微流控芯片装夹装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微流控芯片装夹装置；包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，连接模块包括调节机构，通过操控调节机构，以在芯片装夹状态下实现供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。通过设置单独的装夹开关模块对微流控芯片进行装夹，可实现连接方式可逆，便于微流控芯片的二次利用。便于微流控芯片的二次利用。便于微流控芯片的二次利用。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片装夹装置


[0001]本专利技术涉及微流控芯片装夹
，具体涉及一种微流控芯片装夹装置。

技术介绍

[0002]微流控芯片是在玻璃、硅、石英材质上设置进样口、出样口、微通道、反应/检测单元的分析检测技术，在生物医学检测领域存在巨大的应用潜力。而现有的微流控芯片装夹装置存在以下问题：1、由于芯片多使用脆性材料加工，装夹过程中的受力不均容易导致芯片发生断裂；2、现有的微流控芯片装夹装置使用步骤繁琐，拆装替换不便。
[0003]因此，亟待专利技术一种有效的微流控芯片装夹装置以解决现有技术中的所述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种微流控芯片装夹装置；包括：
[0005]芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；
[0006]装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；
[0007]供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；
[0008]所述供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，所述连接模块包括调节机构，通过操控所述调节机构，以在芯片装夹状态下实现所述供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。
[0009]优选地，所述装夹开关模块还包括若干压紧开关机构、同步传动机构以及手柄，所述手柄与所述同步传动机构固定连接，若干所述压紧开关机构与所述同步传动机构可拆卸连接且若干所述压紧开关机构固定于微流控芯片基板上；操纵所述手柄，以使得所述同步传动机构带动若干所述压紧开关机构同时夹紧或释放微流控芯片。
[0010]优选地，所述压紧开关机构包括开关旋转轴、套设于所述开关旋转轴外的开关外套；所述开关旋转轴的两端均设有凹槽，所述凹槽底部开设有通孔，用以放置压头，所述凹槽顶部安装有紧固结构，所述凹槽内还包括压力弹簧、调节压块；压迫所述紧固结构，以迫使所述调节压块压缩压力弹簧，以调节压头预紧力。
[0011]优选地，所述开关外套内靠近微流控芯片侧还包括一深槽，以容纳带有所述压头的开关旋转轴。
[0012]优选地，所述开关外套内的底部还包括旋转轴限位面，以限制所述开关旋转轴以防其脱离所述开关外套。
[0013]优选地，所述开关外套的两端还分别设置有调节螺丝容纳槽、压头容位槽，所述压头容位槽与所述深槽相连通，以用于在所述开关旋转轴转动过程中容纳调节螺丝、压头。
[0014]优选地，所述同步传动机构包括同步带轮、同步带，所述同步带轮固定在所述开关旋转轴上，所述手柄与所述开关旋转轴固定连接；操纵所述手柄，以通过所述同步带轮、同步带带动若干所述压头同时夹紧或释放微流控芯片。
[0015]优选地，所述芯片装夹主体模块包括微流控芯片基板、第一压板、第二压板，微流控芯片布有进样、出样口的一侧贴设于所述微流控芯片基板上，所述第一压板与所述第二压板分别从微流控芯片的两端盖设于微流控芯片的另一侧。
[0016]优选地，所述第二压板上还包括一手柄限位面，以用于抵接向下按压的手柄。
[0017]优选地，所述芯片装夹主体模块上还包括若干导向销轴，所述导向销轴的一端插入所述微流控芯片基板，且与所述微流控芯片基板过盈配合；所述导向销轴的另一端插入所述第一压板、第二压板，且与所述第一压板、所述第二压板间隙配合；所述导向销轴外套设有复位弹簧。
[0018]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0019]本专利技术提供的一种微流控芯片装夹装置；包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，连接模块包括调节机构，通过操控调节机构，以在芯片装夹状态下实现供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。通过设置单独的装夹开关模块对微流控芯片进行装夹，方便装卸，便于微流控芯片的二次利用。
[0020]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
【附图说明】
[0021]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本专利技术的微流控芯片装夹装置的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术的压紧开关机构的结构示意图；其中，2a为压紧开关机构的侧视图；2b为压紧开关机构的剖视图；
[0024]图3为本专利技术的开关旋转轴的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术的开关外套的结构示意图；其中，4a为开关外套的主视图；4b为开关外套的仰视图；
[0026]图5为本专利技术的装夹开关模块的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术的芯片装夹主体模块的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术的芯片装夹主体模块的结构爆炸图；
[0029]图8为本专利技术的微流控芯片基板的结构示意图；其中，8a为微流控芯片安装方向示意图；8b为微流控芯片基板仰视图；
[0030]图9为本专利技术的供电模块的结构示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100、装夹开关模块；101、手柄；102、开关外套；1021、深槽；1022、旋转轴限位面；1023、调节螺丝容纳槽；1024、压头容位槽；1025、定位孔；103、开关旋转轴；104、压头；105、压力弹簧；106、调节压块；107、调节螺丝；108、定位销轴；109、紧定螺钉；110、同步带轮；111、同步带；112、固定螺栓；113、凹槽；114、通孔；
[0033]200、芯片装夹主体模块；201、第一压板；202、第二压板；203、微流控芯片；204、微流控芯片基板；205、导向销轴；206、复位弹簧；207、密封O型圈；208、液流转接头；210、连接柱；211、弹簧；212、调节螺栓；
[0034]300、供电模块；301、电路接头；302、接线电路板卡；303、弹簧探针。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，本专利技术的前述和其它目的、特征、方面和优点将变得更加明显，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。在附图中，为清晰起见，可对形状和尺寸进行放大，并将在所有图中使用相同的附图标记来指示相同或相似的部件。在下列描述中，诸如中心、厚度、高度、长度、前部、背部、后部、左边、右边、顶部、底部、上部、下部等用词为基于附图所示的方位或位置关系。特别地，“高度”相当于从顶部到底部的尺寸，“宽度”相当于从左边到右边的尺寸，“深度”相当于从前到后的尺寸。这些相对术语是为了说明方便起见并且通常并不旨在需要具体取向。涉及附接、联接等的术语(例如，“连接”和“附接”)是指这些结构通过中间结构彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片装夹装置；其特征在于，包括：芯片装夹主体模块，用以形成微流控芯片的装夹载体；装夹开关模块，用以控制对微流控芯片的装夹以及调节夹紧力；供电模块，用以对微流控芯片上的反应/检测单元进行供电；所述供电模块通过连接模块固定在芯片装夹主体模块上，所述连接模块包括调节机构，通过操控所述调节机构，以在芯片装夹状态下实现所述供电模块与微流控芯片上电极的机械式接触。2.如权利要求1所述的微流控芯片装夹装置，其特征在于，所述装夹开关模块还包括若干压紧开关机构、同步传动机构以及手柄，所述手柄与所述同步传动机构固定连接，若干所述压紧开关机构与所述同步传动机构可拆卸连接且若干所述压紧开关机构固定于微流控芯片基板上；操纵所述手柄，以使得所述同步传动机构带动若干所述压紧开关机构同时夹紧或释放微流控芯片。3.如权利要求2所述的微流控芯片装夹装置，其特征在于，所述压紧开关机构包括开关旋转轴、套设于所述开关旋转轴外的开关外套；所述开关旋转轴的两端均设有凹槽，所述凹槽底部开设有通孔，用以放置压头，所述凹槽顶部安装有紧固结构，所述凹槽内还包括压力弹簧、调节压块；压迫所述紧固结构，以迫使所述调节压块压缩压力弹簧，以调节压头预紧力。4.如权利要求3所述的微流控芯片装夹装置，其特征在于，所述开关外套内靠近微流控芯片侧还包括一深槽，以容纳带有所述压头的开关旋转轴。5.如权利要求3
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4任一项所述的微流...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀，王策，严心涛，马玉婷，裴智果，宋飞飞，陈忠祥，吴云良，钟金凤，何帅，
申请(专利权)人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所，
类型：发明
国别省市：