处理器温度检测方法、装置、电子设备和计算机存储介质制造方法及图纸

本公开提供了一种处理器温度检测方法、装置、电子设备和计算机存储介质，涉及测温技术领域。其中，处理器温度检测方法包括：获取处理器的内置性能测试工具反馈的工作温度；根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁；获取嵌入式控制器检测的所述处理器的实际工作温度；根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正。通过本公开的技术方案，对处理器的检测温度进行修正，使读取的实际工作温度更加准确和可靠。更加准确和可靠。更加准确和可靠。

【技术实现步骤摘要】
处理器温度检测方法、装置、电子设备和计算机存储介质


[0001]本公开涉及测温
，尤其涉及一种处理器温度检测方法、装置、电子设备和计算机存储介质。

技术介绍

[0002]由于处理器内部集成有大量功耗元件和复杂的电路布线，因此，在处理器工作过程中会产生大量热量，为了保证处理器的可靠性，必须监控处理器的工作温度和频率等性能参数。
[0003]譬如，现有的监控工具包含了以下四个新的监控插件模块，读取的硬件数据都能包括：
[0004]SMART.dll插件：硬盘读写速度、温度监控。
[0005]PerfCounter.dll插件：展示操作系统硬盘性能计数器。
[0006]AIDA64.dll插件：读取一些系列主板温度、CPU温度/转速/电压/、PSU+3.3V/+5V/+12V数据。
[0007]HwInfo插件：功能与AIDA64类似。
[0008]但是，AIDA64.dll插件和HwInfo插件读取的温度存在严重偏差，远远高于处理器的实际工作温度，如果提前检测到实际工作温度大于温度阈值，则会处于保护处理器的角度，例如降低处理器的工作频率和功耗，并发出高温警报，这明显会影响处理器的运行性能和用户的使用体验。
[0009]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0010]本公开的目的在于提供一种处理器温度检测方法、装置、电子设备和计算机存储介质，至少在一定程度上克服由于相关技术中处理器的实际工作温度不准确的问题。
[0011]本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
[0012]根据本公开的一个方面，提供一种处理器温度检测方法，包括：获取处理器的内置性能测试工具反馈的工作温度；根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁；获取嵌入式控制器检测的所述处理器的实际工作温度；根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正。
[0013]在本公开的一个实施例中，所述工作温度包括空闲状态温度，根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁包括：按照第一预设时间间隔获取所述处理器处于空闲状态下的温度采样值；计算所述空闲状态下的采样值的加权平均值，并确定为所述空闲状态温度。
[0014]在本公开的一个实施例中，所述工作温度还包括非空闲状态温度，根据所述工作
温度和预设温度偏差确定温度修正补丁还包括：按照第二预设时间间隔获取所述处理器处于非空闲状态下的温度采样值；计算所述非空闲状态下的采样值的加权平均值，并确定为所述非空闲状态温度。
[0015]在本公开的一个实施例中，根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁还包括：确定所述工作温度、所述预设温度偏差与预设实际工作温度之间的对应关系，并确定为所述温度修正补丁。
[0016]在本公开的一个实施例中，根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正包括：根据所述实际工作温度、所述预设实际工作温度和所述对应关系，对所述实际工作温度进行修正。
[0017]在本公开的一个实施例中，根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正还包括：确定所述温度修正补丁的版本信息；确定所述嵌入式控制器的版本信息；根据所述温度修正补丁的版本信息与所述嵌入式控制器的版本信息，确定对所述实际工作温度进行修正的温度偏差值；根据所述温度偏差值对所述实际工作温度进行修正。
[0018]在本公开的一个实施例中，根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正还包括：确定所述实际工作温度所属的工作温度范围；根据所述工作温度范围确定热降噪系数；根据所述热降噪系数对所述实际工作温度进行热降噪处理；通过所述温度修正补丁对热降噪处理后的实际工作温度进行修正。
[0019]根据本公开的另一个方面，提供一种处理器温度检测装置，包括：第一获取模块，用于获取处理器的内置性能测试工具反馈的工作温度；确定模块，用于根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁；第二获取模块，用于获取嵌入式控制器检测的所述处理器的实际工作温度；修正模块，用于根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正。
[0020]根据本公开的再一个方面，提供一种电子设备，包括：处理器；以及存储器，用于存储处理器的可执行指令；其中，处理器配置为经由执行可执行指令来执行上述任意一项的处理器温度检测方法。
[0021]根据本公开的又一个方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项的处理器温度检测方法。
[0022]本公开的实施例所提供的处理器温度检测方案，通过工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁，进而通过温度修正补丁对实际工作温度进行修正，以提高实际工作温度的准确性和可靠性，以保证处理器的工作性能，有利于提升用户的使用体验。
[0023]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1示出本公开实施例中一种处理器温度检测系统结构的示意图；
[0026]图2示出本公开实施例中一种处理器温度检测方法的流程图；
[0027]图3示出本公开实施例中另一种处理器温度检测方法的流程图；
[0028]图4示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的流程图；
[0029]图5示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的流程图；
[0030]图6示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的流程图；
[0031]图7示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的流程图；
[0032]图8示出本公开实施例中一种处理器温度检测方法的温度测试示意图；
[0033]图9示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的温度测试示意图；
[0034]图10示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的温度测试示意图；
[0035]图11示出本公开实施例中又一种处理器温度检测方法的温度测试示意图；
[0036]图12示出本公开实施例中一种处理器温度检测装置的示意图；
[0037]图13示出本公开实施例中一种电子设备的示意图。
具体实施方式
[0038]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理器温度检测方法，其特征在于，包括：获取处理器的内置性能测试工具反馈的工作温度；根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁；获取嵌入式控制器检测的所述处理器的实际工作温度；根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正。2.根据权利要求1所述的处理器温度检测方法，其特征在于，所述工作温度包括空闲状态温度，根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁包括：按照第一预设时间间隔获取所述处理器处于空闲状态下的温度采样值；计算所述空闲状态下的采样值的加权平均值，并确定为所述空闲状态温度。3.根据权利要求1所述的处理器温度检测方法，其特征在于，所述工作温度还包括非空闲状态温度，根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁还包括：按照第二预设时间间隔获取所述处理器处于非空闲状态下的温度采样值；计算所述非空闲状态下的采样值的加权平均值，并确定为所述非空闲状态温度。4.根据权利要求1所述的处理器温度检测方法，其特征在于，根据所述工作温度和预设温度偏差确定温度修正补丁还包括：确定所述工作温度、所述预设温度偏差与预设实际工作温度之间的对应关系，并确定为所述温度修正补丁。5.根据权利要求4所述的处理器温度检测方法，其特征在于，根据所述温度修正补丁对所述实际工作温度进行修正包括：根据所述实际工作温度、所述预设实际工作温度和所述对应关系，对所述实际工作温度进行修正。6.根据权利要求1至5中任一项所述的处理器温度检测方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文海，
申请(专利权)人：微盟电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：