AMOLED基板及AMOLED显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，公开了一种AMOLED显示屏，其AMOLED基板设有显示区、边框区和绑定区，信号搭接区包括上搭接区和下搭接区，上搭接区和下搭接区分别位于边框区内部的上端和下端；上搭接区包括至少一个上边角搭接区，上边角搭接区的内边界紧挨着显示区上端边角位置处的外边界，上边角搭接区的外边界紧挨着封装区上端边角位置处的内边界；下搭接区包括至少一个下边角搭接区，下边角搭接区的内边界紧挨着显示区下端边角位置处的外边界，下边角搭接区的外边界紧挨着封装区下端边角位置处的内边界。该显示屏能够增大显示屏的空间利用率，缩小显示屏的左右边框，从而提高屏占比。从而提高屏占比。从而提高屏占比。

【技术实现步骤摘要】
AMOLED基板及AMOLED显示屏


[0001]本技术涉及显示
，特别是涉及一种AMOLED基板及AMOLED显示屏。

技术介绍

[0002]随着显示行业技术的发展，市场对显示面板的要求越来越高，对于一些高端的手机、手表等显示屏不仅要求性能更加优良，也要求屏体占比更高，为了尽可能增加屏体占比，就需要更窄的边框与之对应，目前市面上的显示屏都是朝着此方向在不断努力，现有技术条件下可以做到左右(指与绑定区垂直的方向)边框总宽度在0.85mm及以上。
[0003]对于AMOLED显示屏来说，其发光材料及其上层电极的制作需要通过蒸镀设备搭配使用FMM(全称Fine Metal Mask，高精度金属掩模板)/CMM(全称Common Metal Mask，共通层金属掩模板)跟下基板玻璃对位蒸镀完成。上层电极与下层驱动电路走线的联通一般通过左右边框的电源信号线搭接区域导通。由于蒸镀设备蒸镀对位精度和CMM/FMM制作精度的限制，使得电源信号线搭接区不得不做大，同时需要与封装区域保持一定距离，进而使得左右边框也无法做小。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种AMOLED基板，能够增大显示屏的空间利用率，缩小显示屏的左右边框，从而提高屏占比。
[0005]本技术还提供一种包括上述AMOLED基板的AMOLED显示屏。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种AMOLED基板，所述AMOLED基板设有显示区、边框区和绑定区，所述边框区围绕所述显示区设置，所述绑定区设于所述显示区的下方，所述边框区设有封装区和信号搭接区，所述信号搭接区设于所述封装区与所述显示区之间；所述信号搭接区包括上搭接区和下搭接区，所述上搭接区和所述下搭接区分别位于所述边框区内部的上端和下端；所述上搭接区包括至少一个上边角搭接区，所述上边角搭接区的内边界紧挨着所述显示区上端边角位置处的外边界，所述上边角搭接区的外边界紧挨着所述封装区上端边角位置处的内边界；所述下搭接区包括至少一个下边角搭接区，所述下边角搭接区的内边界紧挨着所述显示区下端边角位置处的外边界，所述下边角搭接区的外边界紧挨着所述封装区下端边角位置处的内边界。
[0008]在其中一种实施方式，所述上边角搭接区的内边界与所述显示区上端边角位置处的外边界形状相同，所述上边角搭接区的外边界与所述封装区上端边角位置处的内边界形状相同；所述下边角搭接区的内边界与所述显示区下端边角位置处的外边界形状相同，所述下边角搭接区的外边界与所述封装区下端边角位置处的内边界形状相同。
[0009]在其中一种实施方式，所述上边角搭接区的宽度按照从上到下的方向逐渐递减；所述下边角搭接区为向上弯曲的锥形结构，所述下边角搭接区的宽度按照从下到上的方向逐渐递减。
[0010]在其中一种实施方式，所述上边角搭接区设为两个，分别位于所述边框区内部的左上端和右上端；所述下边角搭接区设为两个，分别位于所述边框区内部的左下端和右下端。
[0011]在其中一种实施方式，所述上搭接区还包括上中间搭接区，所述上边角搭接区延伸于所述上中间搭接区的一侧，所述上中间搭接区的内边界紧挨着所述显示区上端中间位置处的外边界，所述上中间搭接区的外边界紧挨着所述封装区上端中间位置处的内边界。
[0012]在其中一种实施方式，所述上中间搭接区的内边界与所述显示区上端中间位置处的外边界形状相同，所述上中间搭接区的外边界与所述封装区上端中间位置处的内边界形状相同。
[0013]在其中一种实施方式，所述下搭接区还包括下中间搭接区，所述下边角搭接区延伸于所述下中间搭接区的一侧，所述下中间搭接区的内边界紧挨着所述显示区下端中间位置处的外边界，所述下中间搭接区的外边界紧挨着所述封装区下端中间位置处的内边界。
[0014]在其中一种实施方式，所述下中间搭接区的内边界与所述显示区下端中间位置处的外边界形状相同，所述下中间搭接区的外边界与所述封装区下端中间位置处的内边界形状相同。
[0015]在其中一种实施方式，所述上搭接区的内边界与所述显示区的外边界的间距为1μm～50μm，所述上搭接区的外边界与所述封装区的内边界的间距为1μm～50μm；所述下搭接区的内边界与所述显示区的外边界的间距为1μm～50μm，所述下搭接区的外边界与所述封装区的内边界的间距为1μm～50μm。
[0016]一种AMOLED显示屏，包括上述任一项所述的AMOLED基板。
[0017]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0018]本技术对AMOLED显示屏的设计结构进行优化，通过改变电源信号线搭接区的位置和结构，在保证显示效果的情况下提高显示屏的空间利用率，实现超窄边边框。具体地，本技术将信号搭接区设于边框区内部的上下两端，并使边角位置处的信号搭接区的内外两侧分别紧挨着显示区和封装区，如此在不影响显示屏性能的情况下，可以尽可能的利用边框区边角位置处的空间，增大对该区域的利用率，同时将左右边框的空间进一步减小，从而实现超窄边边框。
[0019]本技术在现有技术的蒸镀设备和FMM/CMM精度无法满足的条件下，避开设备和模具精度条件的影响，通过改变电源信号线搭接区的位置和结构，发挥显示屏的空间利用率，扬长避短，既不需要花费额外的费用去改进设备和模具，又可以实现更窄的边框，提高屏占比。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为现有技术的AMOLED显示屏的结构示意图。
[0022]图2为本技术一实施例的AMOLED显示屏的结构示意图。
[0023]图3为本技术另一实施例的AMOLED显示屏的结构示意图。
[0024]图4为本技术又一实施例的AMOLED显示屏的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种AMOLED基板，所述AMOLED基板设有显示区、边框区和绑定区，所述边框区围绕所述显示区设置，所述绑定区设于所述显示区的下方，所述边框区设有封装区和信号搭接区，所述信号搭接区设于所述封装区与所述显示区之间，其特征在于，所述信号搭接区包括上搭接区和下搭接区，所述上搭接区和所述下搭接区分别位于所述边框区内部的上端和下端；所述上搭接区包括至少一个上边角搭接区，所述上边角搭接区的内边界紧挨着所述显示区上端边角位置处的外边界，所述上边角搭接区的外边界紧挨着所述封装区上端边角位置处的内边界；所述下搭接区包括至少一个下边角搭接区，所述下边角搭接区的内边界紧挨着所述显示区下端边角位置处的外边界，所述下边角搭接区的外边界紧挨着所述封装区下端边角位置处的内边界。2.根据权利要求1所述的AMOLED基板，其特征在于，所述上边角搭接区的内边界与所述显示区上端边角位置处的外边界形状相同，所述上边角搭接区的外边界与所述封装区上端边角位置处的内边界形状相同；所述下边角搭接区的内边界与所述显示区下端边角位置处的外边界形状相同，所述下边角搭接区的外边界与所述封装区下端边角位置处的内边界形状相同。3.根据权利要求1所述的AMOLED基板，其特征在于，所述上边角搭接区的宽度按照从上到下的方向逐渐递减；所述下边角搭接区为向上弯曲的锥形结构，所述下边角搭接区的宽度按照从下到上的方向逐渐递减。4.根据权利要求1所述的AMOLED基板，其特征在于，所述上边角搭接区设为两个，分别位于所述边框区内部的左上端和右上端；所述下边角搭接区设为两个，分别位于所述边框区内...

【专利技术属性】
技术研发人员：安北燕，罗锦钊，胡君文，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：新型
国别省市：