半导体封装载板制造技术

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域，公开了半导体封装载板，半导体封装载板，包括载板本体，所述载板本体的顶部安装有晶片，且载板本体的顶部位于晶片的外侧固定有封装框体，所述封装框体的一侧壁上开设有通槽，另一侧内壁上开设有凹槽，所述封装框体的内部位于晶片的上方安装有顶板，所述顶板的一端位于凹槽内，另一端贯穿通槽，本实用新型专利技术通过在载板本体上固定封装框体，并在封装框体上安装顶板，晶片设置于封装框体的内侧，当晶片与载板本体连接完成后，将顶板安装于封装框体内并令其密封连接，解决了芯片摔落塑料外壳与载板之间的胶水层易断裂，导致塑料外壳掉落的问题，保证了对晶片的保护作用。晶片的保护作用。晶片的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装载板


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及半导体封装载板。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具体是将晶片用胶水贴装到相应载板上后，利用金属导线将晶片与载板电性连接，再利用塑料外壳对晶片加以封装保护，塑料外壳采用胶水粘接于载板上，采用导热性好的材质能够有利于晶片的散热，但是现有的半导体封装载板在使用时仍存在不足之处，当芯片摔落时，塑料外壳与载板之间的胶水层易断裂，导致塑料外壳掉落，晶片暴露在外面，且晶片的导线与载板上的接线座通过焊接工艺连接，拆除晶片时，载板上的接线座易被破坏，导致载板无法重复使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供半导体封装载板，以解决现有的半导体封装载板摔落时，塑料外壳易脱落，且晶片上的导线与载板的接线座焊接，拆除晶片时容易损坏接线座的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体封装载板，包括载板本体，所述载板本体的顶部安装有晶片，且载板本体的顶部位于晶片的外侧固定有封装框体，所述封装框体的一侧壁上开设有通槽，另一侧内壁上开设有凹槽，所述封装框体的内部位于晶片的上方安装有顶板，所述顶板的一端位于凹槽内，另一端贯穿通槽。
[0005]优选的，所述晶片上连接有导线，所述导线远离晶片的一端安装有连接组件，所述连接组件包括连接块和安装于连接块底部的金属片，所述载板本体上开设有接线座，所述连接组件可与接线座配合。
[0006]优选的，所述顶板的顶面至底面开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有可滑动的压块，所述压块的底部可与晶片的顶部接触。
[0007]优选的，所述滑槽的两侧内壁上均开设有限位槽，所述压块的两侧壁上均连接有限位块，所述限位块滑动设置于限位槽内。
[0008]优选的，所述载板本体的顶部安装有定位框，所述定位框位于晶片的外部，且定位框的内壁与晶片的外壁贴合。
[0009]优选的，所述接线座位于封装框体的内侧，并位于定位框的外侧。
[0010]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0011](1)本技术通过在载板本体上固定封装框体，并在封装框体上安装顶板，晶片设置于封装框体的内侧，当晶片与载板本体连接完成后，将顶板通过通槽水平推进封装框体内，直至顶板的一端进入凹槽内，再利用胶水对顶板与封装框体进行密封连接，解决了芯片摔落塑料外壳与载板之间的胶水层易断裂，导致塑料外壳掉落的问题，保证了对晶片的保护作用。
[0012](2)本技术通过在导线的端部安装连接组件，连接组件由连接块与金属片组成，将连接块插入接线座内时，金属片的两端向上翘起并与接线座的内壁贴合，令导线能够快速与接线座连接，拆卸时，将连接块与金属片从接线座内拔出即可，不会损坏接线座，使得载板能够重复使用。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为图1中的A处放大图；
[0015]图3为本技术压块与顶板的配合示意图；
[0016]图4为图1中的B处放大图；
[0017]图5为本技术封装框体的侧视图；
[0018]图6为图5中的C向剖视图；
[0019]图中：1、载板本体；2、封装框体；3、顶板；4、晶片；5、导线；6、定位框；7、滑槽；8、压块；9、限位块；10、限位槽；11、连接块；12、金属片；13、接线座；14、通槽；15、凹槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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图6所示，本技术提供如下技术方案：半导体封装载板，包括载板本体1，载板本体1的顶部安装有晶片4，且载板本体1的顶部位于晶片4的外侧固定有封装框体2，封装框体2的一侧壁上开设有通槽14，另一侧内壁上开设有凹槽15，封装框体2的内部位于晶片4的上方安装有顶板3，顶板3的一端位于凹槽15内，另一端贯穿通槽14，通槽14的两端分别与封装框体2的两侧内壁持平，如图6所示，安装完晶片4并通过导线5令晶片4与载板本体1电性连接之后，将顶板3经过通槽14推入封装框体2的内部，直至顶板3的一端进入凹槽15内，顶板3的外壁与通槽14、凹槽15以及封装框体2的内壁贴合，再利用胶水将顶板3与封装框体2密封连接，解决了芯片摔落塑料外壳与载板之间的胶水层易断裂，导致塑料外壳掉落的问题，保证了对晶片的保护作用。
[0022]进一步的，晶片4上连接有导线5，导线5与晶片4焊接固定，导线5远离晶片4的一端安装有连接组件，连接组件包括连接块11和安装于连接块11底部的金属片12，连接块11采用导电金属材质制成，载板本体1上开设有接线座13，连接组件可与接线座13配合，连接组件与接线座13连接时，将连接块11插入接线座13内，金属片12的两端受挤压发生形变，向上翘起并与接线座13的内壁贴合，从而通过导线5将晶片4与载板本体1电性连接，拆除晶片4时，将连接块11与金属片12从接线座13内拔出即可，不会损坏接线座13，使得载板能够重复使用。
[0023]更进一步的，顶板3的顶面至底面开设有滑槽7，滑槽7的内部安装有可滑动的压块8，压块8的底部可与晶片4的顶部接触。
[0024]具体的，滑槽7的两侧内壁上均开设有限位槽10，限位槽10由上下两个相互连通的
矩形槽组成，如图2所示，上下两个矩形槽之间开设有连接槽，连接槽用于连通上下两个矩形槽，压块8的两侧壁上均连接有限位块9，限位块9采用质软的材料制成，可发生弹性形变，限位块9滑动设置于限位槽10内，起初压块8顶部和底部分别与顶板3的顶部和底部持平，如图3所示，限位块9位于上方的矩形槽内，将顶板3水瓶推入封装框体2内侧后，将压块8向下按压，直至压块8的底部与晶片4的顶部接触，如图2所示，限位块9略过连接槽进入下方的矩形槽内，通过压块8可提升晶片4安装的稳定性。
[0025]值得说明的是，载板本体1的顶部安装有定位框6，定位框6位于晶片4的外部，且定位框6的内壁与晶片4的外壁贴合，将晶片4置于定位框6内侧，并粘接于载板本体1上，定位框6用于对晶片4定位。
[0026]进一步的，接线座13位于封装框体2的内侧，并位于定位框6的外侧。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装载板，其特征在于：包括载板本体(1)，所述载板本体(1)的顶部安装有晶片(4)，且载板本体(1)的顶部位于晶片(4)的外侧固定有封装框体(2)，所述封装框体(2)的一侧壁上开设有通槽(14)，另一侧内壁上开设有凹槽(15)，所述封装框体(2)的内部位于晶片(4)的上方安装有顶板(3)，所述顶板(3)的一端位于凹槽(15)内，另一端贯穿通槽(14)。2.根据权利要求1所述的半导体封装载板，其特征在于：所述晶片(4)上连接有导线(5)，所述导线(5)远离晶片(4)的一端安装有连接组件，所述连接组件包括连接块(11)和安装于连接块(11)底部的金属片(12)，所述载板本体(1)上开设有接线座(13)，所述连接组件可与接线座(13)配合。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴振宇，
申请(专利权)人：深圳市晶铸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：