一种铜箔模切加工装置及模切加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种铜箔模切加工装置及模切加工方法，包括定位架与模切架，所述定位架上端固定安装有模切架，本发明专利技术提供的一种铜箔模切加工装置，通过定位架与模切架相配合，对铜箔带进行模切处理，对模切过程中的铜箔带进行拉紧，防止铜箔产生毛刺，提高铜箔模切的质量，并对模切处理后的铜箔带上的铜箔进行压平处理，使铜箔边缘平滑，以防止铜箔带在收卷过程中，铜箔因边缘凸起，导致收卷完成的铜箔带表面产生不规则凸起，甚至铜箔凸起的边缘对铜箔带产生刮擦，影响铜箔带的质量，通过定位架对待进行定位的铜箔带套筒进行定位固定，且便于拆卸，整个模切过程中保证铜箔带处于张紧状态，进一步提高铜箔模切质量。进一步提高铜箔模切质量。进一步提高铜箔模切质量。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔模切加工装置及模切加工方法


[0001]本专利技术涉及铜箔模切
，具体为一种铜箔模切加工装置及模切加工方法。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，一般作为PCB的导电体，其容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，因此铜箔常应用于电路中，通常将铜箔带根据需要模切成为不同规格形状的铜箔带，以供使用。
[0003]铜箔在模切过程中，铜箔带常处于非张紧状态，铜箔带表面待进行模切处难以完全与模切刀具紧贴，模切刀具难以快速对铜箔带进行模切，导致铜箔带表面模切后的铜箔边缘极易产生毛刺，模切后铜箔边缘便存在凸起。在对铜箔带进行收卷时，铜箔边缘的凸起导致收卷完成后的铜箔带的表面产生不规则的凸起，影响成品的美观度，且凸起会对相邻的铜箔带产生刮擦，影响铜箔带的质量。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种铜箔模切加工装置及模切加工方法。
[0005]一种铜箔模切加工装置，包括定位架与模切架，所述定位架上端固定安装有模切架。
[0006]所述定位架包括工作台，工作台前侧开设有矩形凹槽，工作台前端转动连接有定位圆柱件，工作台前端且位于定位圆柱件右侧转动连接有两个张紧柱件，工作台中部上端面光滑，工作台中部下侧开设有矩形柱槽，矩形柱槽下端卡接有废料收集盒，工作台中部且位于矩形柱槽上侧均匀开设有矩形通孔，工作台右侧以滑动配合的方式连接有调节块，调节块右端转动连接有螺旋抵柱，螺旋抵柱与工作台之间以螺纹连接的方式相连接，螺旋抵柱右端伸出工作台，调节块后端通过电机座固定安装有步进电机一，步进电机一输出轴通过联轴器固定安装有链轮一，链轮一前端固定安装有收卷柱件一，定位圆柱件前端固定安装有链轮二，工作台右侧前端且位于收卷柱件一上端转动连接有收卷柱件二，收卷柱件二前端固定安装有链轮三，链轮一与链轮二以及链轮三之间通过齿链带一传动连接，工作台前端且位于收卷柱件一左侧连接有压平件。
[0007]所述模切架包括水平支架，工作台上端固定安装有水平支架，水平支架下端固定安装有模切气缸，模切气缸下端面固定安装有加压板件，加压板件下端面均匀固定安装有模切刀件，加压板件下端面且位于模切刀件内侧固定安装有挤压弹簧一，挤压弹簧一下端固定安装有挤压件，挤压件下端固定安装有水平橡胶件，加压板件下端面且位于模切刀件内固定安装有冲孔刀件，冲孔刀件的高度大于模切刀件的高度，挤压件与水平橡胶件上开设有与冲孔刀件一一对应的方形柱孔，加压板件下端面且位于冲孔刀件内固定安装有推料弹簧，推料弹簧下端固定安装有配重方件，加压板件左右对称固定安装有拉紧件。
[0008]优选技术方案一：所述定位圆柱件包括圆柱筒，工作台前端转动连接有圆柱筒，圆柱筒后侧外端固定安装有环形件，环形件前端均匀固定安装有挤压弹簧二，挤压弹簧二前
端共同固定连接有环形抵板，圆柱筒中部外端面沿其周向均匀开设有矩形凹槽，矩形凹槽内以滑动配合的方式连接有矩形伸出件，圆柱筒中部以螺纹连接的方式连接有螺纹杆，螺纹杆后端固定安装有锥形圆柱，锥形圆柱后侧底面面积大于前侧底面面积，锥形圆柱与矩形伸出件之间以滑动配合的方式相连接，圆柱筒前侧均匀开设有扇形凹槽，扇形凹槽内固定安装有圆柱弹簧，圆柱弹簧末端固定安装有扇形件，扇形件后端固定安装有挤压弹簧三，挤压弹簧三后端固定安装有扇形抵板，扇形抵板前端固定安装有贯穿扇形件的钢丝绳，钢丝绳末端共同固定连接有移动环，圆柱筒前端以螺纹连接的方式连接有螺旋柱，螺旋柱与扇形抵板转动连接，扇形抵板与圆柱筒之间以滑动配合的方式相连接。
[0009]优选技术方案二：所述张紧柱件包括柱体，工作台前端且位于定位圆柱件右侧转动连接有两个柱体，柱体外端面均匀固定安装有连接弹簧，连接弹簧末端固定安装有固定壳体，固定壳体内转动连接有滚动杆。
[0010]优选技术方案三：所述拉紧件包括弹性弹簧，加压板件左右对称固定安装有弹性弹簧，弹性弹簧下端固定安装有方形件，方形件下侧转动连接有拉紧圆柱，拉紧圆柱远离加压板件一端下侧涂覆有具有磁吸性的金属涂层，方形件远离加压板件一端且与拉紧圆柱接触端面固定安装有电磁件，拉紧圆柱下侧固定安装有配重方形板。
[0011]优选技术方案四：所述收卷柱件一包括定位柱，链轮一前端固定安装有定位柱，定位柱外端面均匀固定安装有吸盘，吸盘靠近定位柱中部一端均固定安装有通气管，通气管末端共同固定安装有主管道，定位柱前端固定安装有气泵，气泵进气口与主管道固定连接，定位柱外端面均匀滚动设置有润滑珠，定位柱外套有塑料收卷筒，塑料收卷筒前后两端均固定安装有挡件环，工作台前端且位于定位柱上侧固定安装有水平件，水平件下端均匀固定安装有配重弹簧，配重弹簧下端面均固定安装有配重圆柱，配重圆柱内固定安装有配重块。
[0012]优选技术方案五：所述压平件包括矩形限位槽，工作台前端且位于收卷柱件一左侧开设有矩形限位槽，矩形限位槽中部转动连接有双向螺旋杆，双向螺旋杆上下两侧开设有旋转方向相反的螺旋凹槽，双向螺旋杆上下对称以螺纹连接的方式连接有移动件，移动件前端均转动连接有压平圆柱，压平圆柱外端面固定安装有橡胶筒件。
[0013]优选技术方案六：所述矩形通孔内表面光滑，矩形通孔内端固定安装有矩形筒刀片。
[0014]优选技术方案七：所述塑料收卷筒表面涂有粘合胶，粘合胶表面粘附有隔膜纸。
[0015]优选技术方案八：上述一种铜箔模切加工装置还使用了一种铜箔模切加工方法，包括以下步骤：
[0016]S1、定位套筒：首先将需要进行模切的铜箔胶带套筒套在定位圆柱件，通过定位圆柱件对套筒进行固定，通过张紧柱件对铜箔胶带上的铜箔带进行张紧；
[0017]S2、模切处理：当收卷柱件一停止转动时，通过模切架对铜箔胶带上的铜箔带进行模切处理；
[0018]S3、压平边缘：模切完成的铜箔带向右移动调整压平件，使压平件对模切完成的铜箔带进行压平处理，使铜箔带上的铜箔边缘平滑；
[0019]S4、收卷收集：通过收卷柱件一对经过模切处理后的铜箔带进行收卷，通过收卷柱件二对经过模切处理后的铜箔带上的废料铜箔进行收卷。
[0020]本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术提供的一种铜箔模切加工装置，通过定位架与模切架相配合，对铜箔带进行模切处理，对模切过程中的铜箔带进行拉紧，防止铜箔产生毛刺，提高铜箔模切的质量，并对模切处理后的铜箔带上的铜箔进行压平处理，使铜箔边缘平滑，以防止铜箔带在收卷过程中，铜箔因边缘凸起，导致收卷完成的铜箔带表面产生不规则凸起，甚至铜箔凸起的边缘对铜箔带进行刮擦，影响铜箔带的质量，通过定位架对待进行定位的铜箔带套筒进行定位固定，且便于拆卸，整个模切过程中保证铜箔带处于张紧状态，进一步提高铜箔模切质量。
[0021]2、本专利技术设置的定位架，通过连接弹簧的弹性使固定壳体上的滚动柱与铜箔带紧贴，以达到使铜箔带张紧的目的。
[0022]3、本专利技术设置的定位架，通过电磁件与拉紧圆柱上的金属涂层相配合，使拉紧圆柱上的金属涂层在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔模切加工装置，包括定位架(1)与模切架(2)，其特征在于：所述定位架(1)上端固定安装有模切架(2)；其中：所述定位架(1)包括工作台(10)，工作台(10)前侧开设有矩形凹槽，工作台(10)前端转动连接有定位圆柱件(11)，工作台(10)前端且位于定位圆柱件(11)右侧转动连接有两个张紧柱件(12)，工作台(10)中部上端面光滑，工作台(10)中部下侧开设有矩形柱槽，矩形柱槽下端卡接有废料收集盒(13)，工作台(10)中部且位于矩形柱槽上侧均匀开设有矩形通孔(101)，工作台(10)右侧以滑动配合的方式连接有调节块(102)，调节块右端转动连接有螺旋抵柱(103)，螺旋抵柱(103)与工作台(10)之间以螺纹连接的方式相连接，螺旋抵柱(103)右端伸出工作台(10)，调节块(102)后端通过电机座固定安装有步进电机一(14)，步进电机一(14)输出轴通过联轴器固定安装有链轮一(15)，链轮一(15)前端固定安装有收卷柱件一(16)，定位圆柱件(11)前端固定安装有链轮二(17)，工作台(10)右侧前端且位于收卷柱件一(16)上端转动连接有收卷柱件二(18)，收卷柱件二(18)前端固定安装有链轮三(19)，链轮一(15)与链轮二(17)以及链轮三(19)之间通过齿链带一(191)传动连接，工作台(10)前端且位于收卷柱件一(16)左侧连接有压平件(20)；所述模切架(2)包括水平支架(21)，工作台(10)上端固定安装有水平支架(21)，水平支架(21)下端固定安装有模切气缸(22)，模切气缸(22)下端面固定安装有加压板件(23)，加压板件(23)下端面均匀固定安装有模切刀件(24)，加压板件(23)下端面且位于模切刀件(24)内侧固定安装有挤压弹簧一(25)，挤压弹簧一(25)下端固定安装有挤压件(26)，挤压件(26)下端固定安装有水平橡胶件(27)，加压板件(23)下端面且位于模切刀件(24)内固定安装有冲孔刀件(28)，冲孔刀件(28)的高度大于模切刀件(24)的高度，挤压件(26)与水平橡胶件(27)上开设有与冲孔刀件(28)一一对应的方形柱孔(29)，加压板件(23)下端面且位于冲孔刀件(28)内固定安装有推料弹簧(30)，推料弹簧(30)下端固定安装有配重方件(31)，加压板件(23)左右对称固定安装有拉紧件(32)。2.根据权利要求1所述的一种铜箔模切加工装置，其特征在于：所述定位圆柱件(11)包括圆柱筒(111)，工作台(10)前端转动连接有圆柱筒(111)，圆柱筒(111)后侧外端固定安装有环形件(112)，环形件(112)前端均匀固定安装有挤压弹簧二(113)，挤压弹簧二(113)前端共同固定连接有环形抵板(114)，圆柱筒(111)中部外端面沿其周向均匀开设有矩形凹槽，矩形凹槽内以滑动配合的方式连接有矩形伸出件(115)，圆柱筒(111)中部以螺纹连接的方式连接有螺纹杆，螺纹杆后端固定安装有锥形圆柱(116)，锥形圆柱(116)后侧底面面积大于前侧底面面积，锥形圆柱(116)与矩形伸出件(115)之间以滑动配合的方式相连接，圆柱筒(111)前侧均匀开设有扇形凹槽，扇形凹槽内固定安装有圆柱弹簧(117)，圆柱弹簧(117)末端固定安装有扇形件(118)，扇形件(118)后端固定安装有挤压弹簧三(119)，挤压弹簧三(119)后端固定安装有扇形抵板(120)，扇形抵板(120)前端固定安装有贯穿扇形件(118)的钢丝绳(1201)，钢丝绳(1201)末端共同固定连接有移动环(1202)，圆柱筒(111)前端以螺纹连接的方式连接有螺旋柱(1203)，螺旋柱(1203)与扇形抵板(120)转动连接，扇形抵板(120)与圆柱筒(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨榕桢，叶成林，陈优昌，李永明，伍胜强，张智建，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：