一种全自动固晶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动固晶设备，包括机体，机体上设有擦板工位以及固晶工位；输送机构，输送机构用于输送PCB板；擦板工位以及固晶工位位于输送机构的输送轨迹上；擦板工位以及固晶工位在输送机构的输送方向上间隔分布；擦板机构，擦板机构包括激光发射头，激光发射头设于擦板工位上方；晶片取放机构，晶片取放机构包括取放架、取放吸嘴、点胶件以及取放架驱动件，取放架驱动件用于带动取放架沿X轴方向运动，取放架驱动件用于带动取放架沿Y轴方向运动；取放吸嘴安装于取放架上并用于夹取晶片；点胶件安装于取放架上并用于在PCB板上点胶。本实用新型专利技术可实现对PCB板进行激光清洁、自动点胶以及晶片固定，提高PCB生产效率。提高PCB生产效率。提高PCB生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动固晶设备


[0001]本技术涉及PCB板生产设备
，尤其涉及一种全自动固晶设备。

技术介绍

[0002]目前，芯片在生产过程中，需要对芯片进行固晶、绑定等操作，固晶就是在芯片上焊上晶片，而绑定就是芯片在生产工艺过程中的一种打线方式，这种打线方式一般用于封装之前把芯片里面的电路用金线或者铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。而在经晶片焊接在芯片的过程中，通常需要通过取放装置将夹取晶片后放置于芯片上，然后再进行固定。
[0003]但是，如果PCB焊盘上有脏污或氧化层，不利于后面的固晶和邦线，所以要提前去除，而现有固晶设备一般都是直接进行晶片固定，工件上容易残留脏污物，影响固晶质量，且自动化程度较低。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种全自动固晶设备，其可实现对PCB板进行激光清洁、自动点胶以及晶片固定，提高PCB生产效率。
[0005]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种全自动固晶设备，包括，
[0007]机体，所述机体上设有擦板工位以及固晶工位；
[0008]输送机构，所述输送机构用于输送PCB板；所述擦板工位以及固晶工位位于所述输送机构的输送轨迹上；所述擦板工位以及固晶工位在输送机构的输送方向上间隔分布；
[0009]擦板机构，所述擦板机构包括激光发射头，激光发射头设于所述擦板工位上方；
[0010]晶片取放机构，所述晶片取放机构包括取放架、取放吸嘴、点胶件以及取放架驱动件，所述取放架驱动件用于带动所述取放架沿X轴方向运动，所述取放架驱动件用于带动所述取放架沿Y轴方向运动；取放吸嘴安装于所述取放架上并用于夹取晶片；所述点胶件安装于所述取放架上并用于在PCB板上点胶；所述固晶工位位于所述取放架的运动轨迹上。
[0011]进一步地，所述机体上还设有上料台，所述上料台上用于放置存放多个晶片的料盘。
[0012]进一步地，所述上料台上设有晶片检测件。
[0013]进一步地，所述取放架驱动件包括第一电机、第一丝杆、第一螺母、第一导向件、第二电机、第二丝杆、第二螺母以及第二导向件，
[0014]所述第一电机安装于机体上，所述第一丝杆沿Y轴方向延伸；所述第一螺母螺纹套装于所述第一丝杆外；所述第一导向件用于在第一丝杆转动时引导第一螺母沿Y轴方向运动；所述第一螺母上设有安装座；
[0015]所述第二电机安装于所述安装座上，所述第二丝杆与第二电机的转轴连接，所述第二螺母螺纹套装于所述第二丝杆外，所述第二导向件用于在第二丝杆转动时引导所述第
二螺母沿X轴方向运动；所述取放架与所述第二螺母连接。
[0016]进一步地，所述取放架上设有第一驱动件以及第二驱动件，所述第一驱动件包括第三电机、传动带以及两个传动轮，所述第三电机安装于所述取放架上；两个传动轮均可转动的安装于所述取放架上，两个传动轮在取放架的高度方向间隔设置；传动带的两端分别绕设于两个传动轮外；传动带位于两个传动轮之间的部分形成分布于传动轮两侧的两个传动段；两个传动段上均设有安装板；所述安装板与所述取放架之间均连接有弹性部件；安装板上均设有所述取放吸嘴以及第二驱动件；所述第二驱动件用于带动所述取放吸嘴转动。
[0017]进一步地，所述输送机构包括皮带输送组件、两个输送架以及输送架驱动件，两个输送架间隔设置于机体上；两个输送架上均设有所述皮带输送组件；两个输送架上的皮带输送组件用于承托工件；所述输送架驱动件用于带动两个输送架相互靠近或者相互远离。
[0018]进一步地，所述两个输送架之间设有顶升机构，所述擦板工位以及所述固晶工位均设有所述顶升机构；所述顶升机构包括顶升板以及顶升板驱动件，所述顶升板驱动件用于带动所述顶升板沿Z轴方向运动。
[0019]进一步地，所述输送架上设有至少两个工件压块，所述擦板工位以及所述固晶工位的两侧均设有所述至少两个工件压块；至少两个工件压块在皮带输送组件的输送方向上间隔分布；所述工件压块设于所述顶升板的上方。
[0020]进一步地，顶升板上设有至少两个顶升块，至少两个顶升块以可拆卸的方式安装于所述顶升板上。
[0021]进一步地，所述擦板机构还包括工件检测件以及光源板，所述工件检测件以及光源板均设于擦板工位的上方。
[0022]相比现有技术，本技术的有益效果在于：其在进行晶片与PCB板固定时，可以通过输送机构先将PCB板输送至擦板工位，此时，激光发射头可以发射激光，利用激光把工件表面的脏污或者氧化层等杂质烧化，达到清洁目的。
[0023]在清洁完成后，输送机构可以继续输送PCB板至固晶工位，然后取放架驱动件可以带动取放架前后运动以及左右运动，使得取放架上的点胶件以及取放吸嘴对准PCB板的固晶位置，进行点胶以及晶片胶合固定动作，且在固晶完成后，输送机构将加工完成的PCB板继续输送至下料位置即可，如此，完成PCB板的清洁、点胶以及晶片固定操作，自动化程度较高，提高生产效率。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术晶片固定部分结构示意图；
[0026]图3为本技术的晶片取放机构的局部结构示意图；
[0027]图4为本技术的擦板机构部分结构示意图；
[0028]图5为本技术的输送机构以及顶升机构的结构示意图；
[0029]图6为本技术的顶升机构的结构示意图。
[0030]图中：10、机体；11、上料台；12、晶片检测件；20、输送机构；21、输送架；211、工件压块；22、皮带输送组件；231、同步带；232、同步轮；233、第三丝杆；234、第三螺母；30、晶片取放机构；31、取放架；311、传动轮；312、安装板；313、弹性部件；32、取放吸嘴；321、第二驱动
件；33、第一电机；34、第一丝杆；35、安装座；36、第二电机；37、第二丝杆；38、点胶件；40、顶升机构；41、顶升板；411、顶升块；412、导向套；43、导向杆；51、激光发射头；52、工件检测件；53、光源。
具体实施方式
[0031]下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：
[0032]如图1
‑
6所示的一种全自动固晶设备，包括机体10、输送机构20、擦板机构以及晶片取放机构30，在机体10上设有擦板工位以及固晶工位。另外，上述输送机构20可输送PCB板，上述擦板工位以及固晶工位位于所述输送机构20的输送轨迹上，且擦板工位以及固晶工位在输送机构20的输送方向上间隔分布。上述擦板机构包括激光发射头51，且将激光发射头51设于所述擦板工位上方；
[0033]具体，上述晶片取放机构30包括取放架31、取放吸嘴32、点胶件38以及取放架驱动件，具体来讲，取放架驱动件可用于带动取放架31沿X轴方向运动，取放架驱动件也可用于带动取放架31沿Y轴方向运动，而上述固晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动固晶设备，其特征在于，包括，机体，所述机体上设有擦板工位以及固晶工位；输送机构，所述输送机构用于输送PCB板；所述擦板工位以及固晶工位位于所述输送机构的输送轨迹上；所述擦板工位以及固晶工位在输送机构的输送方向上间隔分布；擦板机构，所述擦板机构包括激光发射头，激光发射头设于所述擦板工位上方；晶片取放机构，所述晶片取放机构包括取放架、取放吸嘴、点胶件以及取放架驱动件，所述取放架驱动件用于带动所述取放架沿X轴方向运动，所述取放架驱动件用于带动所述取放架沿Y轴方向运动；取放吸嘴安装于所述取放架上并用于夹取晶片；所述点胶件安装于所述取放架上并用于在PCB板上点胶；所述固晶工位位于所述取放架的运动轨迹上。2.如权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述机体上还设有上料台，所述上料台上用于放置存放多个晶片的料盘。3.如权利要求2所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述上料台上设有晶片检测件。4.如权利要求1所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述取放架驱动件包括第一电机、第一丝杆、第一螺母、第一导向件、第二电机、第二丝杆、第二螺母以及第二导向件，所述第一电机安装于机体上，所述第一丝杆沿Y轴方向延伸；所述第一螺母螺纹套装于所述第一丝杆外；所述第一导向件用于在第一丝杆转动时引导第一螺母沿Y轴方向运动；所述第一螺母上设有安装座；所述第二电机安装于所述安装座上，所述第二丝杆与第二电机的转轴连接，所述第二螺母螺纹套装于所述第二丝杆外，所述第二导向件用于在第二丝杆转动时引导所述第二螺母沿X轴方向运动；所述取放架与所述第二螺母连接。5.如权利要求4所述的全自动固晶设备，其特征在于，所述取放架上设有第一驱动件以及第二驱动件，所述第一驱动件包括第三电机、传动...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文胜，秦世通，
申请(专利权)人：深圳市经元智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：