一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括底盒，所述底盒内套接有放置组件，所述放置组件内活动连接有线路板本体，所述底盒上端活动连接有压盖，所述压盖前内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件，两个所述固定块下端均固定连接有锁杆，两个所述锁杆外表面左部和外表面右部均固定连接有卡球，所述底盒前端中部和后端中部均固定连接有锁扣。本实用新型专利技术所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，通过将线路板本体夹持在四个弹片和若干个海绵条之间，同时若干个海绵块压住线路板本体的上端面前部和上端后部，实现线路板本体的夹持作用，这样对于线路板本体提高了其边缘处的保护作用。提高了其边缘处的保护作用。提高了其边缘处的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板


[0001]本技术涉及多阶HDI高密度线路板
，特别涉及一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

技术介绍

[0002]HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构，器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求，但目前的多阶HDI高密度线路板存在以下问题：1、由于高精度高多阶HDI高密度线路板生产成本较高，对其保护便显得尤为重要，现有的多阶HDI线路板对于边缘处的防护不足，且安装起来较为不便；2、目前的一些高精度高多阶HDI高密度线路板保护装置的上盖与下盖不方便合盖，从而对于高精度高多阶HDI高密度线路板的保护效果较差。故此，我们提出一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括底盒，所述底盒内套接有放置组件，所述放置组件内活动连接有线路板本体，所述底盒上端活动连接有压盖，所述压盖前内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件，所述压盖前端中下部和后端中下部均固定连接有固定块，两个所述固定块下端均固定连接有锁杆，两个所述锁杆外表面左部和外表面右部均固定连接有卡球，所述底盒前端中部和后端中部均固定连接有锁扣。
[0006]优选的，所述放置组件包括放置框，所述放置框左内壁面下部和右内壁面下部共同固定连接有若干个底板，若干个所述底板上端均固定连接有海绵条，所述放置框左内壁面和右内壁面均固定连接有两个弹片，所述放置框活动套接在底盒内。
[0007]优选的，所述线路板本体活动连接在若干个海绵条和四个弹片之间。
[0008]优选的，所述夹持组件包括顶块，所述顶块下端中部固定连接有一号弹簧，所述一号弹簧下端固定连接有压块，所述压块下端固定连接有若干个海绵块，后侧所述顶块的后端与压盖的后内壁面固定连接。
[0009]优选的，所述锁扣包括锁盒，所述锁盒上端中部开有锁孔，所述锁孔左内壁面和右内壁面均开有卡孔，所述锁盒左端和右端均穿插活动连接有按压杆，两个所述按压杆的外侧面均设置有杆头，两个所述杆头的内侧面均设置有二号弹簧，两个所述二号弹簧的内侧面分别与锁盒的左端和右端固定连接，两个所述按压杆的内侧面均设置有按压球，前侧所
述锁盒的后端与底盒的前端固定连接。
[0010]优选的，两个所述按压球分别活动连接在对应的两个卡孔内，所述锁孔的大小与锁杆的大小相适配，两个所述卡孔的大小分别与对应的两个卡球的大小相适配。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过设置放置组件，将线路板本体按压四个弹片，在四个弹片的弹力下，线路板本体落到四个弹片的下侧，并位于若干个海绵条上，从而将线路板本体夹持在四个弹片和若干个海绵条之间，然后将压盖放在底盒上，同时若干个海绵块均与线路板本体的上端面相接触，六个二号弹簧同时向上收缩，使得若干个海绵块压住线路板本体的上端面前部和上端后部，实现线路板本体的夹持作用，这样对于线路板本体提高了其边缘处的保护作用；
[0013]2、通过设置锁扣，当压盖盖在底盒上时，锁杆同时套进锁孔内，且两个卡球分别卡进对应的两个卡孔内，从而实现压盖的闭合，连接性较好，不会自己脱离底盒，而需要打开时，同时向锁盒方向按压两侧的杆头，在二号弹簧的作用下，两个按压杆分别带动对应的按压球向卡孔内部挤压，使得两个按压球分别接触对应的两个卡球，直至将两个卡球均挤出卡孔内，然后将压盖向上移动，使得锁杆脱离锁孔即可，然后松开两个杆头，在二号弹簧的作用下，两个按压球复位会到原来位置，这种方法简单方便，且闭合效果好。
附图说明
[0014]图1为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的放置组件的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的夹持组件的整体结构剖切示意图；
[0017]图4为本技术一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板的锁扣的整体结构示意图。
[0018]图中：1、底盒；2、放置组件；3、线路板本体；4、压盖；5、夹持组件；6、固定块；7、锁杆；8、锁扣；9、卡球；21、放置框；22、底板；23、海绵条；24、弹片；51、顶块；52、一号弹簧；53、压块；54、海绵块；81、锁盒；82、锁孔；83、卡孔；84、按压杆；85、杆头；86、二号弹簧；87、按压球。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1
‑
4所示，一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括底盒1，底盒1内套接有放置组件2，放置组件2内活动连接有线路板本体3，底盒1上端活动连接有压盖4，压盖4前内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件5，压盖4前端中下部和后端中下部均固定连接有固定块6，两个固定块6下端均固定连接有锁杆7，两个锁杆7外表面左部和外表面右部均固定连接有卡球9，底盒1前端中部和后端中部均固定连接有锁扣8。
[0023]放置组件2包括放置框21，放置框21左内壁面下部和右内壁面下部共同固定连接有若干个底板22，若干个底板22上端均固定连接有海绵条23，放置框21左内壁面和右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，包括底盒(1)，其特征在于：所述底盒(1)内套接有放置组件(2)，所述放置组件(2)内活动连接有线路板本体(3)，所述底盒(1)上端活动连接有压盖(4)，所述压盖(4)前内壁面和后内壁面均固定连接有三个夹持组件(5)，所述压盖(4)前端中下部和后端中下部均固定连接有固定块(6)，两个所述固定块(6)下端均固定连接有锁杆(7)，两个所述锁杆(7)外表面左部和外表面右部均固定连接有卡球(9)，所述底盒(1)前端中部和后端中部均固定连接有锁扣(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特征在于：所述放置组件(2)包括放置框(21)，所述放置框(21)左内壁面下部和右内壁面下部共同固定连接有若干个底板(22)，若干个所述底板(22)上端均固定连接有海绵条(23)，所述放置框(21)左内壁面和右内壁面均固定连接有两个弹片(24)，所述放置框(21)活动套接在底盒(1)内。3.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特征在于：所述线路板本体(3)活动连接在若干个海绵条(23)和四个弹片(24)之间。4.根据权利要求1所述的一种新型高精度高多阶HDI高密度线路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄春龙，
申请(专利权)人：深圳市嘉纳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：