无源可复位温度状态记录装置制造方法及图纸

一种无源可复位温度状态记录装置。该装置由温度监测装置，复位模块装置，超高频芯片，天线以及基板组成。本发明专利技术提及的装置，安装在待监测物体上，监测物体环境温度是否超过警戒温度。当环境温度超过警戒温度后，监测模块装置触发监测开关，该开关在无外力干扰条件下，开关状态不可逆。本发明专利技术提及的装置，工作在超高频频段。监测装置将

【技术实现步骤摘要】
无源可复位温度状态记录装置


[0001]本专利技术涉及到温度测控领域，更具体地，涉及一种无源可复位温度状态记录装置。

技术介绍

[0002]在万物都需要信息标记的时代，电子标签技术作为信息时代的产物，极大的满足了人们对万物互联信息需求。电子标签领域的划分有多种多样，有低频，高频，超高频和甚高频的划分，有有源，半有源和无源的划分，有纸标签，卡标签和硬质标签的划分等，多数类型的划分都是以应用为前提来区分的。
[0003]超高频电子标签广泛应用于医疗安全、冷链仓储领域。现有的多数电子标签可对医疗设备、医疗耗材、冷链物资、冷库存储等进行标识、盘点、加密。当物品长时间超出存储温度，将会导致物品的安全性和有效性出现重大问题，且无法进行有效的追溯查询。因此，一种具备温度监测功能的电子标签就尤为必要。
[0004]现有的多数电子标签功能单一，只具备读写功能。市场上流通的无源超高频温度电子标签，都是反应实时温度信息，无法记录历史温度信息。例如，当待监测物体有警戒温度要求后，在没有查询设备检测时，发生温度超限时，标签装置是无法记录该状态的。当查询设备来盘点时，也只能盘点到当前的温度信息，无法查询2个盘点周期内温度状态变化情况。
[0005]有源超高频温度电子标签，可以通过电池给芯片内部的温度传感器模块供电，按照设定的时间间隔，记录该时间点的温度信息值。该标签在特定领域中不可使用，如有无线管控场景，电池管控场景等。

技术实现思路

[0006]针对上述现有技术的不足，本专利技术提出一种无源可复位温度状态记录装置，，安装在待监测物体上，监测物体环境温度是否超过警戒温度。当环境温度超过警戒温度后，监测模块装置触发监测开关，该开关在无外力干扰条件下，开关状态不可逆。本专利技术提及的装置，工作在超高频频段。监测装置将“超限”和“正常”信号传输给超高频芯片，再通过天线将该信号以无线电波的方式辐射给查询设备。该装置无需电源，可从查询设备发射的信号中获取能量，将通断信号传递给查询设备。
[0007]本专利技术的技术解决方案如下：
[0008]一种无源可复位温度状态记录装置，包括超高频芯片(100)、天线(200)、天线基板(500)，其特征在于，还包括温度复位模块(300)和温度监测模块(400)；
[0009]所述天线(200)，包括第一支臂(201)、第二支臂(202)、第三支臂(203) 和辐射面(204)，所述第一支臂(201)和辐射面(204)分布在所述天线基板 (500)的两侧，所述的第二支臂(202)的底部与所述第一支臂(201)内侧对齐，所述第三支臂(203)与第二支臂(202)呈倒L型、平行分布在所述天线基板上，且所述温度复位模块(300)和温度监测模块(400)位于所述第三支臂(203)与第二支臂(202)之间，使二者相连；所述第三支臂(203)与辐射面
(204)相连；
[0010]所述温控复位模块，包括复位杆(301)、第一金属焊脚(302)、第二金属焊脚(303)、第一金属弹片(304)和第二金属弹片(305)，所述第一金属焊脚 (302)与所述第一金属弹片(304)通过第一金属棒相连，所述第二金属焊脚 (303)与第二金属弹片(305)通过第二金属棒相连；
[0011]所述温控复位模块，包括温度感知片(402)、连接柱(403)、铌钛合金记忆金属(404)和压柱(405)，所述钛合金记忆金属(404)上表面通过连接柱 (403)与温度感知片(402)相连，所述钛合金记忆金属(404)下表面连接所述压柱(405)的顶部，所述铌钛合金记忆金属采用特殊化铌钛合金材质，受温度影响会发生凹陷形变；
[0012]所述的第一金属弹片(304)、第二金属弹片(305)、复位杆(301)的上部、连接柱(403)、铌钛合金记忆金属(404)和压柱(405)封装在壳体(401)内，且所述复位杆(301)的顶部与第二金属弹片(305)下表面相连，所述压柱(405) 处于所述第二金属弹片(305)的上表面对应位置；在复位状态下，所述第二金属弹片(305)外侧上表面与所述第一金属弹片(304)外侧下表面相接触，所述温度感知片(402)设置在所述壳体(401)的上表面；
[0013]在所述的天线基板(500)上开有第一通孔(502)和第二通孔(503)，所述第一通孔(502)位于所述第三支臂(203)处，所述第二通孔(503)位于所述第二支臂(202)处，所述第一金属焊脚(302)和第二金属焊脚(303)分别通过所述第一通孔(502)和和第二通孔(503)与天线基板(500)焊接在一起；
[0014]当所述温度感知片(402)检测到温度超出阈值时，通过连接柱(403)传递热量，使所述铌钛合金记忆金属(404)发生向下凹陷变形，带动所述压柱(405) 下移，顶开所述第二金属弹片(305)，使所述第二金属弹片(305)与所述第一金属弹片(304)分离，所述超高频微带天线性能变差，作出示警；
[0015]当需要复位时，按下复位按钮，所述复位按钮发生位移，顶起所述第所述第二金属弹片(305)，使使所述第二金属弹片(305)与所述第一金属弹片(304) 接触，所述超高频微带天线性能恢复正常。
[0016]所述第一金属焊脚(302)和第二金属焊脚(303)均呈“L”型，且轴对称分布在所述壳体(401)的底部。
[0017]所述复位杆为圆柱状，所述复位按钮通过所述第三通孔，顶到所述第二金属弹片底部上。
[0018]所述第一通孔和所述第二通孔，孔内覆铜，长度为5mm～10mm，宽度为 1mm～2mm，厚度为1mm～2mm。所述第一通孔与所述第二通孔间距 10mm～20mm；所述第一通孔为直径2mm～4mm，厚度为1mm～2mm的圆，孔内不覆铜。
[0019]所述超高频微带天线用蚀刻铜的形式，覆于所述基板上面，厚度为0.035mm。
[0020]所述超高频芯片采用DFN的封装形式，采用SMT工艺焊接在所述超高频微带天线预留引脚上。
[0021]所述天线(200)为超高频微带天线，长度为50mm～60mm，宽度为 30mm～40mm，距离所述基板边缘1mm～2mm，左边缘1mm～2mm处。
[0022]超高频芯片(100)与超高频微带天线相连，实现射频信号的数据传输，实现一种无源可复位温度感应标签的数据通信。
[0023]所述第一支臂由2个矩形相连构成，大矩形长度为10mm～20mm，宽度为 5mm～15mm，小矩形长度为5mm～15mm，宽度为1mm～5mm，小矩形的短边与大矩形的长边相连，距离大矩形底部2mm～7mm处。
[0024]所述第二支臂，形似一个倒“L”形状，短边长3mm～6mm，宽度为2mm～5mm，长边长为4mm～10mm，宽度为2mm～8mm。厚度为0.02mm；所述第二支臂和第三支臂通过复位模块相连；所述第三支臂，形似一个倒“L”形状，短边长 5mm～10mm，宽度为2mm～4mm，长边长为25mm～30mm，宽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源可复位温度状态记录装置，包括超高频芯片(100)、天线(200)、天线基板(500)，其特征在于，还包括温度复位模块(300)和温度监测模块(400)；所述天线(200)，包括第一支臂(201)、第二支臂(202)、第三支臂(203)和辐射面(204)，所述第一支臂(201)和辐射面(204)分布在所述天线基板(500)的两侧，所述的第二支臂(202)的底部与所述第一支臂(201)内侧对齐，所述第三支臂(203)与第二支臂(202)呈倒L型、平行分布在所述天线基板上，且所述温度复位模块(300)和温度监测模块(400)位于所述第三支臂(203)与第二支臂(202)之间，使二者相连；所述第三支臂(203)与辐射面(204)相连；所述温控复位模块，包括复位杆(301)、第一金属焊脚(302)、第二金属焊脚(303)、第一金属弹片(304)和第二金属弹片(305)，所述第一金属焊脚(302)与所述第一金属弹片(304)通过第一金属棒相连，所述第二金属焊脚(303)与第二金属弹片(305)通过第二金属棒相连；所述温控复位模块，包括温度感知片(402)、连接柱(403)、铌钛合金记忆金属(404)和压柱(405)，所述钛合金记忆金属(404)上表面通过连接柱(403)与温度感知片(402)相连，所述钛合金记忆金属(404)下表面连接所述压柱(405)的顶部，所述铌钛合金记忆金属采用特殊化铌钛合金材质，受温度影响会发生凹陷形变；所述的第一金属弹片(304)、第二金属弹片(305)、复位杆(301)的上部、连接柱(403)、铌钛合金记忆金属(404)和压柱(405)封装在壳体(401)内，且所述复位杆(301)的顶部与第二金属弹片(305)下表面相连，所述压柱(405)处于所述第二金属弹片(305)的上表面对应位置；在复位状态下，所述第二金属弹片(305)外侧上表面与所述第一金属弹片(304)外侧下表面相接触，所述温度感知片(402)设置在所述壳体(401)的上表面；在所述的天线基板(500)上开有第一通孔(502)和第二通孔(503)，所述第一通孔(502)位于所述第三支臂(203)处，所述第二通孔(503)位于所述第二支臂(202)处，所述第一金属焊脚(302)和第二金属焊脚(303)分别通过所述第一通孔(502)和和第二通孔(503)与天线基板(500)焊接在一起；当所述温度感知片(402)检测到温度超出阈值时，通过连接柱(403)传递热量，使所述铌钛合金记忆金属(404)发生向下凹陷变形，带动所述压柱(405)下移，顶开所述第二金属弹片(305)，使所述第二金属弹片(305)与所述第一金属弹片(304)分离，所述超高频微带天线性能变差，作出示警；当需要复位时，按下复位按钮，所述复位按钮发生位移，顶起所述第所述第二金属弹片(305)，使使所述第二金属弹片(305)与所述第一金属弹片(304)接触，所述超高频微带天线性能恢复正常。2.根据权利要求1所述的无源可复位温度状态记录装置，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝敬敏，叶明超，张龙飞，秦家燕，杨晨，倪佳伟，
申请(专利权)人：上海航天芯锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：