半导体塑封不良品返工治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体塑封不良品返工治具，涉及半导体封装产品处理设备技术领域，它包括依次设置的压板、切除件、定位件、底座，切除件和定位件相正对；底座上固定有导杆，压板与导杆滑动连接并能够沿导杆移动；切除件朝向定位件的一面突出设置有切刀；定位件上开设有定位格和导向槽，切刀正对定位格，定位格和导向槽均适配于半导体塑封产品，切刀适配于定位格。半导体塑封产品插入导向槽内，并对准定位格，切刀正对定位格，移动压板，带动切除件移动，直至切刀移动至切除不良品。十分方便，操作人员只需要将半导体塑封产品放置在规定位置，移动压板，就能够实现不良品的切除，相对不需要耗费过多时间，减少人力资源的耗费。减少人力资源的耗费。减少人力资源的耗费。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封不良品返工治具


[0001]本技术涉及半导体封装产品处理设备
，具体涉及一种半导体塑封不良品返工治具。

技术介绍

[0002]半导体塑封是生产过程中的必要工序。在塑封工序中，会出现操作人员因为操作不当而导致框架引脚压伤的情况，产生不良品，为了避免整个半导体塑封产品报废，带有不良品的半导体塑封产品需要进行返工处理。
[0003]现有返工处理的方式为人工处理方式，即操作人员使用刀片工具，将半导体塑封产品的框架上引脚压伤的部分切除。由于引脚肉眼难以观察，该种方式处理半导体塑封产品十分不便，所以操作人员需要格外谨慎，并且需要较长的时间，这导致人力资源的大量耗费。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种辅助操作人员切除不良品，并且操作简单的半导体塑封不良品返工治具。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种半导体塑封不良品返工治具，不良品与其他良品一同固定在框架上，组成半导体塑封产品，包括依次设置的压板、切除件、定位件、底座，切除件和定位件相正对；底座上固定有导杆，压板与导杆滑动连接并能够沿导杆移动；切除件朝向定位件的一面突出设置有切刀；定位件上开设有定位格和导向槽，切刀正对定位格，定位格和导向槽均适配于半导体塑封产品，半导体塑封产品能够沿导向槽移动，切刀适配于定位格。
[0007]采用上述技术方案，半导体塑封产品位于导向槽内，不良品对准切除件的切刀，移动切除件，切刀将不良品切除。只需要移动压板，就能够实现不良品的切除，不需要对不良品逐个使用刀片切除，操作方便快捷。
[0008]优选的，导杆上套设有弹性件，且两者不连接，弹性件的一端固定在底座上，另一端与压板连接，压板能够沿导杆移动并压缩弹性件。
[0009]采用上述技术方案，压板移动时受到弹性件的反作用力，使得压板移动缓慢，防止压板移动速度过快，带动切除件的切刀冲击半导体塑封产品，对切刀和半导体塑封产品造成损坏。
[0010]优选的，半导体塑封不良品返工治具还包括固定在底座上的固定板，固定板上开设有工作口；定位件位于底座与固定板之间，定位格正对工作口，并露出工作口；固定板上开设有第一引导槽，底座上开设有第二引导槽，第一引导槽和第二引导槽正对并连通拼接形成同一个槽，该拼接形成的槽与半导体塑封产品相适配；第一引导槽与导向槽高度齐平并直线连通。
[0011]采用上述技术方案，工作口便于操作人员观察不良品，并将不良品与定位件上的
定位格对齐，防止不良品定位失误，造成错位，进而造成切除错误。
[0012]优选的，底座上开设安装槽，定位件固定在安装槽内，定位件与底座齐平。
[0013]优选的，工作口处的固定板上还固定有隔板，隔板沿工作口的宽度方向设置。
[0014]采用上述技术方案，隔板用于将从工作口露出的半导体塑封产品进行分隔，便于操作人员分区域观察。
[0015]优选的，半导体塑封不良品返工治具还包括护顶板，护顶板与导杆的一端连接，压板位于护顶板与底座之间。
[0016]优选的，底座上开设有清理口，清理口位于安装槽内，清理口正对工作口，清理口的开口大小不小于工作口的开口大小。
[0017]采用上述技术方案，被切除的不良品能够从清理口掉落，便于清理。
[0018]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：半导体塑封产品插入导向槽内，并对准定位格，切刀正对定位格，移动压板，带动切除件移动，直至切刀移动至切除不良品。使用本治具进行不良品的返工处理十分方便，操作人员只需要将半导体塑封产品放置在规定位置，移动压板，就能够实现不良品的切除，相对不需要耗费过多时间，减少人力资源的耗费。
附图说明
[0019]图1为本技术的结构示意图。
[0020]图2为本技术与半导体塑封产品配合的结构示意图。
[0021]图3为压板与切除件配合的结构示意图。
[0022]图4为固定板、定位件、底座三者与半导体塑封产品配合的结构示意图。
[0023]图5为固定板、定位件、底座三者配合的结构示意图。
[0024]图6为固定板与底座配合的主视图。
[0025]图7为定位件与底座配合的结构示意图。
[0026]图8为切除件的结构示意图。
[0027]图9为固定板的结构示意图。
[0028]图10为固定板另一个角度的结构示意图。
[0029]图11为定位件的结构示意图。
[0030]图12为底座的结构示意图。
[0031]图中标记：护顶板
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1、压板
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2、切除件
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3、切刀
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31、固定板
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4、工作口
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41、第一引导槽
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42、隔板
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43、定位件
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5、定位格
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51、导向槽
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52、底座
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6、第二引导槽
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61、安装槽
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62、清理口
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63、导杆
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7、弹性件
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71、半导体塑封产品
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9。
具体实施方式
[0032]下面结合附图，对本技术作详细的说明。
[0033]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]请参看图1至图12，一种半导体塑封不良品返工治具，不良品与其他良品一同固定
在框架上，组成半导体塑封产品9。半导体塑封不良品返工治具包括由上至下依次设置的护顶板1、压板2、切除件3、固定板4、定位件5、底座6，还包括导杆7，护顶板1、压板2、固定板4均为长方形板，底座6为长方体。
[0035]导杆7的上端与护顶板1固定连接、下端与底座6固定连接，导杆7为四个，分别位于护顶板1和底座6的四个角处；压板2的四个角套设在导杆7上，并不与导杆7接触或与导杆7滑动连接，压板2能够沿导杆7移动。
[0036]每个导杆7上套设有一个弹性件71，导杆7与弹性件71连接，弹性件71的上端与压板2固定连接、下端与底座6固定连接；压板2移动时受到弹性件71的反作用力，使得压板2移动缓慢，防止压板2移动速度过快，带动切除件3的切刀31冲击半导体塑封产品9，对切刀31和半导体塑封产品9造成损坏。
[0037]压板2与切除件3固定连接，切除件3与定位件5相正对；切除件3朝向定位件5的一面突出固定有切刀31；定位件5朝向切除件3的一面开设有定位格51和导向槽52，切刀31与定位格51相正对，定位格51和导向槽52均适配于半导体塑封产品9，切刀31适配于定位格51。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封不良品返工治具，不良品与其他良品一同固定在框架上，组成半导体塑封产品，其特征在于，包括依次设置的压板、切除件、定位件、底座，切除件和定位件相正对；底座上固定有导杆，压板与导杆滑动连接并能够沿导杆移动；切除件朝向定位件的一面突出设置有切刀；定位件上开设有定位格和导向槽，切刀正对定位格，定位格和导向槽均适配于半导体塑封产品，半导体塑封产品能够沿导向槽移动，切刀适配于定位格。2.如权利要求1所述的半导体塑封不良品返工治具，其特征在于，所述导杆上套设有弹性件，且两者不连接，弹性件的一端固定在底座上，另一端与压板连接，压板能够沿导杆移动并压缩弹性件。3.如权利要求1所述的半导体塑封不良品返工治具，其特征在于，还包括固定在底座上的固定板，固定板上开设有工作口；定位件位于底座与固定板之间，定位格正对工作口，并露出工...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏勋，陈贤，
申请(专利权)人：四川蕊源集成电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：