一种SMT贴片定位装置制造方法及图纸

技术编号:33312475 阅读:24 留言:0更新日期:2022-05-06 12:25
本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片定位装置。包括安装基座和压力弹簧,所述压力弹簧的底端部固定连接所述安装基座,还包括用于支撑SMT贴片的下表面支撑板以及用于压紧SMT贴片的上表面定位板,所述压力弹簧的顶端部固定连接所述下表面支撑板,在所述下表面支撑板设置有升降滑道,所述升降滑道沿竖直方向延伸,所述上表面定位板滑动连接所述升降滑道,在所述下表面支撑板和所述上表面定位板之间形成用于定位SMT贴片的定位间隙,所述上表面定位板的重量大于SMT贴片的重量设置。本实用新型专利技术能够解决镊取式检测SMT贴片干扰较大和只能进行单手操作的问题。操作的问题。操作的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片定位装置


[0001]本技术涉及SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)
,具体涉及一种SMT贴片定位装置。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在现有技术中,对SMT贴片进行目视检测过程通常采用镊取式检测方式,镊取式检测方式虽然方便直接取件,但是检测过程SMT贴片受操作的干扰较大,另外由于手持SMT贴片,只能进行单手操作进行检测。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术公开一种SMT贴片定位装置,能够解决镊取式检测SMT贴片干扰较大和只能进行单手操作的问题。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
[0006]一种SMT贴片定位装置,包括安装基座和压力弹簧,所述压力弹簧的底端部固定连接所述安装基座,还包括用于支撑SMT贴片的下表面支撑板以及用于压紧SMT贴片的上表面定位板,所述压力弹簧的顶端部固定连接所述下表面支撑板,在所述下表面支撑板设置有升降滑道,所述升降滑道沿竖直方向延伸,所述上表面定位板滑动连接所述升降滑道,在所述下表面支撑板和所述上表面定位板之间形成用于定位SMT贴片的定位间隙,所述上表面定位板的重量大于SMT贴片的重量设置。
[0007]优选的技术方案,在所述上表面定位板设置有限位短杆,所述限位短杆从所述上表面定位板向所述下表面支撑板延伸,所述限位短杆在竖直方向的高度不小于SMT贴片的厚度设置,所述限位短杆的底端部抵接所述下表面支撑板。通过设置的限位短杆可以帮助保持上表面定位板和下表面支撑板之间的距离,有利于形成定位间隙方便SMT贴片定位过程的安装。
[0008]优选的技术方案,在所述下表面设置有转动突起,在所述升降滑道设置有转动连接环,所述转动突起转动连接所述转动连接环,所述升降滑道相对所述转动突起转动。通过设置的转动突起和转动连接环配合使用可以帮助实现上表面定位板相对下表面支撑板的转动,有利于SMT贴片从定位间隙快速脱离。
[0009]优选的技术方案,所述上表面定位板的面积小于所述下表面支撑板的面积设置,所述上表面定位板在水平面内的投影落入所述下表面支撑板在水平面内的投影设置。通过设置的较小面积的上表面定位板可以帮助减少定位过程对SMT贴片的损伤,通过设置的较
大面积的下表面支撑板可以帮助增加定位过程对SMT贴片的支撑的稳定性。
[0010]优选的技术方案,在所述上表面定位板设置有升降滑块,所述升降滑块沿竖直方向延伸,所述升降滑块滑动连接所述升降滑道。通过设置的升降滑块配升降滑道可以帮助更加稳定的引导上表面定位板相对下表面支撑板进行升降,有利于提高定位过程上表面定位板的移动速度。
[0011]优选的技术方案,还包括伸缩支撑杆,所述伸缩支撑杆的底端部固定连接所述安装基座,所述伸缩支撑杆的顶端部固定连接所述下表面支撑板,所述压力弹簧套接所述伸缩支撑杆的外周设置。通过设置的伸缩支撑杆配合压力弹簧使用可以帮助实现对下表面支撑板的稳定支撑,有利于减少晃动和针对对SMT贴片定位过程产生的影响。
[0012]本技术公开一种SMT贴片定位装置,具有以下优点:
[0013]通过设置的安装基座可以帮助实现SMT贴片定位装置位于工作台面的稳定安装,为有利于后续SMT贴片的定位过程的稳定性。通过设置的压力弹簧配合安装基座对SMT贴片定位装置进行支撑,可以帮助实现支撑过程的减震功能,从而进一步维持SMT贴片的定位过程的稳定性。
[0014]通过设置的上表面定位板和下表面支撑板配合使用,可以帮助实现对SMT贴片的夹持式定位,有利于对SMT贴片的上表面和下表面进行观察和检测,同时还可以帮助保持SMT贴片定位后的稳定性和翻转SMT贴片过程的灵活性,有利于提高对SMT贴片检测的速度。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0016]显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例在主视方向的结构示意图;
[0018]图2是本技术实施例在左视方向的结构示意图;
[0019]图3是本技术实施例在左视方向的装配示意图。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]如图1至图3所示,本技术实施例所述一种SMT贴片定位装置,包括安装基座1和压力弹簧2,所述压力弹簧2的底端部可以通过包括但不限于焊接的方式固定连接所述安装基座1。
[0024]本技术实施例所述一种SMT贴片定位装置,还包括用于支撑SMT贴片9的下表面支撑板4以及用于压紧SMT贴片9的上表面定位板3,所述压力弹簧2的顶端部可以通过包
括但不限于焊接的方式固定连接所述下表面支撑板4。
[0025]在所述下表面支撑板4可以通过包括但不限于车削加工的范式设置有升降滑道41,所述升降滑道41沿竖直方向延伸,所述上表面定位板3可以通过包括但不限于摩擦滑动的方式滑动连接所述升降滑道41,容易理解的,上表面定位板3沿升降滑道41往复滑动,可以调节上表面定位板3和下表面支撑板4之间的距离,从而实现上表面定位板3下落后夹持SMT贴片9和上表面定位板3上升后松开SMT贴片9的目的。
[0026]在所述下表面支撑板4和所述上表面定位板3之间形成用于定位SMT贴片9的定位间隙100,所述上表面定位板3的重量大于SMT贴片9的重量设置。容易理解的,更重的上表面定位板3可以借助自身的重力作用在下表面支撑板4上压紧SMT贴片9,从而实现对SMT贴片9的夹持。
[0027]实施例2
[0028]如图1至图3所示,本技术实施例所述一种SMT贴片定位装置,为了解决如何保持定位间隙100的高度的问题,可以在所述上表面定位板3设置有限位短杆31,所述限位短杆3本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片定位装置,包括安装基座和压力弹簧,所述压力弹簧的底端部固定连接所述安装基座,其特征在于:还包括用于支撑SMT贴片的下表面支撑板以及用于压紧SMT贴片的上表面定位板,所述压力弹簧的顶端部固定连接所述下表面支撑板,在所述下表面支撑板设置有升降滑道,所述升降滑道沿竖直方向延伸,所述上表面定位板滑动连接所述升降滑道,在所述下表面支撑板和所述上表面定位板之间形成用于定位SMT贴片的定位间隙,所述上表面定位板的重量大于SMT贴片的重量设置。2.根据权利要求1所述的SMT贴片定位装置,其特征在于:在所述上表面定位板设置有限位短杆,所述限位短杆从所述上表面定位板向所述下表面支撑板延伸,所述限位短杆在竖直方向的高度不小于SMT贴片的厚度设置,所述限位短杆的底端部抵接所述下表面支撑板。3.根据权利要求1所述的S...

【专利技术属性】
技术研发人员:王中权
申请(专利权)人:苏州威佳电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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