基材表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种基材表面处理装置，其用以输送基材至输送模组的工作区域，利用负压抽气模组负压吸附基材的表面于工作区域上；并借由加热模组对基材表面进行加热以热融其上的胶粒，最后利用抵压黏轮黏附基材表面的胶粒。若使用相邻设置并呈镜射结构的两组输送模组、负压抽气模组、加热模组与抵压黏轮，则基材输送过程中，基材的上表面先经过加热以热融其上的胶粒以及黏附胶粒，基材无须翻面的情况下，将基材的下表面再经过加热以热融其上的胶粒以及黏附胶粒，如此一来，即可让基材的上、下表面都经过除尘处理，进而可达到后续的制程良率。进而可达到后续的制程良率。进而可达到后续的制程良率。

【技术实现步骤摘要】
基材表面处理装置


[0001]本专利技术是有关于一种基材表面处理装置，特别是有关于一种基材于输送制作过程中，对基材的上、下表面进行清除粉尘的


技术介绍

[0002]在目前的IC载板制造
中，对于制造过程中大都必须使用到绝缘胶片基材，但此基材无论在其制造过程或是运输过程中，都会使得基材的表面存在一些可移动胶粒，而这些存在基板表面的胶粒若不处理时，是会造成制造线路良率降低问题。举例来说，铜箔基板(CCL)常见的有半固化绝缘胶片与捲装两种形式，可依客户要求裁切小尺寸(PANEL SIZE)片状的胶片。但在裁切胶片时，因胶片的胶系配方不同而容易产生许多粉尘分布在裁切边缘，往往造成下游客户制程的挑战，必须清除粉尘来提高电路制作的良率。
[0003]续就裁切制程所产生的粉尘问题，已有业者提出一种可在成叠的胶片四周施以热风或红外线，对切断面胶粉破裂的边缘作一次性的热封边的动作，可以减少胶片粉尘在后续制程中所发生的掉落问题。惟，这种热封边方式对于胶片非边缘的两面的大面积表面上的胶粉均没有任何处理，对于印刷电路板线路密度越来越高，线路宽度也相对越来越高，所以制作线路所使用的铜箔也越来越薄的严苛要求条件下，当铜箔基板的表面洁净度不够时，会造成光学元件的劣化或是电路的缺陷，使得制造良率降低，在高阶的高密度多层板尤为重要。因此，如何有效解决基板的表面尘粒以提高制作良率是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于上述习知技艺的问题，本专利技术的主要目的就是提供一种可让基材平整输送，并透过压轮黏附的清洁方式同时清除输送装置与基材表面的粉尘，使基材具有良好的表面洁净度。
[0005]本专利技术的次要目的就是提供一种基材连续经由两次输送过程中，能在基材不翻转的情况下进行上、下表面处理，并有效解决附着于基材表面的粉尘问题。
[0006]本专利技术的再一目的就是一种可消除基材表面的静电现象，可容易且快速的清除基材表面的粉尘问题。
[0007]本专利技术所采用的技术手段如下所述。
[0008]根据本专利技术的目的，提出一种基材表面处理装置，包括一输送模组、一负压抽气模组、一加热模组以及至少一抵压黏轮。输送模组包括一输送带与复数个输送轮，输送带环设于此些输送轮以形成一空间与一工作区域，此些输送轮间隔位于空间中，输送带用以输送至少一基材至工作区域。负压抽气模组设置于输送模组的空间中，负压抽气模组用以负压吸附基材的表面于工作区域上。加热模组邻近于输送模组，输送模组位于加热模组与负压抽气模组之间，加热模组对基材表面进行加热以热融其上的胶粒。抵压黏轮位于加热模组的一侧，抵压黏轮用以黏附基材表面的胶粒。
[0009]依据上述技术特征，更包括一入料模组，该入料模组包括一入料感测器、相对设置
的一第一入料抵压轮与一第二入料轮，该第一入料抵压轮设置于该入料感测器上，该第二入料轮邻近该些输送轮中最靠近工作区域的该输送轮。
[0010]依据上述技术特征，更包括一静电消除器，该静电消除器设置在邻近该输送带的该工作区域。
[0011]依据上述技术特征，更包括一清洁模组，该清洁模组设置于该输送模组的一侧，该清洁模组包括一清洁本体与装设于该清洁本体的至少一清洁抵压轮，该清洁抵压轮邻近至少一该输送轮，且该清洁抵压轮与前述输送轮相对设置，并分别抵压该输送带的两表面。
[0012]依据上述技术特征，更包括一出料模组，该出料模组包括一出料感测器、相对设置的一第一出料抵压轮与一第二出料轮，该第一出料抵压轮设置于该出料感测器上，该第二出料轮邻近该些输送轮中最靠近工作区域的该输送轮。
[0013]依据上述技术特征，其中该负压抽气模组包括一负压腔体与至少一抽气单元，该负压腔体具有一开口，该输送带具有复数个吸气孔，该开口与该些吸气孔相连通，放置于该工作区域的该基材与该些吸气孔间经由该抽气单元抽气驱动而形成的负压状态，使该基材被吸附至该输送带的该工作区域上。
[0014]依据上述技术特征，其中该加热模组包括一座体与装设于该座体上的一加热器，该座体具有相连通的一循环空间、一进风口与一排风口。
[0015]依据上述技术特征，其中该加热模组进一步包括一温控单元，该温控单元电性连接该加热器，该温控单元用以控制该加热器的加热温度。
[0016]依据上述技术特征，其中该加热模组进一步包括一温度感测器，该温度感测器电性连接该温控单元，该温度感测器用以感测该循环空间内的温度，该温控单元根据该温度感测器的一感测讯号以相应控制该加热器的运作。
[0017]依据上述技术特征，更包括一升降模组，该升降模组耦接于该加热模组，该升降模组用以控制该加热模组上升远离该输送带，以及控制该加热模组下降靠近该输送带。
[0018]依据上述技术特征，输送模组更包括一速度控制器与一冷却器，该速度控制器耦接于该输送带，用以控制该输送带的运作速度，该冷却器耦接于该些输送轮。
[0019]根据本专利技术的另一目的，提出一种基材表面处理装置，包括二输送模组、二负压抽气模组、二加热模组以及二抵压黏轮。二输送模组为相邻设置并呈镜射结构，每一该输送模组包括一输送带与复数个输送轮，该输送带环设于该些输送轮以形成一空间与一工作区域，该些输送轮间隔位于该空间中，该输送带用以输送至少一基材至该工作区域。二负压抽气模组分别对应设置于二该第一输送模组的该空间中，一个该负压抽气模组用以负压吸附该基材的上表面于一个该第一输送模组的该工作区域上，另一该负压抽气模组用以负压吸附该基材的下表面于另一个该第一输送模组的该工作区域上。二加热模组，分别设置邻近于二该输送模组，每一输送模组对应位于一个该加热模组与该负压抽气模组之间，二该加热模组分别对该基材的该上表面与该下表面进行加热，以热融该上表面与该下表面的胶粒。二抵压黏轮，分别位于二该加热模组的一侧，该抵压黏轮用以黏附该基材的该上表面与该下表面的该胶粒。
[0020]依据上述技术特征，其中该更包括一入料模组，位于其中一该输送模组的一侧，该入料模组包括一入料感测器、相对设置的一第一入料抵压轮与一第二入料轮，该第一入料抵压轮设置于该入料感测器上，该第二入料轮邻近该些输送轮中最靠近工作区域的该输送
轮。
[0021]依据上述技术特征，更包括一出料模组，位于另一个该输送模组的一侧，且该出料模组远离该入料模组，该出料模组包括一出料感测器、相对设置的一第一出料抵压轮与一第二出料轮，该第一出料抵压轮设置于该出料感测器上，该第二出料轮邻近该些输送轮中最靠近工作区域的该输送轮。
[0022]依据上述技术特征，更包括二个以上的静电消除器，分别设置在邻近该入料模组与该出料模组处。
[0023]依据上述技术特征，更包括二清洁模组，分别设置于每一该输送模组的一侧，每一该清洁模组包括一清洁本体与装设于该清洁本体的至少一清洁抵压轮，该清洁抵压轮邻近至少一该输送轮，且该清洁抵压轮与该输送轮相对设置，并分别抵压该输送带的两表面。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的基材表面处理装置的第一实施例结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基材表面处理装置，其特征在于，包括：一输送模组(10)，包括一输送带(11)与复数个输送轮(12)，该输送带(11)环设于该些输送轮(12)以形成一空间(13)与一工作区域(14)，该些输送轮(12)间隔位于该空间(13)中，该输送带(11)用以输送至少一基材(100)至该工作区域(14)；一负压抽气模组(20)，设置于该输送模组(10)的该空间(13)中，该负压抽气模组(20)用以负压吸附该基材(100)的表面于该工作区域(14)上；一加热模组(30)，其邻近于该输送模组(10)，该输送模组(10)位于该加热模组(30)与该负压抽气模组(20)之间，该加热模组(30)对该基材(100)表面进行加热以热融其上的胶粒；以及至少一抵压黏轮(40)，位于该加热模组(30)的一侧，该抵压黏轮(40)用以黏附该基材(100)表面的该胶粒。2.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，包括一入料模组(50)，该入料模组(50)包括一入料感测器(51)、相对设置的一第一入料抵压轮(52)与一第二入料轮(53)，该第一入料抵压轮(52)设置于该入料感测器(51)上，该第二入料轮(53)邻近该些输送轮(12)中最靠近该工作区域(14)的该输送轮(12)。3.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，包括一静电消除器(60)，该静电消除器(60)设置在邻近该输送带(11)的该工作区域(14)。4.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，包括一清洁模组(70)，该清洁模组(70)设置于该输送模组(10)的一侧，该清洁模组(70)包括一清洁本体(71)与装设于该清洁本体(71)的至少一清洁抵压轮(72)，该清洁抵压轮(72)邻近至少一该输送轮(12)，且该清洁抵压轮(72)与前述输送轮(12)相对设置，并分别抵压该输送带(11)的两表面。5.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，包括一出料模组(80)，该出料模组(80)包括一出料感测器(81)、相对设置的一第一出料抵压轮(82)与一第二出料轮(83)，该第一出料抵压轮(82)设置于该出料感测器(81)上，该第二出料轮(83)邻近该些输送轮(12)中最靠近该工作区域(14)的该输送轮(12)。6. 如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，该负压抽气模组 (20)包括一负压腔体(21)与至少一抽气单元(22)，该负压腔体(21)具有一开口(211)，该输送带(11)具有复数个吸气孔(111)，该开口(211)与该些吸气孔(111)相连通，放置于该工作区域(14)的该基材(100)与该些吸气孔(111)间经由该抽气单元(22)抽气驱动而形成的负压状态，使该基材(100)被吸附至该输送带(11)的该工作区域(14)上。7.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，该加热模组(30)包括一座体(31)与装设于该座体(31)上的一加热器(32)，该座体(31)具有相连通的一循环空间(311)、一进风口(312)与一排风口(313)。8.如权利要求7所述的基材表面处理装置，其特征在于，该加热模组(30)包括一温控单元(33)，该温控单元(33)电性连接该加热器(32)，该温控单元(33)用以控制该加热器(32)的加热温度。9.如权利要求8所述的基材表面处理装置，其特征在于，该加热模组(30)包括一温度感测器(34)，该温度感测器(34)电性连接该温控单元(33)，该温度感测器(34)用以感测该循环空间(311)内的温度，该温控单元(33)根据该温度感测器(34)的一感测讯号以相应控制
该加热器(32)的运作。10.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，包括一升降模组(90)，该升降模组(90)耦接于该加热模组(30)，该升降模组(90)用以控制该加热模组(30)上升远离该输送带(11)，以及控制该加热模组(30)下降靠近该输送带(11)。11.如权利要求1所述的基材表面处理装置，其特征在于，该输送模组(10)包括一速度控制器(15)与一冷却器(16)，该速度控制器(15)耦接于该输送带(11)，用以控制该输送带(11)的运作速度，该冷却器(16)耦接于该些输送轮(12)。12.一种基材表面处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨顺龙，
申请(专利权)人：肇昇精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：