本实用新型专利技术涉及手机芯片辅助固定技术领域，且公开了一种智能手机芯片安装固定装置，包括手机壳，所述手机壳的内部固定安装有线路板，所述线路板的顶部固定安装有芯片固定架，所述芯片固定架的内腔固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有连接板，所述连接板的顶部活动安装有半圆块，所述半圆块的顶部固定安装有推杆，所述半圆块的顶部且位于推杆的右方固定安装有固定板，该智能手机芯片安装固定装置,通过将手机芯片放到芯片固定架上，拉动推杆，通过推杆带动半圆块进行运动，半圆块上的固定板带动手机芯片往下运动，半圆块运动时带动连接板向下运动，将手机芯片固定在固定板和连接板之间。连接板之间。连接板之间。
【技术实现步骤摘要】
一种智能手机芯片安装固定装置
[0001]本技术涉及手机芯片辅助固定
，具体为一种智能手机芯片安装固定装置。
技术介绍
[0002]现有的手机主板的处理器、字库等主要芯片都是以锡焊形式直接固定在主板上的。优点是：可靠性高，易于大规模生产，易于控制成本。机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。为了更好的将数据传输到芯片上，一般使用锡焊或点触等方式对手机芯片与线路板之间进行固定。
[0003]现有的智能手机芯片安装固定装置在进行使用时，将芯片放置到线路板上，再用锡焊接上，这种固定方式对信息传输流通性非常好，但是使用锡焊接时手机芯片容易出现晃动，这样导致手机芯片上的焊脚没有固定到焊点上，现有的手机线路板上一般用少量的金属板固定在容易发热的电子元器上，这样就需要大量的螺丝进行固定，这样需要将线路板上打上大量的螺丝孔，导致线路板上的线路需要合理的规划好。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种智能手机芯片安装固定装置，具备线路板上无需开大量的孔洞，才能将金属板固定住，节省了线路板上的空间，锡焊芯片时不会出现晃倒，固定的更牢固等优点，解决了锡焊芯片时，芯片容易出现晃动，导致芯片焊接失败，固定金属板时需要将线路板打上大量钻孔，导致线路板上可用的空间变少的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种智能手机芯片安装固定装置，包括手机壳，所述手机壳的内部固定安装有线路板，所述线路板的顶部固定安装有芯片固定架，所述芯片固定架的内腔固定安装有弹簧，所述弹簧的顶部固定安装有连接板，所述连接板的顶部活动安装有半圆块，所述半圆块的顶部固定安装有推杆，所述半圆块的顶部且位于推杆的右方固定安装有固定板，所述芯片固定架的内表面固定安装有手机芯片。
[0008]优选的，所述固定板和连接板的右端均贯穿芯片固定架并延伸至芯片固定架的外部，所述推杆的顶端贯穿芯片固定架并延伸至芯片固定架的外部。
[0009]优选的，所述手机壳内腔的底部固定安装有固定块，所述线路板的外表面固定安装有连接固定板。
[0010]优选的，所述线路板的顶部且位于芯片固定架的上方固定安装有遮挡金属板，所述遮挡金属板的内表面滑动安装有固定片。
[0011]优选的，所述固定片的内表面与连接固定板的外表面固定连接，所述连接固定板的内表面螺纹安装有固定螺钉。
[0012]优选的，所述固定螺钉的底端贯穿固定块并延伸至固定块的内部。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种智能手机芯片安装固定装置，具备以下有益效果：该智能手机芯片安装固定装置可通过将手机芯片放到芯片固定架上，拉动推杆，通过推杆带动半圆块进行运动，半圆块上的固定板带动手机芯片往下运动，半圆块运动时带动连接板向下运动，将手机芯片固定在固定板和连接板之间，工作人员在将手机芯片放置到线路板上，工作人员将手机零部件组装到线路板上，工作人员将遮挡金属板放置到线路板上，将遮挡金属板上的固定片固定到连接固定板上，将固定螺钉固定到固定块上，将线路板固定住，并将遮挡金属板固定在线路板上，再将手机组装起来。
[0015]1、该智能手机芯片安装固定装置，通过推杆带动半圆块进行运动，半圆块带动连接板和固定板进行运动，将手机芯片固定住，从而达到将手机芯片固定在线路板上，实现了手机芯片焊接上时能固定住手机芯片，避免了手机芯片焊接时晃动，导致手机芯片的接触点没有接触到线路板的接触点的问题，无需重复锡焊上。
[0016]2、该智能手机芯片安装固定装置，通过遮挡金属板带动固定片进行运动，将固定片插入连接固定板外，通过固定螺钉带动固定连接板固定在固定块上，从而达到将遮挡金属板固定在线路板上，实现了无需大量的螺钉将金属板固定在线路板上的效果，避免使用螺钉固定金属板导致线路板上有大量的螺丝孔，使需要多余的空间放置接触点的问题，提高了线路板上空间的利用率。
附图说明
[0017]图1为本技术的外部结构主视图。
[0018]图2为本技术的外部结构俯视图。
[0019]图3为本技术的线路板和芯片固定架内部结构俯视图。
[0020]图4为本技术的手机壳内部结构局部主视图。
[0021]图中：1、手机壳；2、线路板；3、芯片固定架；4、弹簧；5、连接板；6、半圆块；7、推杆；8、固定板；9、手机芯片；10、固定块；11、连接固定板；12、遮挡金属板；13、固定片；14、固定螺钉。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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4，一种智能手机芯片安装固定装置，包括手机壳1，手机壳1的内部固定安装有线路板2，线路板2的顶部固定安装有芯片固定架3，芯片固定架3的内腔固定安装有弹簧4，弹簧4的顶部固定安装有连接板5，连接板5的顶部活动安装有半圆块6，半圆块6的顶部固定安装有推杆7，半圆块6的顶部且位于推杆7的右方固定安装有固定板8，芯片固定架3的内表面固定安装有手机芯片9,固定板8和连接板5的右端均贯穿芯片固定架3并延伸至芯片固定架3的外部，推杆7的顶端贯穿芯片固定架3并延伸至芯片固定架3的外部,手机
壳1内腔的底部固定安装有固定块10，线路板2的外表面固定安装有连接固定板11,线路板2的顶部且位于芯片固定架3的上方固定安装有遮挡金属板12，遮挡金属板12的内表面滑动安装有固定片13,固定片13的内表面与连接固定板11的外表面固定连接，连接固定板11的内表面螺纹安装有固定螺钉14,固定螺钉14的底端贯穿固定块10并延伸至固定块10的内部。
[0024]工作原理：首先使用人员将手机芯片9放到芯片固定架3上，拉动推杆7，通过推杆7带动半圆块6进行运动，半圆块6上的固定板8带动手机芯片9往下运动，半圆块6运动时带动连接板5向下运动，将手机芯片9固定在固定板8和连接板5之间，工作人员在将手机芯片9放置到线路板2上，工作人员将手机零部件组装到线路板2上，工作人员将遮挡金属板12放置到线路板2上，将遮挡金属板12上的固定片13固定到连接固定板11上，将固定螺钉14固定到固定块10上，将线路板2固定住，并将遮挡金属板12固定在线路板2上，再将手机组装起来。
[0025]综上所述，该智能手机芯片安装固定装置可通过将手机芯片9放到芯片固定架3上，拉动推杆7，通过推杆7带动半圆块6进行运动，半圆块6上的固定板8带动手机芯片9往下运动，半圆块6运动时带动连接板5向下运动，将手机芯片9固定在固定板8和连接板5之本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能手机芯片安装固定装置，包括手机壳(1)，所述手机壳(1)的内部固定安装有线路板(2)，其特征在于：所述线路板(2)的顶部固定安装有芯片固定架(3)，所述芯片固定架(3)的内腔固定安装有弹簧(4)，所述弹簧(4)的顶部固定安装有连接板(5)，所述连接板(5)的顶部活动安装有半圆块(6)，所述半圆块(6)的顶部固定安装有推杆(7)，所述半圆块(6)的顶部且位于推杆(7)的右方固定安装有固定板(8)，所述芯片固定架(3)的内表面固定安装有手机芯片(9)。2.根据权利要求1所述的一种智能手机芯片安装固定装置，其特征在于：所述固定板(8)和连接板(5)的右端均贯穿芯片固定架(3)并延伸至芯片固定架(3)的外部，所述推杆(7)的顶端贯穿芯片固定架(3)并延伸至芯片固定架(3)的外部。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓建中，王玉彭，李云申，彭志强，廖春萍，
申请(专利权)人：江西美晨通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：
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