本实用新型专利技术涉及固晶机技术领域，特别涉及一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机，该中转承载装置包括至少两个调节组件，调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，驱动机构带动承载件旋转和/或升降。通过配合设置的承载件和驱动机构，当芯片放置在承载件上时，承载件的旋转或升降也会带动其上面的芯片旋转或升降，即可以对该芯片进行方向和高度调整，解决了现有中转台无法对芯片进行调整的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机
[0001]本技术涉及固晶机
，特别涉及一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机。
技术介绍
[0002]随着工业技术的发展，固晶机向着高度自动化迅速发展以提高生产效率。现有固晶机的固晶方式多为单个吸取、单个定位、单个贴装焊接，并依次循环进行。当芯片被放置到中转台时，通过对芯片拍照确认芯片的位置方向，然后控制绑头吸取芯片后、通过绑头对芯片进行位置方向的调整。但在多芯片同步固晶的工艺中，因绑头带动特述吸嘴会同时吸取多个芯片，此时单个芯片的位置方向将不能通过绑头的旋转来正确调整。因此需要在芯片被吸取前进行位置方向调整，例如可以在中转台上进行芯片调整，但现有设备无法做到这一点。
技术实现思路
[0003]为解决现有中转台无法对芯片进行调整的问题，本技术提供了一种中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机。
[0004]本技术解决技术问题的方案是提供一种中转承载装置，用于放置和矫正芯片，所述中转承载装置包括至少两个调节组件，所述调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，所述驱动机构带动所述承载件旋转和/或升降。
[0005]优选地，所述中转承载装置还包括支撑架和限位板，所述支撑架的一端固定在外部设备上，另一端连接所述限位板；所述限位板上开设有容置孔，所述承载件可活动的设置在所述容置孔中。
[0006]优选地，所述承载件通过一连接件连接在驱动机构上，所述驱动机构包括旋转驱动件和顶升驱动件，所述旋转驱动件通过所述连接件带动所述承载件旋转，所述顶升驱动件通过所述连接件带动所述承载件升降。
[0007]优选地，所述限位板水平设置，界定所述限位板水平朝上的表面为上表面，所述容置孔在所述上表面形成开口，所述承载件呈圆柱状，所述承载件的一端从所述开口露出，所述承载件的直径与所述开口的直径匹配。
[0008]优选地，所述承载件上开设有吸附孔和至少一个连通孔，所述容置孔的内壁开设有风道槽，所述连通孔连通所述吸附孔和所述风道槽，所述限位板内开设有连通所述风道槽和外部抽真空设备的负压通道。
[0009]优选地，所述风道槽呈环形设置。
[0010]优选地，所述吸附孔开设在所述承载件的中心轴处。
[0011]本技术为解决上述技术问题还提供一种芯片矫正组件，包括信号连接的图像识取装置上述的中转承载装置。
[0012]优选地，所述图像识取装置包括第一摄像头，所述第一摄像头水平设置且摄像方
向朝向所述中转承载装置。
[0013]本技术为解决上述技术问题还提供一种固晶机，包括上述的中转承载装置或包括上述的芯片矫正组件。
[0014]与现有技术相比，本技术的中转承载装置、芯片矫正组件及固晶机具有以下优点：
[0015]1、本技术的中转承载装置包括至少两个调节组件，调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，驱动机构带动承载件旋转和/或升降。通过配合设置的承载件和驱动机构，当芯片放置在承载件上时，承载件的旋转或升降也会带动其上面的芯片旋转或升降，即可以对该芯片进行方向和高度调整，解决了现有中转台无法对芯片进行调整的问题。
[0016]2、本技术的中转承载装置包括一限位板，限位板上开设有容置孔，承载件可活动的设置在容置孔中。可以理解，线路板上的芯片集中度高，芯片之间的距离小，对应的承载件之间的距离也会小，单个承载件的体积也会缩小，通过设置限位板并将承载件限定在容置孔中，可增强承载件的稳定性，防止承载件偏斜影响定位精确度。
[0017]3、本技术的承载件通过一连接件连接在驱动机构上，驱动机构包括旋转驱动组件和顶升驱动组件，旋转驱动组件通过连接件带动承载件旋转，顶升驱动件通过连接件带动承载件升降。通过设置旋转驱动件，可以对芯片的歪斜进行微调，防止贴装时贴歪；通过设置顶升驱动件，可以对芯片的上表面进行调平，保证吸料装置可以同时吸取多个芯片，不会漏掉。
[0018]4、本技术的限位板水平设置，界定限位板水平朝上的表面为上表面，容置孔在上表面形成开口，承载件呈圆柱状，承载件的一端从开口露出，承载件的直径与开口的直径匹配。通过直径匹配，在不影响承载件动作的同时，承载件可以基本堵住容置孔的开口，防止灰尘或异物进入容置孔影响精度。
[0019]5、本技术的承载件上开设有吸附孔和至少一个连通孔，容置孔的内壁开设有风道槽，连通孔连通吸附孔和风道槽，限位板内开设有连通风道槽和外部抽真空设备的负压通道。通过此设置，吸附孔、连通孔、风道槽和负压通道依次连通形成吸附通道，将芯片放置在承载件上时，吸附孔即吸住芯片，防止芯片自行滑移，此时，承载件调整的量即为芯片调整的量，进一步提高调整精度。
[0020]6、本技术的风道槽呈环形设置，此设置使承载件无论怎样转动，其连通孔依然可以连通到风道槽，适用性更强。
[0021]7、本技术的吸附孔开设在承载件的中心轴处，可以理解，芯片的大小不一，但都会对应承载件的中心放置，将吸附孔开设在承载件的中心轴处，可以保证大芯片或小芯片均可被吸住，适用性更强。
[0022]8、本技术还提供一种芯片矫正组件和一种固晶机，具有与上述中转承载装置相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新
型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术第一实施例提供的中转承载装置的立体示意图。
[0025]图2是本技术第一实施例提供的中转承载装置的剖面示意图。
[0026]图3是是图2中A的放大图。
[0027]图4是本技术第二实施例提供的芯片矫正组件的结构示意图。
[0028]图5是本技术第三实施例提供的固晶机的框图。
[0029]图6是本技术第四实施例提供的固晶机的框图。
[0030]附图标识说明：
[0031]1、中转承载装置；2、芯片矫正组件；100、固晶机；200、固晶机；
[0032]10、调节组件；11、承载件；12、驱动机构；13、连接件；20、支撑架；30、限位板；40、图像识取装置；
[0033]111、吸附孔；112、连通孔；121、旋转驱动件；122、顶升驱动件；301、容置孔；302、负压通道；401、第一摄像头；402、第二摄像头；
[0034]3011、开口；3012、风道槽。
【具体实施方式】
[0035]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]需本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中转承载装置，用于放置和矫正芯片，其特征在于：所述中转承载装置包括至少两个调节组件，所述调节组件包括一用于放置芯片的承载件和驱动机构，所述驱动机构带动所述承载件旋转和/或升降。2.如权利要求1所述的中转承载装置，其特征在于：所述中转承载装置还包括支撑架和限位板，所述支撑架的一端固定在外部设备上，另一端连接所述限位板；所述限位板上开设有容置孔，所述承载件可活动的设置在所述容置孔中。3.如权利要求2所述的中转承载装置，其特征在于：所述承载件通过一连接件连接在驱动机构上，所述驱动机构包括旋转驱动件和顶升驱动件，所述旋转驱动件通过所述连接件带动所述承载件旋转，所述顶升驱动件通过所述连接件带动所述承载件升降。4.如权利要求2所述的中转承载装置，其特征在于：所述限位板水平设置，界定所述限位板水平朝上的表面为上表面，所述容置孔在所述上表面形成开口，所述承载件呈圆柱状，所述承载件的一端从所述开口露出，所述承载件的直径与所述开口的直径匹配。...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷伟庄，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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