本发明专利技术的目的在于缩短外观检查所需的时间。外观检查装置(1)对检查对象物的外观进行检查，具备：拍摄部(3)，其拍摄配置于外观检查装置(1)的规定位置的检查对象物(30)的图像；以及高度计测部(11、12)，其对向外观检查装置(1)搬入或者从该外观检查装置(1)搬出的检查对象物(30)的高度进行计测。对象物(30)的高度进行计测。对象物(30)的高度进行计测。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】外观检查装置及外观检查方法
[0001]本专利技术涉及用于实施检查对象物的外观检查的技术。
技术介绍
[0002]以往，已知一种外观检查装置，其基于检查对象物的拍摄图像来检测检查对象物的伤痕、压痕、色彩异常等缺陷(包括有无缺陷的判定、缺陷种类的判别)。
[0003]在这样的外观检查装置中，在想要拍摄检查对象物的图像并且使用激光位移计等计测检查对象物的高度的情况下，关于拍摄单元与高度计测单元的关系，考虑各种结构。通常使拍摄单元或检查对象物中的任意方移动，变更拍摄单元与检查对象物的相对位置关系，并且使拍摄单元相对于检查对象物静止来进行拍摄。与此相对，高度计测单元为了取得检查对象物的三维信息，一边使检查对象物相对于高度计测单元移动一边进行计测。若将这样的拍摄单元和高度计测单元设置为一体，则无法并行地进行拍摄和高度计测，因此需要依次进行拍摄和高度计测。因此，存在外观检查所需的时间变长的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006
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30094号公报
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]本专利技术是鉴于上述那样的问题而完成的，其目的在于提供一种在外观检查装置中能够缩短外观检查所需的时间的技术。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]用于解决上述课题的本专利技术是一种外观检查装置，其对检查对象物的外观进行检查，该外观检查装置的特征在于，具备：拍摄部，其拍摄配置在所述外观检查装置的规定位置的所述检查对象物的图像；以及高度测定部，其测定向所述外观检查装置搬入或从该外观检查装置搬出的所述检查对象物的高度。
[0011]根据本专利技术，能够通过高度测定部测定向外观检查装置搬入的检查对象物或从外观检查装置搬出的检查对象物的高度。即，在向外观检查装置搬入检查对象物和从外观检查装置搬出检查对象物的期间，除了由拍摄部拍摄检查对象物的图像所需的时间以外，不需要用于由高度测定部测定检查对象物的高度的时间。通过与检查对象物针对外观检查装置的搬入或搬出并行地进行高度测定部的高度测定，能够在检查对象物的搬入或搬出的时间吸收高度测定所需的时间，因此能够缩短外观检查所需的时间。
[0012]另外，在本专利技术中，也可以是，所述高度测定部设置在如下位置：该位置是在向所述外观检查装置搬入所述检查对象物时，该检查对象物的被检查部通过所述高度测定部的测定对象区域的位置。
[0013]由此，在将检查对象物搬入外观检查装置时，检查对象物的被检查部通过高度测
定部的测定对象区域，因此能够通过高度测定部测定搬入外观检查装置的检查对象物的被检查部的高度。
[0014]另外，在本专利技术中，也可以是，所述高度测定部设置在如下位置：该位置是在从所述外观检查装置搬出所述检查对象物时，该检查对象物的被检查部通过所述高度测定部的测定对象区域的位置。
[0015]由此，在将检查对象物从外观检查装置搬出时，检查对象物的被检查部通过高度测定部的测定对象区域，因此能够通过高度测定部测定从外观检查装置搬出的检查对象物的被检查部的高度。
[0016]另外，在本专利技术中，也可以是，所述检查对象物是电路基板，所述高度测定部测定焊料的高度，该焊料的高度是针对该电路基板上安装的电路部件的引线的焊料的高度。
[0017]由此，在电路基板的外观检查中，能够测定针对安装于电路基板的电路部件的引线的焊料的高度，因此能够缩短包括检查是否存在焊料超过引线的末端而突出的焊接不良在内的电路基板的外观检查所需的时间。
[0018]另外，本专利技术一种外观检查方法，其是对检查对象物的外观进行检查的外观检查装置的外观检查方法，该外观检查方法的特征在于包括如下步骤：搬入步骤，将所述检查对象物向所述外观检查装置搬入；拍摄所述搬入的所述检查对象物的图像；搬出步骤，将所述检查对象物从所述外观检查装置搬出；以及与所述搬入步骤或所述搬出步骤并行地测定所述检查对象物的高度。
[0019]根据本专利技术，在向外观检查装置搬入检查对象物和从外观检查装置搬出检查对象物的期间，除了拍摄检查对象物的图像所需的时间以外，不需要用于检查对象物的高度测定的时间。通过与检查对象物针对外观检查装置的搬入或搬出并行地进行检查对象物的高度测定，能够在检查对象物的搬入或搬出的时间吸收高度测定所需的时间，因此能够缩短外观检查所需的时间。
[0020]专利技术效果
[0021]根据本专利技术，在外观检查装置中，能够缩短外观检查所需的时间。
附图说明
[0022][图1]是表示本专利技术的实施例中的外观检查装置的概略结构的立体图。
[0023][图2]是说明本专利技术的实施例中的外观检查装置中的焊料高度检查的图。
[0024][图3]是表示本专利技术的实施例中的外观检查的顺序的时序图。
[0025][图4]是表示本专利技术的比较例中的外观检查装置的概略结构的立体图。
[0026][图5]是表示本专利技术的比较例中的外观检查的顺序的时序图。
具体实施方式
[0027]〔应用例〕
[0028]以下，参照附图对本专利技术的应用例进行说明。图1是表示本专利技术的应用例的外观检查装置1的主要部分的概略结构的图。在外观检查装置1中设置有：拍摄单元3，其包括对基板30的图像进行拍摄的照相机2；以及激光位移计的传感器部(以下，简称为“激光位移计”)11、12，其对安装于电路基板(以下，简称为“基板”)30的电路部件的针对引线的焊料高度进
行计测。
[0029]基板30配置在沿X轴移动的输送机上所设置的载台上，通过输送机的移动而与载台一起从外观检查装置1外搬入到外观检查装置1。基板30在被搬入外观检查装置1内时，通过以朝向下方照射激光的方式配置的激光位移计11、12的下方。激光位移计11、12设置在射出的激光照射到针对安装在基板30上的电路部件的引线形成有焊料的区域的位置。激光位移计11、12对针对安装于基板30的电路部件的引线形成有焊料的区域进行照射，并且接收反射的激光。然后，通过对基于接收到的激光的信号进行处理，对针对安装在基板30上的电路部件的引线形成的焊料的高度进行计测，对是否存在焊料超过引线的末端部而突出的焊料突出不良进行检测。
[0030]针对被夹持在外观检查装置1内的规定位置的基板30，拍摄单元3在X轴和/或Y轴方向上移动至规定的拍摄位置并停止在该拍摄位置的状态下，通过照相机2拍摄基板30的图像。然后，对拍摄到的图像进行处理，检查各种不良的有无。
[0031]当使用照相机2的检查完成时，解除夹持，配置在载台上的基板30随着输送机的移动而被搬出到外观检查装置1外。
[0032]如图3所示，在本应用例的外观检查装置1中，与基板30向外观检查装置1内的搬入(步骤S2)并行地，进行针对安装于基板30的电路部件的引线的高度计测(步骤S3)。然后，在基板30被搬入到外观检查装置1内之后，仅进行照相机2的拍摄动作(步骤本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种外观检查装置，其对检查对象物的外观进行检查，该外观检查装置的特征在于，具备：拍摄部，其拍摄配置在所述外观检查装置的规定位置的所述检查对象物的图像；以及高度测定部，其测定向所述外观检查装置搬入或从该外观检查装置搬出的所述检查对象物的高度。2.根据权利要求1所述的外观检查装置，其特征在于，所述高度测定部设置在如下位置：该位置是在向所述外观检查装置搬入所述检查对象物时，该检查对象物的被检查部通过所述高度测定部的测定对象区域的位置。3.根据权利要求1所述的外观检查装置，其特征在于，所述高度测定部设置在如下位置：该位置是在从所述外观检查装置搬出所述检查对象物时，该检查...
【专利技术属性】
技术研发人员：林信吾，小西泰辅，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：
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