一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器制造技术

技术编号:33381013 阅读:28 留言:0更新日期:2022-05-11 22:52
本实用新型专利技术公开了一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,泄压管的一端设置有泄压结构,泄压管的另一端设置有拆装结构,螺纹管的顶端安装有壳体,壳体内部的底端安装有腔体,且腔体底端的两侧均安装有密封垫,壳体的内部安装有陶瓷传感器本体,壳体内部的顶端设置有密封结构,壳体的顶端安装有压盖,压盖的顶端设置有插头。本实用新型专利技术通过在泄压管一端安装的复位弹簧,当传感器内压力过大时,在强气压的作用下,密封盖会向一端移动,复位弹簧被拉伸,解除密封盖对泄压管的封堵限制,使得泄压管畅通,便于通过泄压管进行泄压,延长传感器的使用寿命。延长传感器的使用寿命。延长传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器


[0001]本技术涉及陶瓷封装压力传感器
,特别涉及一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器。

技术介绍

[0002]随着经济水平的不断提高,工业行业的不断发展,对于陶瓷封装压力传感器的需求也在不断的增加,陶瓷封装压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成,不仅具有很高的温度稳定性和时间稳定性,还具备很高的抗冲击和抗震动性。
[0003]现有技术方案存在不足之处,陶瓷封装压力传感器泄压效果较差,陶瓷封装压力传感器内压力过大容易造成其内部零件的损坏,缩短其使用寿命。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,用以解决现有的陶瓷封装压力传感器泄压效果较差的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖、壳体和螺纹管,所述螺纹管一侧的顶端设置有泄压管,所述泄压管的一端设置有泄压结构,所述泄压管的另一端设置有拆装结构,所述螺纹管的顶端安装有壳体,所述壳体内部的底端安装有腔体,且腔体底端的两侧均安装有密封垫,所述壳体的内部安装有陶瓷传感器本体,所述壳体内部的顶端设置有密封结构,所述壳体的顶端安装有压盖,所述压盖的顶端设置有插头,且插头的底端与陶瓷传感器本体相连接。
[0008]优选的,所述密封结构包括有密封圈、第一限位槽和伸缩弹簧,所述第一限位槽安装在壳体内侧壁的顶端,所述第一限位槽的内部均匀安装有伸缩弹簧,且伸缩弹簧的一端安装有密封圈。设置的密封结构可提高压盖与壳体之间的密封性。
[0009]优选的,所述密封圈的一端设置在第一限位槽的内部,所述密封圈与伸缩弹簧构成伸缩结构。设置的伸缩弹簧挤压密封圈,使其能够与压盖进行紧密的贴合。
[0010]优选的,所述拆装结构包括有连接管、卡套、限位块和锥形孔,所述连接管安装在螺纹管一侧的顶端,所述连接管的一端安装有限位块,且限位块的外侧安装有卡套,所述卡套的内部安装有锥形孔。设置的拆装结构可解除限位块对泄压管的固定限制,取下泄压管进行更换。
[0011]优选的,所述锥形孔的内壁上开设有螺纹,所述卡套通过螺纹与限位块相啮合。转动卡套,卡套向连接管的方向移动。
[0012]优选的,所述泄压结构包括有限位管、复位弹簧、密封盖和第二限位槽,所述限位管安装在泄压管的一端,所述限位管的内部安装有第二限位槽,且第二限位槽的内部均匀安装有复位弹簧,所述复位弹簧的一端安装有密封盖。设置的泄压结构可解除密封盖对泄
压管的封堵限制,实现泄压的目的。
[0013]优选的,所述复位弹簧均处于同一水平面内,所述复位弹簧在第二限位槽的内部呈等间距排列。等间距设置的复位弹簧可使密封盖回到原位。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供的带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,其优点在于:
[0016](1)通过在泄压管一端安装的复位弹簧,当传感器内压力过大时,在强气压的作用下,密封盖会向一端移动,复位弹簧被拉伸,解除密封盖对泄压管的封堵限制,使得泄压管畅通,便于通过泄压管进行泄压,延长传感器的使用寿命;
[0017](2)通过在泄压管另一端安装的卡套,转动卡套,卡套向连接管的方向移动,解除限位块对泄压管的固定限制,便可取下泄压管,实现对泄压管更换的目的,提高更换效率;
[0018](3)通过在壳体内侧壁顶端均匀安装的伸缩弹簧,伸缩弹簧挤压密封圈,使得密封圈能够与压盖进行紧密的贴合,从而提高压盖与壳体之间的密封性,提高传感器的使用效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的正视剖面结构示意图;
[0021]图2为本技术的泄压管三维结构示意图;
[0022]图3为本技术的拆装结构局部结构示意图;
[0023]图4为本技术的泄压结构局部结构示意图;
[0024]图5为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0025]图中的附图标记说明:1、压盖;2、密封结构;201、密封圈;202、第一限位槽;203、伸缩弹簧;3、陶瓷传感器本体;4、密封垫;5、壳体;6、螺纹管;7、拆装结构;701、连接管;702、卡套;703、限位块;704、锥形孔;8、泄压结构;801、限位管;802、复位弹簧;803、密封盖;804、第二限位槽;9、泄压管;10、腔体;11、插头。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术
语在本技术中的具体含义。
[0028]实施例一
[0029]请参阅图1

5,本技术提供的一种实施例:一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖1、壳体5和螺纹管6,螺纹管6一侧的顶端设置有泄压管9,螺纹管6的顶端安装有壳体5,壳体5内部的底端安装有腔体10,且腔体10底端的两侧均安装有密封垫4,壳体5的内部安装有陶瓷传感器本体3,壳体5的顶端安装有压盖1,压盖1的顶端设置有插头11,且插头11的底端与陶瓷传感器本体3相连接,壳体5内部的顶端设置有密封结构2,密封结构2包括有密封圈201、第一限位槽202和伸缩弹簧203,第一限位槽202安装在壳体5内侧壁的顶端,第一限位槽202的内部均匀安装有伸缩弹簧203,且伸缩弹簧203的一端安装有密封圈201,密封圈201的一端设置在第一限位槽202的内部,密封圈201与伸缩弹簧203构成伸缩结构,通过伸缩弹簧203挤压密封圈201,使得密封圈201能够与压盖1进行紧密的贴合,从而可提高压盖1与壳体5之间的密封性,利用螺纹管6将传感器固定在物体上,插头11连接电源,压力通过腔体10作用到陶瓷传感器本体3时,陶瓷传感器本体3将感应到的压力数据通过电缆线传输出去。
[0030本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,包括压盖(1)、壳体(5)和螺纹管(6),其特征在于:所述螺纹管(6)一侧的顶端设置有泄压管(9),所述泄压管(9)的一端设置有泄压结构(8),所述泄压管(9)的另一端设置有拆装结构(7),所述螺纹管(6)的顶端安装有壳体(5);所述壳体(5)内部的底端安装有腔体(10),且腔体(10)底端的两侧均安装有密封垫(4),所述壳体(5)的内部安装有陶瓷传感器本体(3),所述壳体(5)内部的顶端设置有密封结构(2),所述壳体(5)的顶端安装有压盖(1);所述压盖(1)的顶端设置有插头(11),且插头(11)的底端与陶瓷传感器本体(3)相连接。2.根据权利要求1所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述密封结构(2)包括有密封圈(201)、第一限位槽(202)和伸缩弹簧(203),所述第一限位槽(202)安装在壳体(5)内侧壁的顶端,所述第一限位槽(202)的内部均匀安装有伸缩弹簧(203),且伸缩弹簧(203)的一端安装有密封圈(201)。3.根据权利要求2所述的一种带有改进结构的陶瓷封装压力传感器,其特征在于:所述密封圈(201)的一端设置在第一限位槽(202)的内部,所述密封圈(201)与伸缩弹簧(203)构成伸缩结构。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢文袁宇飞
申请(专利权)人:东莞市华芯联科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1