一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，涉及菌种培养技术领域；包括以下步骤：S1，将干麸皮均匀平铺于曲盘上，然后喷水并润湿所述干麸皮的表面，得到装盘物料；S2，向所述装盘物料通过加热蒸汽进行灭菌，得到灭菌物料；S3，将所述灭菌物料冷却后，接种菌种，得到接种物料；S4，向所述接种物料加水混合，得到种曲培养基；S5，在所述种曲培养基中培养种曲，并进行控温、加湿和通氧处理，得到成熟种曲。本发明专利技术有效解决了麸皮与水混合后质地疏松、湿料状态的种曲培养基历经高温灭菌工序后，料层坍塌、质地缩紧变化致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心的问题，提升了种曲培养效率。提升了种曲培养效率。
【技术实现步骤摘要】
一种逆向配制培养基的种曲培养工艺
[0001]本专利技术属于菌种培养
，具体涉及一种逆向配制培养基的种曲培养工艺。
技术介绍
[0002]随着社会科技的发展，过去“野生”的制曲方式已经被淘汰，取而代之的是使用优质菌种扩大培养制成种曲，再进行接种制曲。现在酱油酿造中被广泛使用的种曲，是由米曲霉经逐步扩大培养而制得。品质优良的种曲应具有杂菌少、孢子多、发芽率高等特点。如何培养出品质优良的种曲一直是行业内研究的热点。
[0003]目前行业内普遍使用自动种曲机培养种曲，并广泛使用麸皮作为种曲的培养基，麸皮与水按照一定比例混合拌匀后，均匀平铺至曲盘内，再将曲盘装入种曲小车，装盘完毕后将种曲小车推入种曲机内进行灭菌、冷却、接种、培养而获得成熟种曲。麸皮与水混合后，质地疏松、湿料状态的种曲培养基再历经高温灭菌工序后，会呈现出明显地料层坍塌、质地缩紧变化(特别是麸皮较细碎、含粉量较多时)，致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心(即料层内部出现基本无菌种繁殖的情况)等质量问题。原因主要为：
①
米曲霉/酱油曲霉的菌丝在料层中分化成孢子丝的过程中，若接触到了旁边的原料，则会转型成为匍匐菌丝或基内菌丝，难以延伸至料层内部；
②
原本状态疏松的湿麸皮历经高温灭菌、冷却后变得紧缩、内部空间收窄、出现料层坍塌的情况，导致接入的孢子易被表、底层湿物料粘附，难以进入料层中心，进而致使中心多为表、底层菌丝延伸而来，故此处长势偏慢、易出现夹心等问题。当夹心厚度≥料层厚度2/3时，该部分种曲不能使用，需铲除废弃处理，造成生产人工、物料及水电汽等浪费，降低了种曲机的有效产能，进而增加生产成本。基于上述问题，研究开发一种新的种曲培养工艺，用于解决种曲的料层内部夹心、孢子数偏低等问题以提升种曲质量稳定性就显得尤为重要。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，其有效解决了麸皮与水混合后质地疏松、湿料状态的种曲培养基历经高温灭菌工序后，料层坍塌、质地缩紧变化致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心的问题，提升了种曲培养效率。
[0005]本专利技术采用如下技术方案实现：
[0006]一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，包括以下步骤：
[0007]S1，将干麸皮均匀平铺于曲盘上，然后喷水并润湿所述干麸皮的表面，得到装盘物料；
[0008]S2，向所述装盘物料通过加热蒸汽进行灭菌，得到灭菌物料；
[0009]S3，将所述灭菌物料冷却后，接种菌种，得到接种物料；
[0010]S4，向所述接种物料加水混合，得到种曲培养基；
[0011]S5，在所述种曲培养基中培养种曲，并进行控温、加湿和通氧处理，得到成熟种曲。
[0012]进一步地，步骤S1中，所述干麸皮的铺料厚度为1.5～2.0cm；喷水量为180～200ml/min，喷水时长为25～30min。喷水润湿所述干麸皮的表面，可避免后续高温灭菌过程因持续高温导致干麸皮表面出现碳化现象，同时灭菌后又不会出现料层坍塌、质地缩紧变化等问题。
[0013]进一步地，步骤S2中，所述加热蒸汽的温度为121～125℃，保温时间为25
‑
35min。
[0014]进一步地，步骤S3中，冷却的温度为33～38℃，菌种的接种量为所述灭菌物料总质量的0.4～0.6％。
[0015]进一步地，步骤S4中，加水量为270～300ml/min，加水的时长为115
‑
125min。
[0016]进一步地，步骤S5中，所述成熟种曲的含水量为40～50％。
[0017]进一步地，步骤S5中，培养时长在0～60h时，培养温度为32～36℃；培养时长在60h至培养结束时，培养温度为28～32℃。
[0018]进一步地，步骤S5中，所述加湿的喷水量为180～200ml/min；培养时长在0～10h时，持续进行喷水加湿处理；培养时长在10～60h时，以开启6
‑
8min再关闭2
‑
4min的方式进行循环喷水加湿；培养时长在60h至培养结束时，停止喷水加湿处理。
[0019]进一步地，步骤S5中，所述通氧为以通入压缩空气的方式进行，所述压缩空气通入量为5～7m3/h。
[0020]进一步地，步骤S1、S3、S4和S5中，还包括鼓风处理；其中，
[0021]步骤S1中，喷水并润湿所述干麸皮的表面时，同步进行鼓风处理，风机频率为20～30Hz；
[0022]步骤S3中，接种菌种时，同步进行鼓风处理，风机频率为30～40Hz，鼓风时长为25
‑
35min；
[0023]步骤S4中，加水混合时，同步进行鼓风处理，风机频率为20～30Hz；
[0024]步骤S5中，整个培养过程中保持鼓风处理，风机频率为25～35Hz。
[0025]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0026](1)本专利技术的一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，通过干麸皮先灭菌、冷却、接种后，再喷湿加水的逆向培养基配制方法，培养所需的水分散补加，从而有效解决了麸皮与水集中混合后，质地疏松、湿料状态的种曲培养基再历经高温灭菌工序后，料层坍塌、质地缩紧变化致使料层内部的种曲孢子数偏低、夹心等质量问题，提升了种曲培养效率，从而提升了种曲机培养种曲的有效产能，避免了生产人工、物料及水电汽的浪费。
[0027](2)本专利技术的种曲培养工艺无需将干麸皮与水混合搅拌，而是直接将干麸皮铺于曲盘即可，节省了麸皮与水混合搅拌、粉碎等相关设备的制作/购置费用，同时减少麸皮、水混合拌料作业与设备清洗作业所需的操作人员，大大降低了生产成本。
[0028](3)本专利技术的种曲培养方法培养所得的种曲，孢子数高、无夹心、质量稳定，从而种曲的大生产接种量可以减少30％以上，减少了原料投入量而降低了生产成本，提高了产品的竞争力。
具体实施方式
[0029]下面，结合具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0030]实施例1
[0031]一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，包括以下步骤：
[0032]1)装盘：将干麸皮均匀平铺于曲盘上、铺料厚度为2.0cm，将曲盘逐次放入种曲小车直至放满所有种曲小车，最后将装有物料的种曲小车推入种曲机并放好物料温度计、关闭机门。
[0033]2)补湿：通过种曲机的补湿喷头进行喷水，喷头的喷水量为180ml/min、喷水时长为30min，同步开启种曲机的风机，风机频率为25Hz，使干麸皮表面有少量水以避免高温灭菌过程因持续高温导致干麸皮表面出现碳化现象，同时灭菌后又不会出现料层坍塌、质地缩紧变化等问题。
[0034]3)灭菌：打开种曲机自动灭菌功能，通入蒸汽升温至121℃，并保温30min，灭菌结束。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种逆向配制培养基的种曲培养工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，将干麸皮均匀平铺于曲盘上，然后喷水并润湿所述干麸皮的表面，得到装盘物料；S2，向所述装盘物料通过加热蒸汽进行灭菌，得到灭菌物料；S3，将所述灭菌物料冷却后，接种菌种，得到接种物料；S4，向所述接种物料加水混合，得到种曲培养基；S5，在所述种曲培养基中培养种曲，并进行控温、加湿和通氧处理，得到成熟种曲。2.如权利要求1所述的逆向配制培养基的种曲培养工艺，其特征在于：步骤S1中，所述干麸皮的铺料厚度为1.5～2.0cm；喷水量为180～200ml/min，喷水时长为25～30min。3.如权利要求1所述的逆向配制培养基的种曲培养工艺，其特征在于：步骤S2中，所述加热蒸汽的温度为121～125℃，保温时间为25
‑
35min。4.如权利要求1所述的逆向配制培养基的种曲培养工艺，其特征在于：步骤S3中，冷却的温度为33～38℃，菌种的接种量为所述灭菌物料总质量的0.4～0.6％。5.如权利要求1所述的逆向配制培养基的种曲培养工艺，其特征在于：步骤S4中，加水量为270～300ml/min，加水的时长为115
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125min。6.如权利要求1所述的逆向配制培养基的种曲培养工艺，其特征在于：步骤S5中，所述成熟种曲的含水量为40～50％。7.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建华，董修涛，周华林，李兴周，周庆华，李远珍，张昌嘉，黄佳玲，刘艳梅，
申请(专利权)人：广东厨邦食品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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