光检测器制造技术

本发明专利技术涉及一种光检测器。光检测器具备受光元件和封装体。封装体具有：收容部件，其由陶瓷形成；配线，其包含通过导线与受光元件的端子连接的焊盘；及光透过部件。在收容部件的底壁，形成有通过粘接部件安装有受光元件的载置面。在收容部件的底壁或侧壁，形成有位于比载置面更靠收容部件的开口侧的位置且配置有焊盘的焊盘面。在侧壁形成有贯通孔。贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比受光元件的开口侧的表面更靠开口侧的位置。的表面更靠开口侧的位置。的表面更靠开口侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光检测器


[0001]本公开涉及一种光检测器。

技术介绍

[0002]已知有一种具备受光元件和收容受光元件的封装体的光检测器，其中，封装体具有由陶瓷形成的收容部件、和以覆盖收容部件的凹部的开口的方式安装于收容部件的光透过部件(例如参照专利文献1)。由陶瓷形成的收容部件与由例如树脂形成的收容部件相比，散热性及耐热性优异。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2015
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216142号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的技术问题
[0007]在如上所述的光检测器中，在配线设置于封装体的情况下，如何能够确实地实施该配线与受光元件的电连接成为技术问题。另一方面，如何能够确实地防止封装体内发生结露成为技术问题。
[0008]本公开的目的在于提供一种可以确实地实施设置于封装体的配线与收容于封装体内的受光元件的电连接，并且可以确实地防止封装体内发生结露的光检测器。
[0009]用于解决技术问题的方案
[0010]本公开的一个方面的光检测器具备：受光元件，其设置有受光部及端子；及封装体，其收容受光元件，封装体具有：收容部件，其包含底壁、及划定与底壁相对的开口的侧壁，且由陶瓷形成；配线，其包含通过导线与端子连接的焊盘，且设置于收容部件；及光透过部件，其以覆盖开口的方式安装于侧壁，在底壁形成有通过粘接部件安装有受光元件的载置面，在底壁或侧壁形成有位于比载置面更靠开口侧的位置且配置有焊盘的焊盘面，在侧壁形成有将封装体内与封装体外连通的贯通孔，贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比受光元件的开口侧的表面更靠开口侧的位置。
[0011]本公开的一个方面的光检测器中，在由陶瓷形成的收容部件中，配置有配线的焊盘的焊盘面位于比通过粘接部件安装有受光元件的载置面更靠收容部件的开口侧的位置。由此，粘接部件不易到达焊盘面，因此，对应的受光元件的端子及配线的焊盘通过导线确实地连接。再者，本公开的一个方面的光检测器中，在由陶瓷形成的收容部件中，形成于侧壁的贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比受光元件的开口侧的表面更靠收容部件的开口侧的位置。由此，贯通孔的内侧端部不易被粘接部件堵塞，因此，确保封装体内外的通气，从而确实地防止封装体内发生结露。通过以上，根据本公开的一个方面的光检测器，可以确实地实施设置于封装体的配线与收容于封装体内的受光元件的电连接，并且可以确实地防止封装体内发生结露。
[0012]本公开的一个方面的光检测器中，贯通孔的内侧端部的至少一部分也可以位于比焊盘面更靠开口侧的位置。由此，即使异物经由贯通孔侵入封装体内，也容易在焊盘面捕捉异物。再者，仅隔着焊盘面的量，受光元件的受光部与贯通孔的内侧端部分开。通过以上，即使异物经由贯通孔侵入封装体内，也可以抑制异物到达受光元件的受光部。
[0013]本公开的一个方面的光检测器中，贯通孔也可以具有弯曲部。由此，可以抑制异物经由贯通孔侵入封装体内。
[0014]本公开的一个方面的光检测器中，贯通孔的内表面也可以在弯曲部呈圆状的形状。由此，收容部件在弯曲部不易缺损，因此，可以抑制因这样的缺损产生的异物侵入封装体内。
[0015]本公开的一个方面的光检测器中，贯通孔也可以为1个。由此，与贯通孔为多个的情况相比，可以抑制异物经由贯通孔侵入封装体内。
[0016]本公开的一个方面的光检测器中，也可以侧壁的内侧表面在自底壁与开口相对的方向观察时具有隅部，且贯通孔的内侧端部位于隅部。由此，可以谋求封装体内外的通气的顺畅。
[0017]本公开的一个方面的光检测器中，也可以侧壁在自底壁与开口相对的方向观察时具有角部，且贯通孔形成于角部。由此，可以加长贯通孔的长度，从而抑制异物经由贯通孔侵入封装体内。
[0018]本公开的一个方面的光检测器中，也可以侧壁由多个侧壁部构成，且贯通孔的外侧端部位于多个侧壁部中具有最大厚度的侧壁部的外侧表面。由此，可以加长贯通孔的长度，从而抑制异物经由贯通孔侵入封装体内。
[0019]本公开的一个方面的光检测器中，也可以在侧壁的外侧表面形成有凹部，且贯通孔的外侧端部位于凹部。由此，可以抑制异物侵入贯通孔的外侧端部。
[0020]本公开的一个方面的光检测器中，也可以是，配线包含：多个连接部，其在侧壁的外侧表面沿底壁与开口相对的方向延伸，多个连接部中最接近贯通孔的外侧端部的连接部与贯通孔的外侧端部之间的距离，大于多个连接部中最接近贯通孔的外侧端部的连接部与第2接近贯通孔的外侧端部的连接部之间的距离。由此，可以抑制安装光检测器时熔融的回焊材料堵塞贯通孔的外侧端部。
[0021]本公开的一个方面的光检测器中，在自底壁与开口相对的方向观察时，受光部的中心位置也可以在至少规定方向与封装体的中心位置一致。由此，在安装光检测器时，可以在至少规定方向以封装体为基准实施受光部的对位。
[0022]本公开的一个方面的光检测器中，在自底壁与开口相对的方向观察时，贯通孔的内侧端部也可以在至少规定方向位于相对于封装体的中心位置与受光部的中心位置相反侧的位置。由此，在至少规定方向，受光元件的受光部与贯通孔的内侧端部分离，因此，即使异物经由贯通孔侵入封装体内，也可以抑制异物到达受光元件的受光部。
[0023]本公开的一个方面的光检测器中，也可以在受光元件与侧壁之间形成有间隙。由此，即使异物经由贯通孔侵入封装体内，也容易在受光元件与侧壁之间的间隙捕捉异物，因此，可以抑制异物到达受光元件的受光部。
[0024]本公开的一个方面的光检测器中，受光元件中的开口侧的表面与焊盘面的高低差也可以小于受光元件的厚度。由此，可以容易地实施导线相对于对应的受光元件的端子及
配线的焊盘的连接。
[0025]专利技术的效果
[0026]根据本公开，可以提供一种可以确实地实施设置于封装体的配线与收容于封装体内的受光元件的电连接，并且可以确实地防止封装体内发生结露的光检测器。
附图说明
[0027]图1是一个实施方式的光检测器的俯视图。
[0028]图2是图1所示的光检测器的侧视图。
[0029]图3是图1所示的光检测器的仰视图。
[0030]图4是沿图2所示的IV
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IV线的剖视图。
[0031]图5是沿图4所示的V
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V线的剖视图。
[0032]图6是变形例的光检测器的剖视图。
[0033]图7是变形例的光检测器的剖视图。
具体实施方式
[0034]以下，参照附图详细地说明本公开的实施方式。另外，对各图中相同或相当部分标注相同符号，且省略重复的说明。
[0035]如图1、图2及图3所示，光检测器1具备受光元件2和收容受光元件2的封装体3。封装体3具有收容部件4、多条配线5、及光透过部件6。以下，将光相对于光检测器1的入射方向称为Z方向，将垂直于Z方向的一个方向称为X方向，将垂直于Z方向及X方向这两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光检测器，其中，具备：受光元件，其设置有受光部及端子；及封装体，其收容所述受光元件，所述封装体具有：收容部件，其包含底壁、及划定与所述底壁相对的开口的侧壁，并且由陶瓷形成；配线，其包含通过导线与所述端子连接的焊盘，且设置于所述收容部件；及光透过部件，其以覆盖所述开口的方式安装于所述侧壁，在所述底壁，形成有通过粘接部件安装有所述受光元件的载置面，在所述底壁或所述侧壁，形成有位于比所述载置面更靠所述开口侧的位置且配置有所述焊盘的焊盘面，在所述侧壁，形成有将所述封装体内与所述封装体外连通的贯通孔，所述贯通孔的内侧端部的至少一部分位于比所述受光元件的所述开口侧的表面更靠所述开口侧的位置。2.如权利要求1所述的光检测器，其中，所述贯通孔的所述内侧端部的至少一部分位于比所述焊盘面更靠所述开口侧的位置。3.如权利要求1或2所述的光检测器，其中，所述贯通孔具有弯曲部。4.如权利要求3所述的光检测器，其中，所述贯通孔的内表面在所述弯曲部呈圆状的形状。5.如权利要求1至4中任一项所述的光检测器，其中，所述贯通孔为1个。6.如权利要求1至5中任一项所述的光检测器，其中，所述侧壁的内侧表面在自所述底壁与所述开口相对的方向观察时具有隅部，所述贯通孔的所述内侧端部位于所述隅部。7.如权利要求1至6中任一项所述的光检测器，其中，所述侧壁在自所述底壁与所述开口相对的方向观察时具有角部，所述贯通孔形成于所述角部。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：村松雅治，米田康人，小林宏也，阿部哲也，谷口健一郎，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：