一种OSP工艺及由该工艺制备的PCB制造技术

本发明专利技术提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20

【技术实现步骤摘要】
一种OSP工艺及由该工艺制备的PCB


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种 OSP工艺及由该工艺制备的PCB。

技术介绍

[0002]印刷电路板Printed Circuit Board(简称PCB板)是电子工业的重要部件之一，用于为电子元器件提供支撑和电性连接，而电子元件与PCB板的固定方式大多为焊接连接，而焊盘上的铜面一旦出现氧化，就会导致无法进行锡焊或者出现假焊的现象。为了防止铜面出现氧化现象，一般采用OSP工艺(Organic Solderability Preservatives，有机可焊性保护剂)在PCB板上生成一层OSP保护膜，以增加铜面的防氧化能力，并在后续的焊接高温中，该保护膜能够被助焊剂所迅速清除，露出的干净铜表面，以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
[0003]而目前的OSP保护膜都只能够在短时间内对PCB板进行防氧化保护，在潮湿或者干燥的环境中，OSP保护膜的保护时间则更短，只有在真空包装下才能使OSP保护膜保护的保护时间相对久一些(约4
‑
6个月)，同时，由于OSP 保护膜在PCB板上的厚度薄(约0.2
‑
0.5um)，因此，在取放PCB板时，很容易将OSP保护膜擦伤或划伤，导致铜面外露。

技术实现思路

[0004]为克服现有的OSP保护膜存放时间段、容易被擦伤或划伤的问题，本专利技术提供一种OSP工艺及由该工艺制备的 PCB。
[0005]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20
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30g/L，硫酸10
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15g/L，余量为水进行稀释，获得除油溶液，以对PCB板进行除油；步骤S2：采用硫酸钠10
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15g/L，余量为双氧水进行稀释，获得微蚀溶液，以对PCB板进行微蚀；步骤S3：采用聚苯并咪唑35
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50g/L，氯化铵1
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3g/L，余量为去离子水进行稀释，获得OSP溶液，以对PCB板进行OSP处理；步骤S4：采用乙二醇20
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50g/L，松香酸20
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50g/L，锡粉100
‑
120g/L 进行稀释，获得锡膏，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷。
[0006]优选的，步骤S1中的除油时间控制在3min
‑
5min。
[0007]优选的，PCB板置于微蚀溶液中进行微蚀的时间控制在5min
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8min之间，以将微蚀深度控制在1.8um
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2.3um以内。
[0008]优选的，在步骤S3获得的OSP溶液中加入邻苯二甲酸 5
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15g/L，以对OSP溶液的PH值进行调整。
[0009]优选的，调整OSP溶液的PH值至3
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3.5之间。
[0010]优选的，步骤S2之后进一步包括步骤S21：采用纯硝酸5
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20g/L、缓蚀剂110
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150g/L进行稀释，获得酸洗溶液，以对PCB板进行酸洗。
[0011]优选的，所述缓蚀剂由氟化物和表面活性剂按质量比 100：5配制而成。
[0012]优选的，步骤S4进一步包括以下步骤：步骤S41：将 PCB板固定在工作台上；步骤
S42：将钢网漏印贴合与PCB 板上；步骤S43：将锡膏涂抹于钢网漏印上，并抹匀，使锡膏漏印至PCB的铜面上。
[0013]优选的，步骤S43完成之后，将PCB板置于15
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25℃的通风环境下风干。
[0014]优选的，每个步骤进行完成之后对PCB板进行一次水洗。
[0015]本专利技术还提供一种PCB板，所述PCB板经过上述的 OSP工艺处理，以在PCB板的铜面上生成OSP保护膜。
[0016]与现有技术相比，本专利技术一种OSP工艺及由该工艺制备的PCB具有如下的有益效果：
[0017]1、通过表面活性剂20
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30g/L，硫酸10
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15g/L，余量为水进行稀释，对PCB板进行除油，以使PCB板表面充分与除油溶液接触，从而使PCB板表面的污垢清洗得更干净；通过硫酸钠10
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15g/L，余量为双氧水进行稀释，对PCB板进行微蚀，以使PCB板表面充分与微蚀溶液接触，以使PCB 板表面充分与微蚀溶液接触，使PCB板表面具有更强的结合力；通过聚苯并咪唑35
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50g/L，氯化铵1
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3g/L，余量为去离子水进行稀释，以对PCB板进行OSP处理，以使PCB 板表面充分与OSP溶液接触，并在PCB板表面形成OSP保护膜。通过采用乙二醇20
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50g/L，松香酸20
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50g/L，锡粉 100
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120g/L进行稀释，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷，防止OSP保护膜直接与空气接触发生氧化反应，增加PCB 板的存放时间，同时，还能够防止在取放PCB板时触碰到 OSP保护膜，而将OSP保护膜擦伤或划伤，防止铜面外露。
[0018]2、将微蚀溶液对PCB板进行微蚀时的时间控制在 5min
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8min之间，以将微蚀深度控制在1.8um
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2.3um以内，跟便于OSP溶液与PCB板结合，并牢固地在PCB板上生成 OSP保护膜。
[0019]3、通过在OSP溶液中加入邻苯二甲酸5
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15g/L，以对 OSP溶液的PH值进行调整，OSP溶液的PH值控制在3
‑
3.5 之间。可选的，加入邻苯二甲酸5.5g/L，以将OSP溶液的 PH值调为3，以防止聚苯并咪唑的溶解度呈油状物析出，而导致OSP膜与PCB板的结合力降低，并且易于控制生成预期厚度的OSP膜。
[0020]4、通过纯硝酸5
‑
20g/L、缓蚀剂110
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150g/L进行稀释，对PCB板进行酸洗，以便于OSP溶于更充分地与PCB板接触，使OSP保护膜与PCB板铜面结合的更牢固。
[0021]5、通过将PCB板固定在工作台上，以防止PCB板在进行锡膏印刷时晃动，然后将钢网漏印贴合与PCB板上，使钢网漏印中的通孔与PCB板铜面的位置对应，最后将锡膏涂抹于钢网漏印上，并抹匀，以使锡膏漏印至PCB铜面上。
[0022]6、在抹匀锡膏之后，将PCB板置于15
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25℃的通风环境下风干，有助于锡面固化。
[0023]7、在每个步骤进行完成之后对工件进行一次水洗，以防止各道工序之间的溶液污染。
[0024]8、通过本专利技术的OSP工艺对PCB板进行处理之后，可增加PCB板的存放时间，同时，在取放PCB板时，还可在锡面的保护作用下，避免OSP保护膜擦伤或划本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OSP工艺，用于在PCB板铜面上生成一层OSP保护膜，其特征在于：所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20
‑
30g/L，硫酸10
‑
15g/L，余量为水进行稀释，获得除油溶液，以对PCB板进行除油；步骤S2：采用硫酸钠10
‑
15g/L，余量为双氧水进行稀释，获得微蚀溶液，以对PCB板进行微蚀；步骤S3：采用聚苯并咪唑35
‑
50g/L，氯化铵1
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3g/L，余量为去离子水进行稀释，获得OSP溶液，以对PCB板进行OSP处理；步骤S4：采用乙二醇20
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50g/L，松香酸20
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50g/L，锡粉100
‑
120g/L进行稀释，获得锡膏，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷。2.根据权利要求1所述的OSP工艺，其特征在于：步骤S1中的除油时间控制在3min
‑
5min。3.根据权利要求1所述的OSP工艺，其特征在于：PCB板置于微蚀溶液中进行微蚀的时间控制在5min
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8min之间，以将微蚀深度控制在1.8um
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2.3um以内。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴旭明，蔡良胜，陈阳，蔡绪开，
申请(专利权)人：深圳市虹喜科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：