接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够抑制供摩擦材料等接合物接合的基片等金属制的基体的平面度降低的形成有微小凹部的接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法。作为接合部件的摩擦片(200)在基片(201)中的作为摩擦材料(207)的接合部分的接合面(203)上形成有无数个微小凹部(204)。接合面(203)沿基片(201)的周向形成为圆环状，并形成为0.15mm以下的平面度。微小凹部(204)形成为在接合面(203)上相互邻接的微小凹部(204)彼此互不重合，并且接合面(203)内的每单位面积(Ua)的形成密度均匀。该微小凹部(204)由在基片(201)上照射激光L而成的激光加工痕迹形成。照射激光L而成的激光加工痕迹形成。照射激光L而成的激光加工痕迹形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及在形成于金属制的基体的平面状的接合面上接合有接合物的接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，在四轮汽车或二轮机动车等车辆中，为了将发动机等原动机的旋转驱动力向车轮等的被驱动体传递或者切断传递而搭载有多片离合器装置。通常，多片离合器装置通过在润滑油中使相互对置配置的驱动侧板片和从动侧板片这两种板片相互按压或者分离而进行旋转驱动力的传递或者切断传递。
[0003]在该情况下，上述两个板片中的一个板片由在平板环状的基片(日文：芯金)的表面上沿周向设置有摩擦材料的湿式摩擦片构成。例如，在下述专利文献1中公开了一种离合器片，该离合器片以提高作为摩擦材料的衬片的粘合强度为目的而在形成为平板环状的作为基片的芯板片的两个侧表面上形成有凹状的无数个凹陷。
[0004]专利文献1：日本特开平9
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324824号公报
[0005]然而，在上述专利文献1所记载的离合器片中，通过喷砂加工成型无数个凹陷，因此存在由于砂粒物相对于基片碰撞的密度不均、强度不均以及基片的两个侧表面间的凹陷的成型不均等而基片的平面度降低的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术是为了应对上述问题而产生的，其目的在于提供能够抑制供摩擦材料等接合物接合的基片等金属制的基体的平面度降低的形成有微小凹部的接合部件、具备该接合部件的多片离合器装置以及接合部件的制造方法。/>[0007]为了实现上述目的，本专利技术的特征在于，涉及一种接合部件，其具备：金属制的基体，其由平面构成并具有接合面；和接合物，其与接合面接合，接合面形成有平面度为0.2mm以下并且以凹状凹陷的无数个微小凹部，微小凹部形成为相互邻接的微小凹部彼此互不重合并且比接合面的面积小的每单位面积的形成密度均匀。
[0008]根据这样构成的本专利技术的特征，接合部件形成为作为接合物的接合对象的金属制的基体中的形成于接合面的无数个微小凹部互不重合并且每单位面积的形成密度均匀，由此能够将接合面的平面度形成为0.2mm以下。此外，微小凹部为以收于直径为40μm～120μm的圆内的大小在接合面上开口的有底的孔或者贯穿孔。另外，单位面积是在对接合面进行俯视时为正方形的区域的面积，例如为1mm2或者1cm2。
[0009]此外，在上述专利文献1中，在图3和图6中示出了形成为在芯板片上相互邻接的凹陷彼此互不重合的情况。但是，上述专利文献1中的凹陷是通过喷砂加工而形成的凹陷，因此无法形成为凹陷彼此不重合。即，上述专利文献1中的图3和图6是为了帮助理解形成于芯板片上的凹陷而示意性描绘的图，并非是公开了本申请专利技术。
[0010]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，微小凹部在单位面积内的俯视时的开口面积的总和为该单位面积的40％以上且80％以下。
[0011]根据这样构成的本专利技术的其他特征，接合部件中的微小凹部在单位面积内的俯视时的开口面积的总和为该单位面积的40％以上且80％以下，因此能够使微小凹部容易互不重合并且使每单位面积的形成密度形成为均匀。
[0012]另外，本专利技术的其他特征在于，在接合部件中，微小凹部中的相互邻接的微小凹部间的距离均匀。
[0013]根据这样构成的本专利技术的其他特征，接合部件的相互邻接的微小凹部间的距离均匀，因此能够使微小凹部不容易相互重合并且使每单位面积的形成密度形成为均匀。
[0014]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，微小凹部是基于激光的加工痕迹。
[0015]根据这样构成的本专利技术的其他特征，接合部件中的微小凹部由基于激光的加工痕迹构成，因此能够使微小凹部不容易相互重合并且使每单位面积的形成密度形成为均匀。另外，与喷砂加工相比，激光加工能够减小对于接合面的残留应力，从而能够抑制接合面的平面度降低。
[0016]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，接合面在俯视时形成为圆形或者圆环状，微小凹部形成为在接合面的周向上以螺旋状排列。
[0017]根据这样构成的本专利技术的其他特征，接合部件的接合面在俯视时形成为圆形或者圆环状，并且微小凹部形成为在接合面的周向上以螺旋状排列，因此能够使微小凹部不容易相互重合并且使每单位面积的形成密度形成为均匀。
[0018]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，基体是形成为平板环状的基片，接合物是沿周向粘贴于基片的表面的摩擦材料，接合部件是在离合器装置或者制动装置内相互对置配置并通过紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递的摩擦片。
[0019]根据这样构成的本专利技术的其他特征，接合部件的基体是形成为平板环状的基片，接合物是沿周向粘贴于基片的表面的摩擦材料，因此能够构成为使接合部件在离合器装置或者制动装置内相互对置配置并通过使接合部件紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递的摩擦片。即，本申请专利技术也可以作为在离合器装置或者制动装置内相互对置配置并通过紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递的摩擦片的专利技术而实施。
[0020]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，微小凹部相对于接合面的表面的深度为10μm以下。
[0021]根据这样构成的本专利技术的其他特征，作为摩擦片的接合部件的微小凹部相对于接合面的表面的深度形成为10μm以下，因此能够有效抑制厚度较薄的摩擦片的平面度降低。
[0022]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，微小凹部仅形成于基片上的配置有摩擦材料并在周向上呈圆环状的区域。
[0023]根据这样构成的本专利技术的其他特征，作为摩擦片的接合部件的微小凹部仅形成于基片上的配置有摩擦材料并在周向上呈圆环状的区域，因此能够高效地成型微小凹部并且能够有效抑制厚度较薄的摩擦片的平面度降低。
[0024]另外，本专利技术的其他特征在于，在上述接合部件中，微小凹部也形成于基体中的除供接合物接合的部分以外的部分，基体具备覆盖层，该覆盖层覆盖形成于除供接合物接合的部分以外的部分的微小凹部。
[0025]根据这样构成的本专利技术的其他特征，接合部件具备覆盖层，该覆盖层覆盖形成于基体中的除供接合物接合的部分以外的部分的微小凹部，因此能够覆盖形成于除供接合物接合的部分以外的部分的微小凹部而抑制基于该微小凹部的影响，具体而言，例如，抑制基于在基片上暴露的微小凹部所引起的润滑油的流动性降低。
[0026]另外，本专利技术不仅能够作为接合部件的专利技术而实施，还能够作为具备该接合部件的多片离合器的专利技术和接合部件的制造方法的专利技术而实施。
[0027]具体而言，可以涉及一种多片离合器装置，其与由于原动机而进行旋转驱动的驱动侧板片隔着间隙而对置配置从动侧板片，通过使二者相互紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递，驱动侧板片和从动侧板片中的至少一者是设置于技术方案6～9中的任一项所述的离合器装置内的作为接合部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合部件，其具备：金属制的基体，其由平面构成并具有接合面；和接合物，其与所述接合面接合，所述接合部件的特征在于，所述接合面形成有平面度为0.2mm以下并且以凹状凹陷的无数个微小凹部，所述微小凹部形成为相互邻接的所述微小凹部彼此互不重合并且比所述接合面的面积小的每单位面积的形成密度均匀。2.根据权利要求1所述的接合部件，其特征在于，所述微小凹部在所述单位面积内的俯视时的开口面积的总和为该单位面积的40％以上且80％以下。3.根据权利要求1或2所述的接合部件，其特征在于，所述微小凹部中的相互邻接的所述微小凹部间的距离均匀。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的接合部件，其特征在于，所述微小凹部是基于激光的加工痕迹。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的接合部件，其特征在于，所述接合面在俯视时形成为圆形或者圆环状，所述微小凹部形成为在所述接合面的周向上以螺旋状排列。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的接合部件，其特征在于，所述基体是形成为平板环状的基片，所述接合物是沿周向粘贴于所述基片的表面的摩擦材料，所述接合部件是在离合器装置或者制动装置内相互对置配置并通过紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递的摩擦片。7.根据权利要求6所述的接合部件，其特征在于，所述微小凹部相对于所述接合面的表面的深度为10μm以下。8.根据权利要求6或7所述的接合部件，其特征在于，所述微小凹部仅形成于所述基片上的配置有所述摩擦材料并在周向上呈圆环状的区域。9.根据权利要求6～8中的任一项所述的接合部...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下晃宏，森本恭平，细田达纪，任星宇，
申请(专利权)人：株式会社FCC，
类型：发明
国别省市：