一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统制造方法及图纸

技术编号:33390798 阅读:27 留言:0更新日期:2022-05-11 23:07
本申请涉及一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统,其中侦检片热合封装装置,用于侦检片外包装的热合封装,包括:机架以及底座,所述机架上设置有控制模块、驱动模块以及加热模块,所述加热模块连接在所述驱动模块上,所述底座上设置有封装底板;所述加热模块包括加热板以及安装在所述加热板内部的加热器,所述加热板的底部设置有光滑平面,所述封装底板的顶部设置有受热平面,所述受热平面上开设有用于容置所述侦检片外包装的容置槽。该侦检片热合封装装置能够保证封装效果的密封性,有效降低侦检片受环境污染的风险。低侦检片受环境污染的风险。低侦检片受环境污染的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统


[0001]本申请涉及试剂封装
,具体而言,涉及一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统。

技术介绍

[0002]侦检片由内装有检测试剂的安瓶及涂覆有检测药剂的基片构成,一般配套进行使用,在需要对气体中的组分进行检测时,需要敲碎安瓶,使检测试剂流动至药剂基片上。
[0003]基于安瓶及基片的配套使用,在包装塑封时需要将安瓶及基片封装在相通的封装单元中,在封装过程中,需要首先将安瓶及基片同时放置在封装底板上的放置槽中,然后通过封装膜将安瓶及基片封装在底板及封装膜之间。
[0004]现有的封装设备,大部分选用矩阵点的热合形式,不能使涂覆有检测药剂的基片与外界完全隔离,容易使外界环境对基片造成污染。因此基于侦检片的具体形状需要提供一张特定的热合装置,来保证热合后的密封性。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种侦检片热合封装装置及侦检片生产系统,该侦检片热合封装装置能够保证封装效果的密封性,有效降低侦检片受环境污染的风险。
[0006]通过包括上述侦检片热合封装装置的侦检片生产系统,能够实现侦检片的连续包装操作,极大提高了生产效率。
[0007]为了实现上述目的,第一方面,本技术提供了一种侦检片热合封装装置,用于侦检片外包装的热合封装,包括:机架以及底座,所述机架上设置有控制模块、驱动模块以及加热模块,所述加热模块连接在所述驱动模块上,所述底座上设置有封装底板;
[0008]所述加热模块包括加热板以及安装在所述加热板内部的加热器,所述加热板的底部设置有光滑平面,所述封装底板的顶部设置有受热平面,所述受热平面上开设有用于容置所述侦检片外包装的容置槽。
[0009]在可选的实施方式中,所述加热器包括穿插在所述加热板内部的加热管,所述加热板上设置有温度传感器,所述加热管及所述温度传感器分别与所述控制模块电连接。
[0010]在可选的实施方式中,所述控制模块包括电源及控制模组,所述电源及控制模组连接有时间继电器及温控仪,所述时间继电器及所述温控仪分别用于控制所述加热管的加热时间及加热温度。
[0011]在可选的实施方式中,所述驱动模块包括气缸,所述加热板连接在所述气缸的伸缩杆上,所述伸缩杆与所述加热板之间连接有隔热垫。
[0012]在可选的实施方式中,所述气缸连接有气压调节组件,所述气压调节组件通过供气管与空压机连接。
[0013]在可选的实施方式中,所述机架包括立柱以及连接在所述立柱上的横梁,所述立柱设置在所述底座上,所述气缸连接在所述横梁上。
[0014]在可选的实施方式中,所述横梁在所述立柱上的高度可调,所述立柱与所述横梁之间设置有锁紧手柄。
[0015]在可选的实施方式中,还包括保护罩,所述保护罩连接在所述横梁上,所述控制模块以及所述驱动模块设置在所述壳体内部。
[0016]在可选的实施方式中,所述底座上设置有急停按钮,所述急停按钮与所述电源及控制模组电连接。
[0017]第二方面,本技术提供一种侦检片生产系统,包括前述实施方式中任一项所述的侦检片热合封装装置。
[0018]通过上述技术方案,能够实现对侦检片外包装的整体覆膜密封,并结合设置在加热板底部光滑平面与封装底部顶部受热平面的完全贴合,保证对侦检片的密封包装效果,从而防止涂覆有检测药剂基片受到外部环境空气的污染,并保证检测药剂的性状稳定。
[0019]通过在受热平面上设置的容置槽,能够将侦检片外包装容置在封装底板上,通过将包装覆膜平铺在封装底板的受热平面上,能够实现侦检片外包装的整体覆膜封装,提高了密封效果。
[0020]本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本申请提供的侦检片热合封装装置的侧视结构示意图;
[0023]图2为本申请提供的侦检片热合封装装置的外部结构示意图。
[0024]图标:
[0025]1‑
机架;11

加热板;12

气缸;13

伸缩杆;14

隔热垫;15

加热管;16

温度传感器;
[0026]2‑
底座;21

封装底板;22

容置槽;
[0027]3‑
电源及控制模组;31

急停按钮;32

电源开关;33

加热开关;
[0028]4‑
时间继电器;
[0029]5‑
温控仪;
[0030]6‑
气压调节组件;
[0031]7‑
横梁;
[0032]8‑
立柱;
[0033]9‑
锁紧手柄;
[0034]10

保护罩。
具体实施方式
[0035]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施
例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0036]在本申请的描述中,需要说明的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0037]在本申请的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0038]参见图1

图2,本申请提供的侦检片热合封装装置,用于侦检片外包装的热合封装,包括:机架1以及底座2,所述机架1上设置有控制模块、驱动模块以及加热模块,所述加热模块连接在所述驱动模块上,所述底座2上设置有封装底板21;
[0039]所述加热模块包括加热板11以及安装在所述加热板11内部的加热器,所述加热板11的底部设置有光滑平面,所述封装底板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侦检片热合封装装置,用于侦检片外包装的热合封装,其特征在于,包括:机架以及底座,所述机架上设置有控制模块、驱动模块以及加热模块,所述加热模块连接在所述驱动模块上,所述底座上设置有封装底板;所述加热模块包括加热板以及安装在所述加热板内部的加热器,所述加热板的底部设置有光滑平面,所述封装底板的顶部设置有受热平面,所述受热平面上开设有用于容置所述侦检片外包装的容置槽。2.根据权利要求1所述的侦检片热合封装装置,其特征在于,所述加热器包括穿插在所述加热板内部的加热管,所述加热板上设置有温度传感器,所述加热管及所述温度传感器分别与所述控制模块电连接。3.根据权利要求1所述的侦检片热合封装装置,其特征在于,所述控制模块包括电源及控制模组,所述电源及控制模组连接有时间继电器及温控仪。4.根据权利要求1所述的侦检片热合封装装置,其特征在于,所述驱动模块包括气缸,所述加热板连接在所述气缸的伸缩杆上,所述伸缩杆与所述加热板...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴志萍
申请(专利权)人:北京六九零一科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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