【技术实现步骤摘要】
一种晶圆缺陷检测系统及方法
[0001]本专利技术属于晶圆检测领域,尤其涉及一种晶圆缺陷检测系统及方法。
技术介绍
[0002]晶圆缺陷检测是指检测晶圆中是否存在凹槽、颗粒、划痕等缺陷并记录缺陷位置和数量。晶圆缺陷检测广泛的应用于晶圆光片制造,有图案晶圆光刻等芯片制造各个环节。随着生产力的提高,机器检测逐步替代人工检测成为晶圆缺陷检测的主流方案。近些年来,由于制程工艺的提高,构成芯片的晶体管尺寸越来越小,晶圆缺陷检测设备需要检测晶圆的更小的缺陷尺寸,并且对设备的检测速率提出了更高的要求。
[0003]晶圆缺陷检测不仅需要找出晶圆表面的缺陷,同时还需要对缺陷进行分类,并标记缺陷在晶圆上的具体位置。将缺陷与晶圆位置对应依赖于可靠的定位方法和精准的位移组件。位移组件的定位精度通常需要满足系统的要求,不同的检测系统采用不同的定位方法,为了能够拍摄到晶圆的边缘信息,通常是采用明场拍摄。
[0004]对晶圆表面的检测方法常规有旋转晶圆检测方法,其实现方式是在晶圆高速旋转的同时,光学检测系统沿着晶圆径向从边缘移动到圆心,检测轨迹为螺旋形。如公开号为US6201601B1的专利文献公开了一种采用旋转晶圆方式,运用点共焦光学系统提升分辨率的晶圆检测方法。旋转晶圆检测的方式因为被检测位置距离圆心不同,相同角速度下被检测位置线速度有差异,易造成采样不均衡的问题,所以要求旋转台能够控制晶圆变速旋转。同时该专利采用单点扫描,检测速度较慢。公开号为CN110849899 A的专利文献公开了一种基于线共焦的缺陷检测系统,其通过线光 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷检测系统,其特征在于,包括处理单元(101)、控制组件(102)、信号采集单元(103)、位移组件(104)和检测组件(105);所述检测组件(105)与信号采集单元(103)连接,将采集得到的探测信号传输到信号采集单元(103);所述信号采集单元(103)将得到的探测信号传输到处理单元(101);所述处理单元(101)向控制组件(102)发出指令并接收控制组件(102)的反馈;所述控制组件(102)可以控制位移组件(104)、检测组件(105)和信号采集单元(103);所述位移组件(104)通过控制组件(102)按照处理单元(101)的指令进行移动;所述位移组件(104)的移动触发检测组件(105)采集探测信号。2.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测系统,其特征在于,所述位移组件(104)的下方设有在X、Y和Z轴做移动的驱动装置。3.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测系统,其特征在于,所述检测组件(105)包括线阵探测单元(106)、面阵探测单元(107)、巡边探测单元(108)和焦面探测单元(109);所述线阵探测单元(106)包括线第一线共焦照明模块(301)、第一准直透镜(302)、第一滤光片(303)、第一半反半透镜(304)、第一二向色镜(305)、第二半反半透镜(306)、第二二向色镜(307)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)、第二滤光片(311)、第一筒镜(312)和第一线共焦接收模块(313);第一线共焦照明模块(301)输出的光束依次经第一准直透镜(302)、第一滤光片(303)、第一半反半透镜(304)、第一二向色镜(305)、第二半反半透镜(306)、第二二向色镜(307)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)汇聚在待测晶圆(310)表面上,所述待测晶圆(310)被放置在位移组件(104)上,经待测晶圆(310)散射和反射形成的光束依次经第一物镜(309)、第一圆环反射镜(308)、第二二向色镜(307)、第二半反半透镜(306)、第一二向色镜(305)、第一半反半透镜(304)、第二滤光片(311)、第一筒镜(312)汇聚到第一线共焦接收模块(313);所述面阵探测单元(107)包括第一面阵照明模块(314)、第二准直透镜(315)、第三滤光片(316)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)、第二半反半透镜(306)、第一二向色镜(305)、第四滤光片(317)、第二筒镜(318)和第一面阵接收模块(319);第一面阵照明模块(314)输出的光束依次经第二准直透镜(315)、第三滤光片(316)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)汇聚在待测晶圆(310)表面上,经待测晶圆(310)反射形成的光束依次经第一物镜(309)、第一圆环反射镜(308)、第二二向色镜(307)、第二半反半透镜(306)、第一二向色镜(305)、第四滤光片(317)、第二筒镜(318)汇聚到第一面阵接收模块(319);所述巡边探测单元(108)包括第一巡边照明模块(320)、第二半反半透镜(306)、第二二向色镜(307)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)、第一二向色镜(305)、第四滤光片(317)、第二筒镜(318)和第一面阵接收模块(319);第一巡边照明模块(320)输出的光束依次经第二半反半透镜(306)、第二二向色镜(307)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)汇聚在待测晶圆(310)表面上,经待测晶圆(310)反射形成的光束依次经第一物镜(309)、第一圆环反射镜(308)、第二二向色镜(307)、第二半反半透镜(306)、第一二向色镜(305)、第四滤光片(317)、第二筒镜(318)汇聚到第一面阵接收模块(319);所述焦面探测单元(109)包括第一焦面检测模块(321)、第二二向色镜(307)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309);第一焦面检测模块(321)输出的光束依次经第二二向色镜(307)、第一圆环反射镜(308)、第一物镜(309)汇聚在待测晶圆(310)表面上,经待测晶圆
(310)反射形成的光束依次经第一物镜(309)、第一圆环反射镜(308)、第二二向色镜(307)汇聚到第一焦面检测模块(321)。4.根据权利要求1所述的一种晶圆缺陷检测系统,其特征在于,所述检测组件(105)包括线阵探测单元(106)、面阵探测单元(107)、巡边探测单元(108)和焦面探测单元(109);所述线阵探测单元(106)包括第二线共焦照明模块(401)、第三准直透镜(402)、第五滤光片(403)、第一偏振片(422)、第三半反半透镜(404)、第三二向色镜(405)、第四半反半透镜(406)、第四二向色镜(407)、第一微分干涉对比棱镜(423)、第二物镜(409)、第六滤光片(411)、第二偏振片(424)、第三筒镜(412)和第二线共焦接收模块(413);第二线共焦照明模块(401)输出的光束依次经第三准直透镜(402)、第五滤光片(403)、第一偏振片(422)、第三半反半透镜(404)、第三二向色镜(405)、第四半反半透镜(406)、第四二向色镜(407)、第一微分干涉对比棱镜(423)、第二物镜(409)汇聚在待测晶圆(310)表面上,所述待测晶圆(310)被放置在位移组件(104)上,经待测晶圆(310)反射形成的光束依次经第二物镜(409)、第一微分干涉对比棱镜(423)、第四二向色镜(407)、第四半反半透镜(406)、第三二向色镜(405)、第三半反半透镜(404)、第六滤光片(411)、第二偏振片(424)、第三筒镜(412)汇聚到第二线共焦接收模块(413);所述面阵探测单元(107)包括第一环形照明模块(425)、第二物镜(409)、第一微分干涉对比棱镜(423)、第四二向色镜(407)、第四半反半透镜(406)、第三二向色镜(405)、第七滤光片(417)、第四筒镜(418)和第二面阵接收模块(419);第一环形照明模块(425)输出的光束照射到待测晶圆(310)表面上,经待测晶圆(310)反射形成的光束依次经第二物镜(409)、第一微分干涉对比棱镜(423)、第四二向色镜(407)、第四半反半透镜(406)、第三二向色镜(405)、第七滤光片(417)、第四筒镜(418)汇聚到第二面阵接收模块(419);所述巡边探测单元(108)包括第二巡边照明模...
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