL的散热仍然难以满足要求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种激光投射模组和电子设备，一方面解决现有采用陶瓷基板加柔性电路板的方式存在易碎、良率较低和成本高的问题，另一方面还能够进一步的提高模组的散热效果。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]本申请实施例的一方面，提供一种激光投射模组，包括柔性电路板、激光发射器和连接器，柔性电路板包括依次邻接的头部区域、弯折区域和尾部区域，在柔性电路板头部区域的背面贴设有用于连接外壳的铜片，且在柔性电路板头部区域的正面开设有露出部分铜片的镂空窗口，激光发射器贴设于镂空窗口内的铜片表面，激光发射器通过绑定线与柔性电路板上位于镂空窗口周边的焊盘电连接，连接器位于柔性电路板的尾部区域，焊盘经柔性电路板弯折区域与连接器电连接。
[0007]可选的，激光发射器与镂空窗口的内周壁具有间距。
[0008]可选的，焊盘包括位于柔性电路板正面的正极焊盘和负极焊盘，激光发射器的正极通过绑定线连接于正极焊盘，激光发射器的负极通过绑定线连接于负极焊盘。
[0009]可选的，柔性电路板包括绝缘薄膜和分别贴合于绝缘薄膜相对两侧的正面金属箔和背面金属箔，正极焊盘经正面金属箔与连接器连接，在柔性电路板上还设置有互连孔，负极焊盘经互连孔连接于背面金属箔，背面金属箔与连接器连接。
[0010]可选的，背面金属箔与铜片连接且接地。
[0011]可选的，正面金属箔和背面金属箔的厚度为18μm。
[0012]可选的，激光投射模组还包括银浆层，激光发射器经银浆层贴设于铜片。
[0013]可选的，至少在镂空窗口内的铜片表面镀设有金属叠层，激光发射器经金属叠层贴设于铜片表面，金属叠层包括层叠的镍层、钯层和金层。
[0014]可选的，激光投射模组还包括温度传感器，温度传感器位于镂空窗口周边的柔性电路板上，且温度传感器经柔性电路板弯折区域与连接器电连接。
[0015]可选的，激光投射模组还包括导电胶，导电胶位于柔性电路板头部区域的背面，铜片经导电胶贴设于柔性电路板。
[0016]可选的，激光投射模组还包括镜头组件，镜头组件贴设于柔性电路板头部区域的正面，且镜头组件与激光发射器的出射面正对应。
[0017]可选的，在柔性电路板尾部区域背离连接器的一侧贴设有补强片。
[0018]本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括外壳、位于外壳内的主板以及上述任一种的激光投射模组，激光投射模组的铜片与外壳连接，激光投射模组的连接器与主板电连接。
[0019]本申请的有益效果包括：
[0020]本申请提供了一种激光投射模组和电子设备，一方面：考虑到柔性电路板的导热系数较小，一般仅有0.5
‑
2W/(m
·
K)，所以本申请通过在柔性电路板的头部区域的正面开设镂空区域，从而露出背面的部分铜片，使得激光发射器能够不被柔性电路板阻挡而贴设于铜片表面，可以避免在激光发射器和铜片之间引入空气、固定用的胶水等导热性较差的介质，达到充分散热的效果；另一方面：本申请中的激光发射器的导电通过绑定线、柔性电路板等实现，而承载激光发射器的铜片用作导热之用，而不作导电之用，如此，实现了铜片的热电分离，进一步的提高铜片的导热能力(同时用作热电之用的铜片的导热系数远远低于170W/(m
·
K)，而热电分离下的铜片的导热系数则高达180W/(m
·
K)，陶瓷基板的导热系数为170W/(m
·
K))；再一方面：本申请采用铜片贴设于柔性电路板头部区域的背面，既可以对头部区域进行补强，也可以利用铜片自身的特性，改善在封装、运输、组装等过程中的易碎性，提高良率，降低成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种激光投射模组的爆炸示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的一种激光投射模组的结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例提供的一种柔性电路板的俯视图；
[0025]图4为本申请实施例提供的一种柔性电路板的侧视图；
[0026]图5为本申请实施例提供的一种柔性电路板的仰视图。
[0027]图标：110
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柔性电路板；111
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镂空窗口；112
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焊盘；113
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环形点胶区域；114
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脖子胶对齐线；120
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连接器；130
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钢片；140
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镜头组件；141
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对准标记；150
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激光发射器；151
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参考
设置区域；160
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温度传感器；170
‑
铜片；180
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标记；a
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头部区域；b
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弯折区域；c
‑
尾部区域。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光投射模组，其特征在于，包括柔性电路板、激光发射器和连接器，所述柔性电路板包括依次邻接的头部区域、弯折区域和尾部区域，在所述柔性电路板头部区域的背面贴设有用于连接外壳的铜片，且在所述柔性电路板头部区域的正面开设有露出部分所述铜片的镂空窗口，所述激光发射器贴设于所述镂空窗口内的铜片表面，所述激光发射器通过绑定线与所述柔性电路板上位于所述镂空窗口周边的焊盘电连接，所述连接器位于所述柔性电路板的尾部区域，所述焊盘经所述柔性电路板弯折区域与所述连接器电连接。2.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光发射器与所述镂空窗口的内周壁具有间距。3.如权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述焊盘包括位于所述柔性电路板正面的正极焊盘和负极焊盘，所述激光发射器的正极通过所述绑定线连接于所述正极焊盘，所述激光发射器的负极通过所述绑定线连接于所述负极焊盘。4.如权利要求3所述的激光投射模组，其特征在于，所述柔性电路板包括绝缘薄膜和分别贴合于所述绝缘薄膜相对两侧的正面金属箔和背面金属箔，所述正极焊盘经所述正面金属箔与所述连接器连接，在所述柔性电路板上还设置有互连孔，所述负极焊盘经所述互连孔连接于所述背面金属箔，所述背面金属箔与所述连接器连接。5.如权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述背面金属箔与所述铜片连接且接地。6.如权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述正面金属箔和所述背面金属箔的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁璐，李雄海，戴书麟，刘风雷，
申请(专利权)人：东莞埃科思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：