一种晶圆传送系统及晶圆传送方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆传送系统及晶圆传送方法。根据本发明专利技术实施例的晶圆传送系统包括晶圆传送盒，用于放置待传送的晶圆；承载单元，用于与所述晶圆传送盒相连接以承载所述晶圆传送盒；转运单元，用于从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆并将其转运至基台；基台，用于接收所述待传送的晶圆。根据本发明专利技术实施例的晶圆传送系统及晶圆传送方法，提高了湿法批处理机的每小时产能和处理效果。处理机的每小时产能和处理效果。处理机的每小时产能和处理效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆传送系统及晶圆传送方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种晶圆传送系统及晶圆传送方法。

技术介绍

[0002]目前，在半导体制造中，晶圆(wafer)要依次经过由几百道工序组成的工序流程才能制成最终的产品。采用相同工序流程生产的一批晶圆可称为晶片组(Lot)。当不同Lot的当前工序相同时，则可以将不同的Lot派送到同一机台处理，将能够同时处理多个Lot的机台称为批处理(Batch)机台。
[0003]在现有的半导体工艺中，湿法工艺中湿法批处理机一次最多能处理50片晶圆。湿法批处理机的每小时产能(Wafer Per Hour，WPH)的高低主要跟制程的时间相关，但当制程时间较短的时候，从晶盒(装有25片晶圆)里面取送晶圆到形成“批”状态的时间就会成为瓶颈，最终影响每小时产能。目前业界的湿法批处理机传送方式主要存在以下问题：
[0004]1、传送接触点较多，出现问题较难寻找原因；
[0005]2、传送速度慢；
[0006]3、承载单元转动生成批的速度较慢；
[0007]4、对设备的要求高；
[0008]5、设备取出晶圆后传送速度较慢。
[0009]现有的湿法批处理机传送方式存在的上述问题，会严重影响每小时产能。
[0010]因此，希望能有一种新的晶圆传送系统及晶圆传送方法，能够克服上述问题。

技术实现思路

[0011]鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种晶圆传送系统及晶圆传送方法，从而提高湿法批处理机的每小时产能和处理效果。
[0012]根据本专利技术的一方面，提供一种晶圆传送系统，包括晶圆传送盒，用于放置待传送的晶圆；承载单元，用于与所述晶圆传送盒相连接以承载所述晶圆传送盒；转运单元，用于从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆并将其转运至基台；基台，用于接收所述待传送的晶圆。
[0013]优选地，所述晶圆传送盒上设置有第一连接部；所述承载单元上设置有与所述第一连接部匹配的第二连接部，经由所述第一连接部与所述第二连接部，所述晶圆传送盒与所述承载单元连接。
[0014]优选地，所述晶圆传送盒包括盒体；门板，与所述盒体相连接以形成封闭腔室，所述待传送的晶圆放置在所述封闭腔室中；以及卡槽，位于所述盒体中，用于所述待传送的晶圆的固定。
[0015]优选地，所述承载单元在第一姿态和第二姿态之间切换，并通过与所述晶圆传送盒的连接，带动所述晶圆传送盒处于对应的不同姿态。
[0016]优选地，所述承载单元包括底座；以及转动装置，与所述底座相连接，所述转动装
置相对于所述底座转动以进行所述第一姿态和所述第二姿态之间的切换，其中，所述晶圆传送盒与所述转动装置相连接。
[0017]优选地，所述转运单元包括轨道；机械臂，与所述轨道相连接，所述机械臂沿所述轨道移动以转运所述待传送的晶圆；以及抓手，与所述机械臂相连接，所述抓手抓取所述待传送的晶圆。
[0018]优选地，所述抓手包括旋转装置，带动所述抓手转动从而带动所述待传送的晶圆转动。
[0019]根据本专利技术的另一方面，提供一种晶圆传送方法，包括提供一晶圆传送盒，所述晶圆传送盒中放置有待传送的晶圆；提供一承载单元，连接所述晶圆传送盒和所述承载单元；以及提供一转运单元，所述转运单元从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆，并将所述待传送的晶圆转运至基台。
[0020]优选地，所述晶圆传送方法还包括将所述承载单元调整至第一姿态以连接所述晶圆传送盒；将与所述晶圆传送盒连接的所述承载单元由所述第一姿态调整至第二姿态；以及在所述承载单元处于所述第二姿态时，所述转运单元从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆，其中，所述承载单元与所述晶圆传送盒固定连接；所述晶圆传送盒中固定连接有所述待传送的晶圆。
[0021]优选地，所述晶圆传送方法还包括提供一晶圆传送盒，所述晶圆传送盒中放置有待传送的第一晶圆，所述待传送的第一晶圆在所述晶圆传送盒中具有第一朝向；所述转运单元从所述晶圆传送盒中获取具有第一朝向的所述待传送的第一晶圆，并将所述待传送的第一晶圆转运至所述基台；提供一晶圆传送盒，所述晶圆传送盒中放置有待传送的第二晶圆，所述待传送的第二晶圆在所述晶圆传送盒中具有第二朝向；以及所述转运单元从所述晶圆传送盒中获取具有第二朝向的所述待传送的第二晶圆，并将所述待传送的第二晶圆转运至所述基台，其中，所述基台上放置有所述待传送的第一晶圆和所述待传送的第二晶圆，所述基台上的所述待传送的第一晶圆和所述待传送的第二晶圆具有不同的朝向。
[0022]根据本专利技术实施例的晶圆传送系统及晶圆传送方法，将待传送的晶圆放置在晶圆传送盒中进行翻转等动作，以完成晶圆所需的翻转(姿态调整)；在翻转等运动过程中，待传送的晶圆受到晶圆传送盒的保护，在保证传送安全性的同时，可提高翻转速度/整个传送过程的速度；进一步地，晶圆传送盒中设置有固定待传送的晶圆的卡槽，能够进一步保证传送安全性，并提高翻转速度。
[0023]根据本专利技术实施例的晶圆传送系统及晶圆传送方法，将待传送的晶圆放置在晶圆传送盒中进行传送，减少了机台中各个部件跟晶圆的接触，降低了晶圆受外界(传送过程)影响的可能(晶圆受影响的因素较为单一)。
[0024]根据本专利技术实施例的晶圆传送系统及晶圆传送方法，对传送过程中各部件的要求低，能够降低制造、运行的成本。
附图说明
[0025]通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0026]图1示出了根据本专利技术实施例的晶圆传送系统的装置示意图；
[0027]图2示出了根据本专利技术实施例的晶圆传送系统的结构示意图；
[0028]图3示出了根据本专利技术实施例的晶圆传送盒和承载单元的结构示意图；
[0029]图4示出了根据本专利技术实施例的转运单元的结构示意图；
[0030]图5示出了根据本专利技术实施例的晶圆传送方法的方法流程图；
[0031]图6示出了根据本专利技术实施例的晶圆传送系统的传送方式示意图；
[0032]图7示出了根据本专利技术实施例的晶圆传送系统的传送方式示意图。
具体实施方式
[0033]以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
[0034]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。
[0035]应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送系统，其特征在于，包括：晶圆传送盒，用于放置待传送的晶圆；承载单元，用于与所述晶圆传送盒相连接以承载所述晶圆传送盒；转运单元，用于从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆并将其转运至基台；基台，用于接收所述待传送的晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆传送盒上设置有第一连接部；所述承载单元上设置有与所述第一连接部匹配的第二连接部，经由所述第一连接部与所述第二连接部，所述晶圆传送盒与所述承载单元连接。3.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述晶圆传送盒包括：盒体；门板，与所述盒体相连接以形成封闭腔室，所述待传送的晶圆放置在所述封闭腔室中；以及卡槽，位于所述盒体中，用于所述待传送的晶圆的固定。4.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述承载单元在第一姿态和第二姿态之间切换，并通过与所述晶圆传送盒的连接，带动所述晶圆传送盒处于对应的不同姿态。5.根据权利要求4所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述承载单元包括：底座；以及转动装置，与所述底座相连接，所述转动装置相对于所述底座转动以进行所述第一姿态和所述第二姿态之间的切换，其中，所述晶圆传送盒与所述转动装置相连接。6.根据权利要求1所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述转运单元包括：轨道；机械臂，与所述轨道相连接，所述机械臂沿所述轨道移动以转运所述待传送的晶圆；以及抓手，与所述机械臂相连接，所述抓手抓取所述待传送的晶圆。7.根据权利要求6所述的晶圆传送系统，其特征在于，所述抓手包括：旋转装置，带动所述抓手转动从...

【专利技术属性】
技术研发人员：李君，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：