声学装置封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术提出了一种表面声波滤波装置，包括压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，表面声波谐振器之间通过信号导线连接，表面声波谐振器和信号导线形成于压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于压电基板的上表面，与多个表面声波谐振器中的至少一个电连接；接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，接地锯齿结构与信号导线静电耦合。本发明专利技术将常规的接地线和信号线进行优化改进，通过静电保护，从而实现了高可靠性的表面声波滤波装置。靠性的表面声波滤波装置。靠性的表面声波滤波装置。

【技术实现步骤摘要】
声学装置封装结构


[0001]本专利技术涉及一种用于无线通信设备中的滤波器，具体涉及一种具有抗静电放电能力的表面声波滤波装置。

技术介绍

[0002]在手机等移动通信装置的高频前端模块中，浪涌(ESD：静电放电，频率300MHz左右)从天线进入。为此，防浪涌元件一般配置在天线端与接地之间，现有技术通常通过配置电感元件，或者配置非线性电阻来解决ESD问题。但是，与天线端直接设置的防浪涌元件具有基本的问题是，使发送或接收信号的损耗增大。
[0003]声表面波滤波器(SAW)被广泛用作频率信号处理的核心部件，直到GHz频带。特别是，由于SAW滤波器具有优良的特性，例如量产性，选择性，稳定性等，因此在RF移动通信应用中可以扩大应用的宽度。目前，SAW滤波器倾向于在尺寸上继续小型化，因此以芯片尺寸封装类型(CSP)生产。越小型化的半导体集成电路，对静电放电脉冲越为敏感，并且更容易受到由静电放电脉冲产生的高电压和电流的物理损伤。因此，开发出抗静电放电的SAW滤波器是非常迫切和必要的。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中的相关问题，本专利技术提供了一种表面声波滤波装置，包括：压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线连接，所述表面声波谐振器和所述信号导线形成于所述压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于所述压电基板的上表面，与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接；所述接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号导线静电耦合。
[0005]进一步，所述信号导线的至少一部分设置有信号锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号锯齿结构静电耦合。
[0006]其中，所述接地锯齿结构包括接地突起，所述信号锯齿结构包括信号突起，所述接地突起与所述信号突起正对设置。
[0007]其中，所述接地突起的内夹角θ1与所述信号突起的内夹角θ2角度小于80
°
。
[0008]进一步地，所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于150um。
[0009]所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于10um。
[0010]其中，所述接地锯齿结构具有接地突起宽度d1，所述信号锯齿结构具有信号突起宽度d2，所述接地突起宽度d1与所述信号突起宽度d2数值相近。
[0011]其中，所述接地突起宽度d1或者所述信号突起宽度d2大于由一个或者多个所述表面声波谐振器激发的表面声波的波长。
[0012]进一步地，表面声波滤波装置还包括：输入端子和输出端子，所述滤波电路耦合到
所述输入端子和所述输出端子以及所述接地导体，以向所述声表面波装置提供输入信号和从所述声表面波装置输出信号。
[0013]其中，所述信号锯齿结构设置于所述输入端子与所述滤波电路之间。
[0014]其中，所述信号锯齿结构设置于所述输出端子与所述滤波电路之间。
[0015]再进一步地，所述信号锯齿结构设置于所述表面声波谐振器之间。
[0016]其中，所述滤波装置是带通滤波器。
[0017]更进一步地，本专利技术还提供了一种制造表面声波滤波装置的方法，包括：提供压电基板，具有相对设置的上表面和下表面，在所述压电基板的上表面形成滤波电路，所述滤波电路包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线连接；在所述压电基板的上表面形成至少一个接地导体，所述接地导体与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接；在所述接地导体的至少一部分形成接地锯齿结构，在所述信号导线的至少一部分形成信号锯齿结构，使得所述接地锯齿结构与所述信号锯齿结构静电耦合。
[0018]根据本专利技术的表面声波滤波装置，通过静电保护，能够在预定频带内提供高抑制度或高隔离度，从而改善表面声波滤波装置的工作稳定性，提高其安全性能，从而延长使用寿命。
附图说明
[0019]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0020]图1是根据本专利技术实施例一的表面声波滤波装置结构示意图。
[0021]图2是根据本专利技术实施例一的表面声波滤波装置电路拓扑图。
[0022]图3是根据本专利技术实施例一的表面声波滤波装置电路示意图。
[0023]图4是根据本专利技术实施例二的表面声波滤波装置的平面示意图。
[0024]图5是根据本专利技术实施例三的表面声波滤波装置的平面示意图。
[0025]图6是根据本专利技术实施例三的表面声波滤波装置中锯齿结构的平面示意图。
[0026]图7是根据本专利技术实施例四的表面声波滤波装置的平面示意图。
[0027]图8是根据本专利技术又一实施方式的表面声波滤波装置的制备工艺流程图。
[0028]附图标记：
[0029]1、10、100、110
‑
压电基板
[0030]2‑
滤波电路
[0031]11、12、13、14、21、22、23、101、102、103、104、201、202、203、111、112、113、114、211、212、213
‑
表面声波谐振器
[0032]3、5、40、41、42
‑
信号导线
[0033]4、43、44、45
‑
接地导体
[0034]32、34、302、304、312、316、314
‑
接地锯齿结构
[0035]301、303、311、313、315
‑
信号锯齿结构
[0036]3001
‑
接地突起
[0037]3002
‑
信号突起
具体实施方式
[0038]为了可以更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0039]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0040]实施例一
[0041]如图1和图2所示，本实施例提供一种表面声波滤波装置，包括：压电基板1，具有相对的上表面和下表面；滤波电路2，包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线3、5连接，所述表面声波谐振器和所述信号导线形成于所述压电基板1的上表面；至少一个接地导体4，也形成于所述压电基板1的上表面，与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接。表面声波滤波装置还包括：输入端子和输出端子(分别标记为“In”、“Out”)，所述滤波电路2耦合到所述输入端子和所述输出端子以及所述接地导体，以向所述声表面波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面声波滤波装置，包括：压电基板，具有相对的上表面和下表面；滤波电路，包括多个表面声波谐振器，所述表面声波谐振器之间通过信号导线连接，所述表面声波谐振器和所述信号导线形成于所述压电基板的上表面；至少一个接地导体，形成于所述压电基板的上表面，与多个所述表面声波谐振器中的至少一个电连接；其特征在于：所述接地导体的至少一部分设置有接地锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号导线静电耦合。2.根据权利要求1所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述信号导线的至少一部分设置有信号锯齿结构，所述接地锯齿结构与所述信号锯齿结构静电耦合。3.根据权利要求2所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述接地锯齿结构包括接地突起，所述信号锯齿结构包括信号突起，所述接地突起与所述信号突起正对设置。4.根据权利要求3所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述接地突起的内夹角θ1与所述信号突起的内夹角θ2角度小于80
°
。5.根据权利要求3所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于150um。6.根据权利要求5所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述接地突起的外沿与所述信号突起的外沿之间的最小间距L设置为小于10um。7.根据权利要求2所述的表面声波滤波装置，其特征在于：所述接地锯齿结构具有接地突起宽度d1，所述信号锯齿结构具有信号突起宽度d2，所述接地突起宽度d1与所述信号突起宽度d2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王阳，吴洋洋，曹庭松，陆彬，
申请(专利权)人：北京超材信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：