显示装置制造方法及图纸

一种显示装置，包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所述发光元件上；第一无机封装层，位于所述覆盖层上；有机封装层，位于所述第一无机封装层上；以及第二无机封装层，位于所述有机封装层上。所述第一无机封装层包括：第一子无机封装层，位于所述覆盖层与所述有机封装层之间；以及第二子无机封装层，位于所述第一子无机封装层与所述有机封装层之间。之间。之间。

【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年11月3日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10
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2020
‑
0145171号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包括于此。


[0003]本公开涉及显示装置。

技术介绍

[0004]近来，显示装置已用于各种应用范围中。另外，随着显示装置的厚度变薄，显示装置的重量变轻，并且显示装置的使用范围变广，对于可用于各种领域的显示装置的研究正在不断地进行。
[0005]显示装置可以包括发光元件和密封发光元件以保护它们免受外部空气或湿气影响的封装构件。
[0006]在顶发射型显示装置的情况下，从发光元件(或显示元件)发射的光穿过薄膜封装层被用户识别，但是根据光穿过的薄膜封装层的结构，随着用户的视角的增大，会发生可视性的变化。具体地，期望在全光发射时在视觉上识别白色图像，但是由于薄膜封装层的结构，在全光发射时，发生了可视性向另一颜色而不是白色的变化，并且随着视角变大，这种可视性的变化的程度可能变大。

技术实现思路

[0007]本公开的一个或多个实施例的各方面涉及一种显示装置，在所述显示装置中，由于薄膜封装层的结构，减少了随着用户的视角的增大而发生可视性的变化。
[0008]根据实施例，一种显示装置包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所述发光元件上；第一无机封装层，位于所述覆盖层上；有机封装层，位于所述第一无机封装层上；以及第二无机封装层，位于所述有机封装层上。所述第一无机封装层包括：第一子无机封装层，位于所述覆盖层与所述有机封装层之间；以及第二子无机封装层，位于所述第一子无机封装层与所述有机封装层之间。所述第二子无机封装层的厚度为所述第一子无机封装层的厚度和/或所述覆盖层的厚度的3倍至30倍。所述覆盖层的折射率大于所述第一子无机封装层的折射率。所述第二子无机封装层的折射率大于所述第一子无机封装层的所述折射率。所述覆盖层的所述折射率为所述第一子无机封装层的所述折射率的1.3倍至1.9倍。所述第二子无机封装层的所述折射率为所述第一子无机封装层的所述折射率的1.01倍至1.47倍。
[0009]所述第一子无机封装层可以直接位于所述覆盖层上。所述第二子无机封装层可以直接位于所述第一子无机封装层上。
[0010]所述覆盖层的所述折射率可以为1.7至2.4。
[0011]所述第一子无机封装层的所述折射率可以为1.3至1.62。
[0012]所述第二子无机封装层的所述折射率可以为1.64至1.9。
[0013]所述覆盖层的所述厚度可以为500nm至1,500nm。
[0014]所述第一子无机封装层的所述厚度可以为500nm至1,500nm。
[0015]所述第二子无机封装层的所述厚度可以为5,000nm至15,000nm。
[0016]所述第一无机封装层还可以包括位于所述第二子无机封装层与所述有机封装层之间的第三子无机封装层。所述第二子无机封装层的所述折射率可以大于所述第三子无机封装层的折射率。
[0017]所述第三子无机封装层可以直接位于所述第二子无机封装层上。
[0018]所述第二子无机封装层的所述折射率可以为所述第三子无机封装层的所述折射率的1.01倍至1.47倍。
[0019]所述第三子无机封装层的所述折射率可以为1.3至1.62。所述第三子无机封装层的厚度可以为500nm至1,500nm。
[0020]所述第二无机封装层可以包括第四无机封装层、上部无机封装层以及第五无机封装层，所述第四无机封装层位于所述有机封装层上，所述上部无机封装层与所述有机封装层间隔开，所述第四无机封装层介于所述上部无机封装层与所述有机封装层之间，所述第五无机封装层与所述第四无机封装层间隔开，所述上部无机封装层介于所述第五无机封装层与所述第四无机封装层之间。所述有机封装层的折射率可以大于所述第四无机封装层的折射率。所述上部无机封装层的折射率可以大于所述第四无机封装层的所述折射率和所述第五无机封装层的折射率中的每一者。
[0021]所述第一无机封装层的所述第一子无机封装层和所述第二子无机封装层可以彼此交替地布置。
[0022]根据实施例，一种显示装置包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所述发光元件上；第一无机封装层，位于所述覆盖层上；有机封装层，位于所述第一无机封装层上；以及第二无机封装层，位于所述有机封装层上。所述第一无机封装层包括：第一子无机封装层，位于所述覆盖层与所述有机封装层之间；第二子无机封装层，位于所述第一子无机封装层与所述有机封装层之间；以及第三子无机封装层，位于所述第二子无机封装层与所述有机封装层之间。所述覆盖层的折射率大于所述第一子无机封装层的折射率。所述第二子无机封装层的折射率大于所述第一子无机封装层的所述折射率和所述第三子无机封装层的折射率中的每一者。所述第一子无机封装层包含硅、氮和氧，所述第二子无机封装层包含硅、氮和氧，并且所述第三子无机封装层包含硅、氮和氧。所述第一子无机封装层中的氮含量相对于硅含量为0.25至0.45。所述第一子无机封装层中的氧含量相对于所述硅含量为0.75至0.80。所述第二子无机封装层中的氮含量相对于硅含量为0.55至0.70。所述第二子无机封装层中的氧含量相对于所述硅含量为0.25至0.35。所述第三子无机封装层中的氮含量相对于硅含量为0.45至0.55。所述第三子无机封装层中的氧含量相对于所述硅含量为0.55至0.70。
[0023]所述第一子无机封装层可以直接位于所述覆盖层上。所述第二子无机封装层可以直接位于所述第一子无机封装层上。所述第三子无机封装层可以直接位于所述第二子无机封装层上。
[0024]所述第二子无机封装层的厚度可以为所述第一子无机封装层的厚度和/或所述覆
盖层的厚度的3倍至30倍。所述覆盖层的所述厚度可以为500nm至1,500nm。所述第一子无机封装层的所述厚度可以为500nm至1,500nm。所述第二子无机封装层的所述厚度可以为5,000nm至15,000nm。所述第三子无机封装层的厚度可以为500nm至1,500nm。
[0025]根据实施例，一种显示装置包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所述发光元件上；第一无机封装层，位于所述覆盖层上；有机封装层，位于所述第一无机封装层上；以及第二无机封装层，位于所述有机封装层上。所述第一无机封装层包括：第一子无机封装层，位于所述覆盖层与所述有机封装层之间；以及第二子无机封装层，位于所述第一子无机封装层与所述有机封装层之间。所述覆盖层的折射率为1.7至2.4。所述第一子无机封装层的折射率为1.3至1.62。所述第二子无机封装层的折射率为1.64至1.9。在0
°
的视角处，第二分量的变化量Δv'和第一分量的变化量Δu'为0。在60
°
的视角处，所述第二分量的所述变化量Δv'具有正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所述发光元件上；第一无机封装层，位于所述覆盖层上；有机封装层，位于所述第一无机封装层上；以及第二无机封装层，位于所述有机封装层上，其中，所述第一无机封装层包括：第一子无机封装层，位于所述覆盖层与所述有机封装层之间；以及第二子无机封装层，位于所述第一子无机封装层与所述有机封装层之间，其中，所述第二子无机封装层的厚度为所述第一子无机封装层的厚度和/或所述覆盖层的厚度的3倍至30倍，其中，所述覆盖层的折射率大于所述第一子无机封装层的折射率，其中，所述第二子无机封装层的折射率大于所述第一子无机封装层的所述折射率，其中，所述覆盖层的所述折射率为所述第一子无机封装层的所述折射率的1.3倍至1.9倍，并且其中，所述第二子无机封装层的所述折射率为所述第一子无机封装层的所述折射率的1.01倍至1.47倍。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一子无机封装层直接位于所述覆盖层上，并且其中，所述第二子无机封装层直接位于所述第一子无机封装层上。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述覆盖层的所述折射率为1.7至2.4。4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一子无机封装层的所述折射率为1.3至1.62。5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二子无机封装层的所述折射率为1.64至1.9。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述覆盖层的所述厚度为500nm至1,500nm。7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述第一子无机封装层的所述厚度为500nm至1,500nm。8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二子无机封装层的所述厚度为5,000nm至15,000nm。9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一无机封装层还包括位于所述第二子无机封装层与所述有机封装层之间的第三子无机封装层，并且其中，所述第二子无机封装层的所述折射率大于所述第三子无机封装层的折射率。10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第三子无机封装层直接位于所述第二子无机封装层上。11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第二子无机封装层的所述折射率为所述第三子无机封装层的所述折射率的1.01倍至1.47倍。12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第三子无机封装层的所述折射率为
1.3至1.62，并且其中，所述第三子无机封装层的厚度为500nm至1,500nm。13.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第二无机封装层包括第四无机封装层、上部无机封装层以及第五无机封装层，所述第四无机封装层位于所述有机封装层上，所述上部无机封装层与所述有机封装层间隔开，所述第四无机封装层介于所述上部无机封装层与所述有机封装层之间，所述第五无机封装层与所述第四无机封装层间隔开，所述上部无机封装层介于所述第五无机封装层与所述第四无机封装层之间，其中，所述有机封装层的折射率大于所述第四无机封装层的折射率，并且其中，所述上部无机封装层的折射率大于所述第四无机封装层的所述折射率和所述第五无机封装层的折射率中的每一者。14.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一无机封装层的所述第一子无机封装层和所述第二子无机封装层彼此交替地布置。15.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：基底；发光元件，位于所述基底上；覆盖层，位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔喆铉，金敏载，李炅熹，李叔真，李仁花，全爀祥，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：