一种嵌入式芯片棕化的治具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片生产治具技术领域，公开了一种嵌入式芯片棕化的治具，现有的芯片在筛网上没有固定，易出现因水流冲刷而掉落入机器内的问题，并且筛网存在堵网孔的风险导致棕化不良的问题，而且网板板边空旷区较大，易导致药水残留，前段药水污染后段药水而影响正常生产导致棕化不良，包括上治具和下治具，所述上治具的上表面贴合有下治具，上治具的表面等距开设有限位孔，限位孔的内壁等距设置有凸块，下治具的表面等距开设有凹槽，凹槽的内部等距设置有限位块，上治具和下治具的外表面等距贴合有固定胶带，通过设置上治具和下治具，可以对芯片进行固定，不仅能解决芯片掉落的问题，而且可以避免药水残留的问题，能改善芯片的棕化品质。的棕化品质。的棕化品质。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式芯片棕化的治具


[0001]本技术涉及芯片生产治具
，具体是一种嵌入式芯片棕化的治具。

技术介绍

[0002]嵌入式芯片是一种应用于无人驾驶技术的重要元件，这种芯片一般会被封装在PCB内；为了能将芯片很好地与PCB结合，在封装前必须对芯片预先进行棕化处理；目前，芯片使用筛网作为治具进行棕化，芯片在筛网上没有固定可随意移动易出现因水流冲刷而掉落入机器内的问题；问题二是因筛网存在堵网孔的风险导致棕化不良；问题三筛网板板边空旷区较大易导致药水残留的问题，前段药水污染后段药水而影响正常生产导致棕化不良，正常生产中芯片的掉落及芯片棕化的品质直接影响到嵌入式电路板的量产性及可靠性。
[0003]因此，本领域技术人员提供了一种嵌入式芯片棕化的治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种嵌入式芯片棕化的治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种嵌入式芯片棕化的治具，包括上治具和下治具，所述上治具的上表面贴合有下治具，上治具的表面等距开设有限位孔，限位孔的内壁等距设置有凸块，下治具的表面等距开设有凹槽，凹槽的内部等距设置有限位块，上治具和下治具的外表面等距贴合有固定胶带。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述上治具和下治具的大小相匹配。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述固定胶带的宽度小于等于上治具和下治具的厚度之和。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述限位孔和凹槽的数量相等，且凹槽和限位孔的大小相匹配。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述固定胶带的数量为四个。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术，通过设置上治具和下治具，可以对芯片进行固定，不仅能解决芯片掉落的问题，而且可以避免药水残留的问题，能改善芯片的棕化品质，加强了实用性，增强了高效性。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为图1中A处的放大图；
[0015]图3为本技术中上治具的结构示意图；
[0016]图4为本技术中下治具的结构示意图；
[0017]图5为图2中B处的放大图；
[0018]图6为图3中C处的放大图。
[0019]图中：1、上治具；2、下治具；3、固定胶带；11、限位孔；12、凸块；21、凹槽；22、限位块。
具体实施方式
[0020]实施例1
[0021]如图1
‑
6所示，一种嵌入式芯片棕化的治具，包括上治具1和下治具2，上治具1和下治具2的大小相匹配，上治具1的上表面贴合有下治具2，上治具1的表面等距开设有限位孔11，限位孔11的内壁等距设置有凸块12，下治具2的表面等距开设有凹槽21，凹槽21的内部等距设置有限位块22，限位孔11和凹槽21的数量相等，且凹槽21和限位孔11的大小相匹配，上治具1和下治具2的外表面等距贴合有固定胶带3，固定胶带3的宽度小于等于上治具1和下治具2的厚度之和，固定胶带3的数量为四个，通过设置上治具1和下治具2，可以对芯片进行固定，不仅能解决芯片掉落的问题，而且可以避免药水残留的问题，能改善芯片的棕化品质，加强了实用性，增强了高效性。
[0022]本技术的工作原理是：使用时，将嵌入式芯片放置于下治具2中，然后盖上上治具1，将上治具1和下治具2四角贴合后，通过固定胶带3将上治具1和下治具2的边角处粘贴在一起，使上治具1和下治具2被固定，固定完后将整体放入棕化水平线内进行棕化处理，在对芯片进行药水清洗的时候，通过凹槽21和限位孔11对芯片进行限位，通过设置上治具1和下治具2，可以对芯片进行固定，不仅能解决芯片掉落的问题，而且可以避免药水残留的问题，能改善芯片的棕化品质，加强了实用性，增强了高效性。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式芯片棕化的治具，包括上治具(1)和下治具(2)，其特征在于，所述上治具(1)的上表面贴合有下治具(2)，上治具(1)的表面等距开设有限位孔(11)，限位孔(11)的内壁等距设置有凸块(12)，下治具(2)的表面等距开设有凹槽(21)，凹槽(21)的内部等距设置有限位块(22)，上治具(1)和下治具(2)的外表面等距贴合有固定胶带(3)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片棕化的治具，其特征在于，所述上治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹苏敏，李传强，游清远，刘玖燊，
申请(专利权)人：胜伟策电子江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：