一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板技术

本发明专利技术公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中，制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明专利技术能够获得结构对称的奇数层盲孔板。层盲孔板。层盲孔板。

【技术实现步骤摘要】
一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板


[0001]本专利技术涉及奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，属于印制电路板


技术介绍

[0002]随着计算器网络的不断发展，各行各业对计算器网络的核心路由器及核心交换机的需求越来越高。为了实现高密互连，盲孔板设计应运而生。
[0003]盲孔板能够两面贴件，相对于单板贴件，其接口密度提升了一倍，不仅能够降低背钻残留铜的影响，还能够保证信号完整性。
[0004]目前大部分的盲孔板设计均为偶数层对称子板设计，但是也有部分设计为奇数层非对称子板，但是，奇数层盲孔板在加工子板时，因为结构的不对称，会有子板弯翘现象发生。子板平整度差，会严重影响后制程钻孔、压膜、曝光等工序的加工。
[0005]因此，本申请为解决上述问题，提供了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，能够获得结构对称的奇数层盲孔板。
[0007]为达到上述目的，本专利技术是采用下述技术方案实现的：一方面，本专利技术提供一种奇数层盲孔板的制备方法，包括以下步骤：获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。
[0008]进一步地，所述预处理各内层基板包括：逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。
[0009]进一步地，所述采用获取的半固化基板和预处理后的各内层基板制备两张子板包括以下步骤：将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板；将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板。
[0010]进一步地，所述X与所述N相等。
[0011]进一步地，所述分别加工处理制备的两张子板包括以下步骤：分别在两张子板上开设预设的孔Ⅰ；在各孔Ⅰ的表面镀铜；在表面镀铜的孔Ⅰ内填满树脂；分别在各子板的上下表层表面镀铜箔；分别在各子板的一个镀铜箔的表层表面上蚀刻预设的辅助定位线路。
[0012]进一步地，所述将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板包括以下步骤：将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；将半固化基板和两张子板压合成O板；在压合成的O板上开设预设的孔Ⅱ；在各孔Ⅱ的表面镀铜；在表面镀铜的孔Ⅱ内填满树脂；分别在O板的上下表面上刻蚀预设的外层路线；将阻焊油墨印刷在O板的上下表面；将O板铣出所需外型，获得奇数层盲孔板。
[0013]另一方面，本专利技术提供一种奇数层盲孔板，通过上述的奇数层盲孔板的制备方法制成。
[0014]进一步，所述的奇数层盲孔板包括两张结构相同的子板和第一半固化基板，所述第一半固化基板设置在两张子板之间，各子板包括多层内层基板和多层半固化基板；所述各内层基板和各半固化基板交错相间叠放；所述半固化基板比内层基板多一层。
[0015]进一步地，所述内层基板双面镀铜。
[0016]进一步地，所述奇数层盲孔板的上下表层表面均度有铜箔。
[0017]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术制备方法中分别在两个子板的一个表面设计辅助定位线路，并通过一张半固化基板衔接两个子板覆有辅助定位线路的表层，减少了奇数层盲孔板层数，减少了导致各子板发生弯翘的因素；本专利技术通过预处理内层基板，能够根据不同需求，设计不同的内层路线，并逐一刻蚀在各内层基板上，极大地提高了本方法的适用性；本专利技术通过设置两张结构对称的子板，并通过半固化基板将两张子板衔接获得奇数层盲孔板，本申请的奇数层盲孔板以本专利技术的奇数层盲孔板设置有两张以第一半固化基板为对称轴上下对称的子板，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象。
附图说明
[0018]图1所示为本专利技术奇数层盲孔板的制备方法的一种实施例流程图；图2所示为本专利技术奇数层盲孔板的制备方法的一种实施例流程图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0020]实施例1本实施例提供一种奇数层盲孔板的制备方法，参考图1，包括以下步骤：,S1获取多张半固化基板和多张内层基板；S2预处理各内层基板；S3分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；S4分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面均覆有铜箔，另一个表层表面均覆有辅助定位线路；S5将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。
[0021]本实施例应用时，各内层基板上下表面覆有铜箔，各半固化基板上下表面不覆有铜箔。
[0022]应用中，能够根据不同的需求，在各内层基板上下两表面设计不同的内层线路，在各子板表面设计不同的辅助定位线路和外层线路。
[0023]本专利技术通过制备两张结构对称的子板，并通过半固化基板将两张子板衔接制备奇数层盲孔板，获得的奇数层盲孔板包括有两张结构对称的子板，两张子板通过半固化基板接，使得奇数层盲孔板以最中间的一张半固化基板为对称轴上下结构对称，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象以最中间的一张半固化基板为对称轴上下结构对称，能够有效避免因奇数层盲孔板因结构不对称而导致各子板发生弯翘的现象；本专利技术分别在两个子板的一个表面设计辅助定位线路，并通过一张半固化基板衔接两个子板覆有辅助定位线路的表层，减少了奇数层盲孔板层数的设置，减少了导致各子板发生弯翘的因素；本专利技术通过预处理内层基板，能够根据不同需求，设计不同的内层路线，并逐一刻蚀在各内层基板上，极大地提高了本方法的适用性。
[0024]本专利技术制备方法获得的奇数层盲孔板。
[0025]实施例2在实施例1的基础上，本实施例详细介绍了预处理各内层基板的方法、制子板的方法、加工处理子板的方法以及压合奇数层盲孔板的具体步骤。
[0026]2.1预处理各内层基板预处理各内层基板包括逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。
[0027]应用中，各内层基板和各半固化基板上下表面均不覆有铜箔。
[0028]2.2制备子板参考图2，子板A和子板B的制备方法包括以下步骤：将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，包括以下步骤：获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。2.根据权利要求1所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述预处理各内层基板包括：逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。3.根据权利要求2所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述采用获取的半固化基板和预处理后的各内层基板制备两张子板包括以下步骤：将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板；将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板。4.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述X与所述N相等。5.根据权利要求3所述的奇数层盲孔板的制备方法，其特征是，所述分别加工处理制备的两张子板包括以下步骤：分别在两张子板上开设预设的孔Ⅰ；在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴方军，张寅卿，杨志刚，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：