一种天线振子和天线阵列制造技术

本申请实施例提供一种天线振子和天线阵列，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，所述介质基板和所述寄生片通过连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。本申请实施例的技术方案辐射片和馈电网络是平面一体化成型，避开了传统天线结构复杂、装配困难的缺点，具有部件少、成本低、免焊接、一致性高的批量生产优势。优势。优势。

【技术实现步骤摘要】
一种天线振子和天线阵列


[0001]本申请涉及天线
，具体涉及一种天线振子和天线阵列。

技术介绍

[0002]随着5G高速信息时代的到来，大规模多入多出技术(Massive MIMO)天线阵列比传统的2T2R(2Transmission 2reception，2发2收)或8T8R的4G天线产品要求结构更紧凑，阵列振子单元个数更多。
[0003]以目前5G基站主流的64T64R方案的大规模阵列天线为例，通常由4行8列天线子阵列按一定规律排列而成，每个天线子阵列包含若干个天线振子，天线振子包括：辐射片、馈电结构、功分馈电网络、隔离条。
[0004]现有天线振子设计方案通常以金属工艺振子和PCB振子为主，其结构设计复杂，零部件多，体积大，重量较重，需组装焊接且加工成型工序多，性能一致性差，需反复调试，材料及生产制造成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种天线振子和天线阵列，减少了天线零部件，降低了成本，便于批量生产。
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种天线振子，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，
[0007]所述介质基板和所述寄生片通过所述连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。
[0008]在一个实施方式中，所述寄生片的形状包括如下一种：圆形及多边形。
[0009]在一个实施方式中，所述寄生片的边缘向上或向下弯折形成凹型。
[0010]在一个实施方式中，所述寄生片边缘的预设位置设置有预设形状的缝隙。
[0011]在一个实施方式中，所述介质基板包括印制电路板PCB基板。
[0012]在一个实施方式中，所述馈电网络和所述辐射片刻蚀在所述PCB基板表面，实现一体化平面结构。
[0013]在一个实施方式中，所述介质基板包括由塑料注塑成型的塑料基板。
[0014]在一个实施方式中，所述馈电网络和所述辐射片通过镭雕、电化镀工艺附着在所述塑料基板表面；或者，所述馈电网络和所述辐射片由冲压工艺实现平面一体化，利用模内注塑或热熔技术将平面一体化的所述馈电网络和所述辐射片附着在所述塑料基板表面。
[0015]在一个实施方式中，所述天线振子还包括立体式金属框，所述立体式金属框包括金属底板，金属底板相对的两个侧边纵向向上设置的金属墙，所述连接部件包括设置在金属底板中间、向上凸起且贯穿介质基板的金属螺钉柱，其中，金属螺钉柱和所述立体式金属框是一体化成型；
[0016]其中，所述金属底板的内表面附着介质基板，所述寄生片通过螺钉与所述金属螺钉柱顶部固定连接。
[0017]在一个实施方式中，所述天线振子还包括立体式金属框，所述立体式金属框包括金属底板，金属底板相对的两个侧边纵向向上设置的金属墙；所述连接部件包括与介质基板一体化成型的塑料支撑柱；
[0018]其中，所述金属底板的内表面附着介质基板，所述塑料支撑柱的顶部设置凸起的凸柱；
[0019]所述寄生片通过热熔所述凸柱的方式与所述塑料支撑柱固定连接。
[0020]第二方面，本申请实施例还提供一种天线阵列，所述天线阵列包括按照预设方式分布的多个天线子阵列，所述天线子阵列包括多个如上述第一方面中任一项所述的天线振子。
[0021]上述实施例提供的天线振子和天线阵列，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，所述介质基板和所述寄生片通过连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。本申请实施例的技术方案辐射片和馈电网络是平面一体化成型，避开了传统天线结构复杂、装配困难的缺点，具有部件少、成本低、免焊接、一致性高的批量生产优势。
[0022]关于本申请的以上实施例和其他方面以及其实现方式，在附图说明、具体实施方式和权利要求中提供更多说明。
附图说明
[0023]图1是本申请实施例提供的一种天线振子的结构示意图；
[0024]图2是本申请实施例提供的另一种天线振子的结构示意图；
[0025]图3是本申请实施例提供的一种天线阵列的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0027]在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0028]图1是本申请实施例提供的一种天线子阵列的结构示意图，本实施例提供的天线振子可适用于5G基站的天线阵列的情况。
[0029]首先需要说明的是，图1中的天线子阵列10包括3个本申请实施例提供的天线振子，如图1所示，本申请实施例提供的天线振子包括：辐射片15、馈电网络14、介质基板13、寄生片11和连接部件19；其中，介质基板13和寄生片11通过连接部件19连接，寄生片11设置在介质基板13的上方，辐射片15和馈电网络14设置在介质基板13表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。
[0030]其中，所述介质基板也称为馈电介质基板，辐射片15和馈电网络14一体成型，且位于同一平面上。寄生片11是一层或多层寄生片。
[0031]在本实施例中，本申请提供的天线振子结构分为上下两部分，下部为介质基板13，辐射片15和馈电网络14，一体化成型的辐射片15和馈电网络14附着在介质基板13的上表面，且辐射片15和馈电网络14位于同一平面。所述上部结构为一层或多层寄生片11。其中，寄生片11与上述介质基板表面的辐射片15构成整个辐射单元。所述上下两部分通过连接部件19固定连接，进而实现阵列结构一体化，代替传统的辐射片和馈电网络焊接的方式，避开了传统天线结构复杂、装配困难的缺点，进而实现部件少、成本低、免焊接、一致性高的批量生产优势。
[0032]在一个实施方式中，寄生片11的形状包括如下一种：圆形及多边形。其中，多边形指的是由三条或三条以上的线段首尾顺次连接所组成的封闭图形。示例性地，多边形可以为方形。
[0033]在一个实施方式中，寄生片11的边缘向上或向下弯折形成凹型。
[0034]在本实施例中，辐射单元采用寄生片结构，上述寄生片采用金属材料，在寄生片周边向上或向下弯折形成凹型，改变辐射片表面电流的路径，增加天线等效长度，可以在不改变低频零点的情况下，减小寄生片辐射口径，减小天线物理尺寸，使天线在宽频带内实现天线小型化。
[0035]在一个实施方式中，寄生片11边缘的预设位置设置有预设形状的缝隙。
[0036]在本实施例中，如图1所示，上述预设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线振子，其特征在于，所述天线振子包括：辐射片、馈电网络、介质基板、寄生片和连接部件；其中，所述介质基板和所述寄生片通过所述连接部件连接，所述寄生片设置在所述介质基板的上方，所述辐射片和所述馈电网络设置在所述介质基板表面，所述辐射片和所述馈电网络是平面一体化成型。2.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述寄生片的形状包括如下一种：圆形及多边形。3.根据权利要求1所述的天线振子，其特征在于，所述寄生片的边缘向上或向下弯折形成凹型。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的天线振子，其特征在于，所述寄生片边缘的预设位置设置有预设形状的缝隙。5.根据权利要求1
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3任一所述的天线振子，其特征在于，所述介质基板包括印制电路板PCB基板。6.根据权利要求5所述的天线振子，其特征在于，所述馈电网络和所述辐射片刻蚀在所述PCB基板表面，实现一体化平面结构。7.根据权利要求1
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3任一所述的天线振子，其特征在于，所述介质基板包括由塑料注塑成型的塑料基板。8.根据权利要求7所述的天线振子，其特征在于，所述馈电网络和所述辐射片通过镭雕、电化镀工艺附着在所述塑料基板表面；或者，所述馈电网络和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑珂珂，王喜瑜，张万春，谢永超，鲍峰婷，汤普祥，尹卫爽，沈楠，李名定，毛胤电，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：