壳体及其制作方法、电子设备技术

本申请公开了一种壳体及其制作方法、电子设备，其中，所述壳体包括：核芯层及包裹层；所述包裹层定义有封闭空间，所述核芯层填充于所述封闭空间内；其中，所述核芯层的第一热膨胀系数大于所述包裹层的第二热膨胀系数。通过上述方式，本申请能够为提高整个壳体外周的强度提供技术支持。提供技术支持。提供技术支持。

【技术实现步骤摘要】
壳体及其制作方法、电子设备


[0001]本申请涉及壳体
，特别是涉及一种壳体及其制作方法、电子设备。

技术介绍

[0002]出于功能以及外观等方面的需求，诸多生产、生活工具，例如电子设备、家用电器等都具有壳体。
[0003]随着科技的发展，用户对于当前各种设备的壳体的强度等方面的要求越来越高，低强度的壳体容易导致碎裂，已无法满足用户日益增长的需求。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种壳体及其制作方法、电子设备，能够为提高整个壳体外周的强度提供技术支持。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体，所述壳体包括：核芯层及包裹层；所述包裹层定义有封闭空间，所述核芯层填充于所述封闭空间内；其中，所述核芯层的第一热膨胀系数大于所述包裹层的第二热膨胀系数。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体的制作方法，所述制作方法包括：提供包裹材料和核芯材料；对所述包裹材料及所述核芯材料进行加热处理，以使所述包裹材料处于流动态并包裹所述核芯材料，而使所述核芯材料填充于所述包裹材料形成的封闭空间内；及对所述包裹材料及所述核芯材料进行降温处理，得到所述壳体；其中，所述包裹材料的第一热膨胀系数小于所述核芯材料的第二热膨胀系数。
[0007]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括壳体及功能器件，所述壳体定义有容置空间；所述功能器件容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的壳体。
[0008]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中壳体包括核芯层及包裹层，其中，包裹层定义有封闭空间，核芯层填充于封闭空间内，且核芯层的第一热膨胀系数大于包裹层的第二热膨胀系数。通过这种方式，在对上述壳体加热并进行冷却处理后，热膨胀系数小的包裹层的收缩小，而热膨胀系数大的核芯层的收缩大，从而会在包裹层形成压应力，并在核芯层形成拉应力，由于包裹层包裹于整个核芯层的外围，从而使得壳体外周均形成相应的压应力，以为提高整个壳体外周的强度提供技术支持。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0010]图1是本申请电子设备一实施方式的结构示意图；
[0011]图2是本申请壳体一实施方式的部分结构示意图；
[0012]图3是本申请壳体一实施方式中的包裹层和核芯层所分别对应的包裹层单体和核芯层单体的形成场景示意图；
[0013]图4是本申请壳体一实施方式中壳体的形成场景示意图；
[0014]图5是本申请壳体一实施方式中包裹层的第一压应力示意图；
[0015]图6是相关技术中壳体的包裹层的第三压应力示意图；
[0016]图7是本申请壳体一实施方式中包裹层的第一压应力和第二压应力叠加的示意图；
[0017]图8是相关技术中壳体的包裹层的第三压应力和第四压应力叠加的示意图；
[0018]图9是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0019]图10是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0020]图11是本申请壳体一实施方式的平行于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0021]图12是本申请壳体一实施方式的平行于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0022]图13是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0023]图14是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0024]图15是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0025]图16是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0026]图17是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0027]图18是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0028]图19是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0029]图20是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0030]图21是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0031]图22是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0032]图23是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0033]图24是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0034]图25是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0035]图26是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0036]图27是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0037]图28是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0038]图29是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0039]图30是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0040]图31是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0041]图32是本申请壳体一实施方式的垂直于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0042]图33是本申请壳体一实施方式的平行于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0043]图34是本申请壳体一实施方式的平行于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0044]图35是本申请壳体一实施方式的平行于壳体的主表面的方向上的横截面的结构示意图；
[0045]图36是本申请壳体一实施方式的结构示意图；
[0046]图37是本申请壳体的制作方法一实施方式的流程示意图；
[0047]图38是本申请壳体的制作方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0048]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包括：核芯层；及包裹层，定义有封闭空间，所述核芯层填充于所述封闭空间内；其中，所述核芯层的第一热膨胀系数大于所述包裹层的第二热膨胀系数。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述包裹层具有第一压应力，所述核芯层具有拉应力；其中，所述第一压应力及所述拉应力，基于所述第一热膨胀系数与所述第二热膨胀系数之间的差值，所述包裹层及所述核芯层在加热处理后经降温处理而相应产生。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一压应力满足：其中，CTE
A
、CTE
B
分别为所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数，ΔT为常温与所述包裹层的应变点和所述核芯层的应变点中的较低者之差，Emod
A
、Emod
B
分别为所述包裹层的杨氏模量和所述核芯层的杨氏模量，t
A
、t
B
分别为在垂直于所述壳体的主表面的方向上，所述包裹层的厚度和所述核芯层的厚度，ν
A
为所述包裹层的泊松比。4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，CTE
B
与CTE
A
之差不小于5x10^-7/℃，Emod
A
与Emod
B
均大于50GPa，t
A
为0.02-2mm，t
B
为0.02-2mm。5.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述包裹层还具有第二压应力，所述第二压应力为所述包裹层经离子交换反应产生。6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述包裹层及所述核芯层为玻璃、陶瓷、蓝宝石中的至少一种。7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述包裹层和/或所述核芯层为玻璃时，所述玻璃的软化点大于400℃；所述包裹层与所述核芯层为微晶玻璃、有色玻璃中的至少一种，和/或所述包裹层为高铝硅玻璃，和/或所述核芯层为经物理钢化处理后，和/或经化学钢化处理后的玻璃。8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，在所述包裹层为高铝硅玻璃时，所述包裹层为锂铝硅玻璃、钠铝硅玻璃中的至少一种。9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，在垂直于所述壳体的主表面的方向上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐中帜，李聪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：