一种芯片焊接劈刀用固定组件制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片焊接劈刀用固定组件，包括顶盖，所述顶盖的内部设置有稳固环，所述稳固环的外表面均匀固定连接有顶固胶块，所述稳固环的内部均匀设置有顶固弧板，所述顶固弧板的内壁固定连接有防磨垫，所述顶固弧板的内部套接有焊接劈刀本体，所述顶盖的底部固定连接有第一对接座。本实用新型专利技术通过设置的顶盖、瓶身、底座、套接座、紧固胶垫、卡接限位板、卡接块、卡接槽、对接环和阻尼胶圈，实现对焊接劈刀本体稳定的固定操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要进行使用的顶盖整体从瓶身顶部取下，此时再将套接座整体从瓶身底部的底座一端拔出，然后再将顶盖的一端插接在套接座的内部。后再将顶盖的一端插接在套接座的内部。后再将顶盖的一端插接在套接座的内部。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊接劈刀用固定组件


[0001]本技术涉及芯片焊接
，具体为一种芯片焊接劈刀用固定组件。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]在集成电路或半导体芯片与外部封装实现连接的工艺方法中，引线键合是最常用，应用面最广的方法，引线键合技术拥有成本低、适用范围宽等优点，其中焊接所用工具为芯片焊接劈刀，但现有的芯片焊接劈刀在实际的使用过程中，通常只有简单的帽盖结构，导致整体无法进行稳定的手持固定，日常使用过程中，无法进行更加稳定的把持操作，影响日常的焊接操作，不利于日常的使用，因此亟需设计一种芯片焊接劈刀用固定组件来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片焊接劈刀用固定组件，以解决上述
技术介绍
中提出现有的芯片焊接劈刀在实际的使用过程中，通常只有简单的帽盖结构，导致整体无法进行稳定的手持固定，日常使用过程中，无法进行更加稳定的把持操作，影响日常的焊接操作，不利于日常的使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片焊接劈刀用固定组件，包括：
[0006]顶盖，所述顶盖的内部设置有稳固环，所述稳固环的外表面均匀固定连接有顶固胶块，所述稳固环的内部均匀设置有顶固弧板，所述顶固弧板的内壁固定连接有防磨垫，所述顶固弧板的内部套接有焊接劈刀本体，所述顶盖的底部固定连接有第一对接座；
[0007]第二对接座，所述第一对接座的底部活动连接有第二对接座，所述第二对接座的底部固定连接有瓶身，所述瓶身的底部固定连接有底座，所述底座的底部活动连接有套接座，所述顶盖的表面开设有圆台槽，所述圆台槽的内壁设置有紧固胶垫。
[0008]优选的，所述稳固环表面的均匀固定连接有卡接限位板，所述卡接限位板的一侧固定连接有卡接块。
[0009]优选的，所述套接座的内底壁开设有对接槽，所述套接座的内底壁设置有防护胶垫。
[0010]优选的，所述套接座的底部固定连接有气囊座，所述气囊座的底部设置有气囊本体。
[0011]优选的，所述顶盖的表面开设有卡接槽，所述卡接槽与卡接块相互适配。
[0012]优选的，所述顶盖的顶部固定连接有对接环，所述对接环的表面套接有阻尼胶圈。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该芯片焊接劈刀用固定组件，通过设置的顶盖、瓶身、底座、套接座、紧固胶垫、卡接限位板、卡接块、卡接槽、对接环和阻尼胶圈，实现对焊接劈刀本体稳定的固定操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要进行使用的顶盖整体从瓶身顶部取下，此时再将套接座整体从瓶身底部的底座一端拔出，然后再将顶盖的一端插接在套接座的内部，此时顶盖顶部的对接环和阻尼胶圈，可以与套接座的内部的对接槽处快速稳定的紧固，同时卡接限位板和卡接块可以卡接在顶盖表面的卡接槽内，保证顶盖日常使用时与套接座的稳定连接，然后通过握持套接座进行稳定的固定使用操作，提高日常的操作效果，体现了设备设计实用性。
[0015]2、该芯片焊接劈刀用固定组件，通过设置的稳固环、顶固胶块、顶固弧板、防磨垫、气囊座和气囊本体，进一步提高设备整体日常使用的稳定，在日常的使用过程中，工作人员在通过套接座操作顶盖时，当焊接劈刀本体受外力出现变形时，顶固弧板表面的防磨垫可以对焊接劈刀本体稳定的贴合，同时顶固弧板外表面的稳固环通过顶固胶块对焊接劈刀本体整体进行稳定的顶固，使其可以进行细微的形变，同时保持稳定的支撑状态，避免出现断裂问题，套接座底部的气囊座和气囊本体，使得套接座整体的操作更加贴合舒适，满足日常的使用需求，体现了设备设计的全面性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构的立体示意图；
[0017]图2为本技术顶盖结构的内部示意图；
[0018]图3为本技术套接座结构的整体示意图；
[0019]图4为本技术图2中A处结构的放大示意图。
[0020]图中：1、顶盖；2、稳固环；3、顶固胶块；4、顶固弧板；5、防磨垫；6、焊接劈刀本体；7、第一对接座；8、第二对接座；9、瓶身；10、底座；11、套接座；12、圆台槽；13、紧固胶垫；14、卡接限位板；15、卡接块；16、对接槽；17、防护胶垫；18、气囊座；19、气囊本体；20、卡接槽；21、对接环；22、阻尼胶圈。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：
[0023]一种芯片焊接劈刀用固定组件，本申请中使用的焊接劈刀本体6、紧固胶垫13、防护胶垫17、气囊本体19和阻尼胶圈22为市场上可直接购买到的产品，其原理和连接方式均为本领域技术人员熟知的现有技术，包括：
[0024]顶盖1，顶盖1的内部设置有稳固环2，稳固环2的外表面均匀固定连接有顶固胶块3，稳固环2的内部均匀设置有顶固弧板4，顶固弧板4的内壁固定连接有防磨垫5，顶固弧板4的内部套接有焊接劈刀本体6，顶盖1的底部固定连接有第一对接座7，稳固环2表面的均匀
固定连接有卡接限位板14，卡接限位板14的一侧固定连接有卡接块15，顶盖1的表面开设有卡接槽20，卡接槽20与卡接块15相互适配，顶盖1的顶部固定连接有对接环21，对接环21的表面套接有阻尼胶圈22，当焊接劈刀本体6受外力出现变形时，顶固弧板4表面的防磨垫5可以对焊接劈刀本体6稳定的贴合，同时顶固弧板4外表面的稳固环2通过顶固胶块3对焊接劈刀本体6整体进行稳定的顶固；
[0025]第二对接座8，第一对接座7的底部活动连接有第二对接座8，第二对接座8的底部固定连接有瓶身9，瓶身9的底部固定连接有底座10，底座10的底部活动连接有套接座11，顶盖1的表面开设有圆台槽12，圆台槽12的内壁设置有紧固胶垫13，套接座11的内底壁开设有对接槽16，套接座11的内底壁设置有防护胶垫17，套接座11的底部固定连接有气囊座18，气囊座18的底部设置有气囊本体19，顶盖1的一端插接在套接座11的内部，此时顶盖1顶部的对接环21和阻尼胶圈22，可以与套接座11的内部的对接槽16处快速稳定的紧固。
[0026]工作原理：使用时，使用人员首先将需要进行使用的顶盖1整体从瓶身9顶部取下，此时再将套接座11整体从瓶身9底部的底座10一端拔出，然后再将顶盖1的一端插接在套接座11的内部，此时顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接劈刀用固定组件，其特征在于，包括：顶盖（1），所述顶盖（1）的内部设置有稳固环（2），所述稳固环（2）的外表面均匀固定连接有顶固胶块（3），所述稳固环（2）的内部均匀设置有顶固弧板（4），所述顶固弧板（4）的内壁固定连接有防磨垫（5），所述顶固弧板（4）的内部套接有焊接劈刀本体（6），所述顶盖（1）的底部固定连接有第一对接座（7）；第二对接座（8），所述第一对接座（7）的底部活动连接有第二对接座（8），所述第二对接座（8）的底部固定连接有瓶身（9），所述瓶身（9）的底部固定连接有底座（10），所述底座（10）的底部活动连接有套接座（11），所述顶盖（1）的表面开设有圆台槽（12），所述圆台槽（12）的内壁设置有紧固胶垫（13）。2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接劈刀用固定组件，其特征在于：所述稳固环（2）表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵卫敏，
申请(专利权)人：深圳市博睿益创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：