一种高集成度新型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高集成度新型多层线路板，包括顶板，所述顶板下方活动安装有放置板，所述放置板下方活动安装有底板，所述顶板上方固定安装有进气框，所述进气框上表面固定安装有进气机构，所述顶板一侧表面固定安装有分气框，所述底板和所述放置板一侧表面均固定安装有通气框，所述顶板、底板和所述放置板下表面均活动安装有绝缘导热板，所述底板一侧的通气框下表面为封闭结构，所述底板和所述放置板上表面接近四角处均开设有球形槽。本实用新型专利技术所述的一种高集成度新型多层线路板，能够直接将损坏的单层线路板拆卸，以免将线路板逐层拆卸，加快维修速度，且能快速将线路板散热的热量导出，以免线路板与线路板之间的热量堆积在一起。积在一起。积在一起。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成度新型多层线路板


[0001]本技术涉及多层线路板领域，特别涉及一种高集成度新型多层线路板。

技术介绍

[0002]多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同，现有的多层线路板，采用单层线路板相互粘合而成，而单层线路板采用引线层和绝缘层压合制成，引线层用于印制线路板的引线，通过绝缘层，将各个单层线路板电性隔绝开来，防止各个单层线路板通电；
[0003]公告号为：CN209545985U，公布的“一种多层线路板，包括线路板，所述线路板内包含有引线层和绝缘层，所述引线层的下端连接绝缘层，所述线路板的端侧内设有插入孔，所述插入孔内插设有连接柱，最下侧的线路板的下端设有圆槽，所述圆槽内插入圆板，所述圆板的上端中心位置连接连接柱的下端。使用螺丝刀从螺丝孔内旋出螺丝，即可将线路板从连接柱上一个个卸下来，直至将需要更换的线路板拿掉，将用于替换的线路板内的插入孔插入连接柱，按照原来的顺序依次将线路板的插入孔对应连接柱插入，然后再将螺丝旋入螺丝孔内，并使螺丝的螺头压紧最上侧线路板的上端即可，方便拆卸多层线路板，解决了无法拆卸多层线路板的问题”，在使用时仍存在一定的弊端，在拆卸时，需要将多层线路板逐层拆卸，不能直接将损坏的单层线路板拆卸，且线路板与线路板之间的热量堆积在一起，不能快速将线路板散热的热量导出。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种高集成度新型多层线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种高集成度新型多层线路板，包括顶板，所述顶板下方活动安装有放置板，所述放置板下方活动安装有底板，所述顶板上方固定安装有进气框，所述进气框上表面固定安装有进气机构，所述顶板一侧表面固定安装有分气框，所述底板和所述放置板一侧表面均固定安装有通气框，所述顶板、底板和所述放置板下表面均活动安装有绝缘导热板。
[0007]优选的，所述底板一侧的通气框下表面为封闭结构，所述底板和所述放置板上表面接近四角处均开设有球形槽，所述顶板和所述放置板下表面均开设有限位孔。
[0008]优选的，所述绝缘导热板上表面接近外侧表面处均固定安装有限位块，所述限位块通过所述限位孔分别与所述顶板和所述放置板活动连接。
[0009]优选的，所述进气框上表面开设有进气孔，所述进气框与所述分气框固定连接，且所述进气框和所述分气框连通，所述进气框与所述通气框活动连接。
[0010]优选的，所述绝缘导热板下表面接近四角处均固定安装有支柱，所述支柱下端表面固定安装有弹性球形块，所述弹性球形块通过所述球形槽分别与所述放置板和所述底板
活动连接。
[0011]优选的，所述底板前表面和后表面均固定安装有螺纹套，所述绝缘导热板下表面固定安装有散热片，所述分气框和所述通气框一侧表面均开设有孔槽。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术中，将限位块插入限位孔内部，再将线路板放置到放置板和顶板内侧，使线路板下表面与绝缘导热板贴合，然后给弹性球形块一个发生弹性形变的力，将弹性球形块卡入球形槽内部，使顶板、放置板和底板依次安装，根据线路板的数量，调节放置板和绝缘导热板的数量，同时将分气框和通气框连通，在线路板工作时，绝缘导热板将线路板的热量传递到散热片，进气机构运转，将外界空气导入进气框内部，然后通过分气框和通气框，吹向散热片表面，将散热片的热量导出，进而能快速将线路板散热的热量导出，以免线路板与线路板之间的热量堆积在一起，在维修时，向上拔动顶板和放置板，给弹性球形块一个发生弹性形变的力，将弹性球形块移出球形槽内部，将损坏的线路板所在的放置板拆卸，从而能够直接将损坏的单层线路板拆卸，以免将多层线路板逐层拆卸，加快维修速度。
附图说明
[0014]图1为本技术一种高集成度新型多层线路板的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种高集成度新型多层线路板的整体结构拆分视图；
[0016]图3为本技术一种高集成度新型多层线路板的进气框和分气框剖面视图；
[0017]图4为本技术一种高集成度新型多层线路板的球形块与底板和放置板连接处剖面视图。
[0018]图中：1、顶板；101、限位孔；102、球形槽；2、进气框；201、分气框；202、进气机构；203、进气孔；204、通气框；3、底板；301、放置板；302、螺纹套；4、绝缘导热板；401、散热片；402、支柱；403、弹性球形块；404、限位块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]实施例一：
[0021]如图1
‑
4所示，一种高集成度新型多层线路板，包括顶板1，顶板1下方活动安装有放置板301，放置板301下方活动安装有底板3，顶板1上方固定安装有进气框2，进气框2上表面固定安装有进气机构202，顶板1一侧表面固定安装有分气框201，底板3和放置板301一侧表面均固定安装有通气框204，顶板1、底板3和放置板301下表面均活动安装有绝缘导热板4；
[0022]底板3一侧的通气框204下表面为封闭结构，底板3和放置板301上表面接近四角处均开设有球形槽102，顶板1和放置板301下表面均开设有限位孔101；绝缘导热板4上表面接近外侧表面处均固定安装有限位块404，限位块404通过限位孔101分别与顶板1和放置板301活动连接；进气框2上表面开设有进气孔203，进气框2与分气框201固定连接，且进气框2和分气框201连通，进气框2与通气框204活动连接；绝缘导热板4下表面接近四角处均固定安装有支柱402，支柱402下端表面固定安装有弹性球形块403，弹性球形块403通过球形槽
102分别与放置板301和底板3活动连接；底板3前表面和后表面均固定安装有螺纹套302，绝缘导热板4下表面固定安装有散热片401，分气框201和通气框204一侧表面均开设有孔槽，绝缘导热板4将线路板的热量传递到散热片401，进气机构202运转，将外界空气导入进气框2内部，然后通过分气框201和通气框204，吹向散热片401表面，将散热片401的热量导出，进而能快速将线路板散热的热量导出，以免线路板与线路板之间的热量堆积在一起，在维修时，向上拔动顶板1和放置板301，给弹性球形块403一个发生弹性形变的力，将弹性球形块403移出球形槽102内部，将损坏的线路板所在的放置板301拆卸，从而能够直接将损坏的单层线路板拆卸，以免将多层线路板逐层拆卸，加快维修速度。
[0023]实施例二：
[0024]需要说明的是，本技术为一种高集成度新型多层线路板，在使用时，将限位块404插入限位孔101内部，再将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成度新型多层线路板，其特征在于：包括顶板(1)，所述顶板(1)下方活动安装有放置板(301)，所述放置板(301)下方活动安装有底板(3)，所述顶板(1)上方固定安装有进气框(2)，所述进气框(2)上表面固定安装有进气机构(202)，所述顶板(1)一侧表面固定安装有分气框(201)，所述底板(3)和所述放置板(301)一侧表面均固定安装有通气框(204)，所述顶板(1)、底板(3)和所述放置板(301)下表面均活动安装有绝缘导热板(4)。2.根据权利要求1所述的一种高集成度新型多层线路板，其特征在于：所述底板(3)一侧的通气框(204)下表面为封闭结构，所述底板(3)和所述放置板(301)上表面接近四角处均开设有球形槽(102)，所述顶板(1)和所述放置板(301)下表面均开设有限位孔(101)。3.根据权利要求2所述的一种高集成度新型多层线路板，其特征在于：所述绝缘导热板(4)上表面接近外侧表面处均固定安装有限位块(404)，所述限位块(404...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶龙，
申请(专利权)人：深圳领德电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：