本实用新型专利技术涉及一种散热装置，包括：支撑板；冷板散热器，所述冷板散热器与所述支撑板连接，所述冷板散热器用于对所述主板上的主芯片与集成稳压电源接触散热；风扇，所述风扇与所述支撑板连接，所述风扇与所述冷板散热器分设于所述支撑板沿自身厚度方向的两侧，所述支撑板上设置有至少能够对准所述主板上的内存的过风孔，所述风扇的出风口对准所述过风孔，所述风扇至少用于对所述内存风冷散热。该散热装置可以满足服务器中电器元件全压检测时的散热需求，使得服务器能够在出货或使用前进行全压检测，将存在的故障尽量全部检出，从而降低后续使用过程中的故障率，提高产品竞争力。提高产品竞争力。提高产品竞争力。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本技术涉及服务器散热
，特别是涉及散热装置。
技术介绍
[0002]服务器工作时，其中的电器元件会散发较多的热量，因此，服务器工作过程中，需要设置散热装置对其进行冷却散热，以确保其能够正常工作。相应地，服务器在生产或售后维修过程中，也需要设置散热装置进行散热，以满足进行各种检测时电器元件的散热需求。然而，在生产或者维修过程中常用的一些散热方式的散热能力有限，只能满足在位检测或低负荷检测，无法达到全压检测的散热要求，从而导致在完成生产或维修后，无法对电器元件进行全压检测，故而存在故障未被检出的风险。
技术实现思路
[0003]基于此，本技术提出一种散热装置，可以满足服务器中电器元件全压检测时的散热需求，使得服务器能够在出货或使用前进行全压检测，将存在的故障尽量全部检出，从而降低后续使用过程中的故障率，提高产品竞争力。
[0004]散热装置，包括：
[0005]支撑板；
[0006]冷板散热器，所述冷板散热器与所述支撑板连接，所述冷板散热器用于对所述主板上的主芯片与集成稳压电源接触散热；
[0007]风扇，所述风扇与所述支撑板连接，所述风扇与所述冷板散热器分设于所述支撑板沿自身厚度方向的两侧，所述支撑板上设置有至少能够对准所述主板上的内存的过风孔，所述风扇的出风口对准所述过风孔，所述风扇至少用于对所述内存风冷散热。
[0008]在其中一个实施例中，所述冷板散热器的热源接触面上设置有用于与所述主芯片以及所述集成稳压电源凹凸配合的定位件。冷板散热器的热源接触面上设置能够与主芯片、集成稳压电源凹凸配合的定位件，可以在散热时进行快速定位，弥补电器元件不同位置的高度差，避免不实接触。
[0009]在其中一个实施例中，所述冷板散热器的热源接触面上设置有弹性导热垫。冷板散热器的热源接触面上设置的弹性导热垫可以加快主芯片、集成稳压电源等电器元件与冷板散热器之间的热量传递，从而提高散热效率，并且，在受到电器元件挤压时，弹性导热垫能够有一定的伸缩余量，可弥补不同位置的各个电器元件的高度差，避免不实接触。
[0010]在其中一个实施例中，所述支撑板上连接有多个所述冷板散热器，每个所述冷板散热器用于对对应位置的所述主芯片以及所述集成稳压电源接触散热。设置多个冷板，可以分别实现对多个主芯片与集成稳压电源等电器元件的散热，为多个电器元件提供全压检测的环境，以使得同时可以对多个电器元件进行全压检测，检测效率更高。
[0011]在其中一个实施例中，所述支撑板与所述冷板散热器之间设置有弹性件，所述冷板散热器能够在外部压力作用下相对于所述支撑板弹性浮动。通过设置弹性件，使得各个
冷板散热器能够在受到对应的电器元件挤压时自适应调节位置，从而保证各个冷板散热器与对应的电器元件之间具有较好的贴合度。
[0012]在其中一个实施例中，还包括安装于所述支撑板的导向柱，所述导向柱穿过所述冷板散热器，所述弹性件套设于所述导向柱，所述弹性件的两端分别弹性抵持于所述支撑板与所述冷板散热器。通过导向柱可以对弹性件的伸缩进行导向与限位，提高运动的稳定性。
[0013]在其中一个实施例中，还包括紧固件，所述导向柱的一端穿过所述冷板散热器后与所述紧固件可拆卸连接，自然状态下，所述冷板散热器在所述弹性件的回弹力驱动下抵持于所述紧固件。导向柱与紧固件可拆卸连接，若有部件出现故障，可以便于维修与更换故障部件。
[0014]在其中一个实施例中，所述导向柱的另一端穿过所述支撑板上的安装孔并挂接于所述支撑板，所述导向柱与所述安装孔间隙配合。导向柱与安装孔间隙配合可以保证导向柱沿安装孔的径向有一定的活动余量，从而在电器元件表面不平整时能够沿径向摆动，以提高贴合度。
[0015]在其中一个实施例中，还包括与所述支撑板连接的驱动件，所述驱动件用于驱动所述支撑板沿竖直方向朝下移动以靠近所述主板。通过驱动件代替手动驱动，可以节省人力并提高效率；将支撑板靠近主板的移动方向限定为竖直向下，可以借助于冷板散热器自身的重力作用，更好的压紧于电器元件，从而提高贴合度。
[0016]在其中一个实施例中，还包括放置台，所述放置台间隔设置于所述冷板散热器的下方，所述放置台上设置有用于承载所述主板的托盘，所述托盘能够在所述放置台上水平移动以在散热工位与上下料工位间切换。托盘在散热工位与上下料工位之间移动，从而完成上下料与散热检测，使得上下料更加方便，检测效率更高。
[0017]上述散热装置，服务器中电器元件全压检测时，可以通过散热能力较强的冷板散热器对主板上热流密度较大的主芯片与集成稳压电源进行接触散热，同时，通过散热能力相对弱一些的风扇对主板上热流密度较小的内存进行风冷散热，即通过冷板散热器与风扇配合，对主板上不同热流密度的电器元件有针对性的散热，从而较好的满足各类电器元件在全压检测时的散热需求，使得服务器能够在出货或使用前进行全压检测，将存在的故障尽量全部检出，从而降低后续使用过程中的故障率，提高产品竞争力。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中主板的结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例中散热装置的整体结构示意图；
[0020]图3为图2所示散热装置另一角度的示意图；
[0021]图4为图2所示散热装置中支撑板、图形处理器冷板散热器、中央处理器冷板散热器等部件的结构示意图；
[0022]图5为图2所示散热装置中支撑板、图形处理器冷板散热器、中央处理器冷板散热器等部件另一角度的结构示意图；
[0023]图6为图2所示散热装置中支撑板、图形处理器冷板散热器、中央处理器冷板散热器等部件又一角度的结构示意图；
[0024]图7为图2所示散热装置中图形处理器冷板散热器的结构示意图；
[0025]图8为图7中弹性件、导向柱与紧固件的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]支撑板100、过风孔110；
[0028]冷板散热器210、芯片接触面211、集成稳压电源接触面212、弹性导热垫213、风扇220；
[0029]进水主管310、进水支管311、出水主管320、出水支管321；
[0030]导向柱410、主体杆部411、限位部412、卡槽413、紧固件420、弹性件430；
[0031]驱动件510、压板520、固定柱530；
[0032]放置台610、托盘611、滑轨612、安装架620；
[0033]主板700、图形处理器710、中央处理器720、内存730。
具体实施方式
[0034]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.散热装置，用于对主板散热，其特征在于，包括：支撑板；冷板散热器，所述冷板散热器与所述支撑板连接，所述冷板散热器用于对所述主板上的主芯片与集成稳压电源接触散热；风扇，所述风扇与所述支撑板连接，所述风扇与所述冷板散热器分设于所述支撑板沿自身厚度方向的两侧,所述支撑板上设置有至少能够对准所述主板上的内存的过风孔，所述风扇的出风口对准所述过风孔，所述风扇至少用于对所述内存风冷散热。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷板散热器的热源接触面上设置有用于与所述主芯片以及所述集成稳压电源凹凸配合的定位件。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷板散热器的热源接触面上设置有弹性导热垫。4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述支撑板上连接有多个所述冷板散热器，每个所述冷板散热器用于对对应位置的所述主芯片以及所述集成稳压电源接触散热。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述支撑板与所述冷板散热器之间设置有弹性件，所述冷板散热器能够在外部压力作用下相对于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：史忠山，焦向昆，赵婷婷，李想，李亚华，吴振华，
申请(专利权)人：曙光信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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