PCB等离子体处理设备及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB等离子体处理设备及其控制方法，属于PCB等离子处理领域，本PCB等离子体处理设备包括：机架；处理腔室，处理腔室设置在机架上，处理腔室上开设有第一开口和第二开口，处理腔室用于对PCB制品进行等离子体处理；进料腔室，进料腔室设置在机架上，进料腔室通过第一开口与处理腔室连通，进料腔室上开设有进料开口；卸料腔室，卸料腔室设置在机架上，卸料腔室通过第二开口与处理腔室连通，卸料腔室上开设有卸料开口；若干密封门，若干密封门分别可活动地设置在第一开口、第二开口、进料开口和卸料开口上，密封门用于开启和关闭对应开口；以及真空装置，处理腔室、进料腔室和卸料腔室均分别与真空装置连接。卸料腔室均分别与真空装置连接。卸料腔室均分别与真空装置连接。

【技术实现步骤摘要】
PCB等离子体处理设备及其控制方法


[0001]本专利技术涉及PCB等离子处理领域，尤其是涉及一种PCB等离子体处理设备及其控制方法。

技术介绍

[0002]PCB在钻孔时因高速旋转，导致孔内温度过度而融化了板中的树脂，这些树脂在钻孔高速旋转就产生了胶渣，如果胶渣去除不净，将会造成内层连接不良或孔比结合不良问题甚至断路问题，所以电镀前需要先除胶渣。
[0003]现有的等离子体处理设备一般只有一个处理腔室，PCB制品在同一腔室中先后完成加热、除胶处理和腔体净化等工艺，由于等离子体处理需要一定的真空，因此该腔室需要在处等离子体处理前进行抽真空，并在上下料前进行破真空，反复地进行抽真空、破真空、加热和净化等操作导致加工效率低下，且不能与前后工序连线实现自动化生产加工，无法实现自动流水线式加工。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本专利技术提出一种PCB等离子体处理设备，能够节省现有机型反复抽真空、预热和破真空的时间，实现流水线式的加工。
[0005]本专利技术还提出一种PCB等离子体处理设备的控制方法
[0006]根据本专利技术实施例的PCB等离子体处理设备，包括：机架；处理腔室，处理腔室设置在机架上，处理腔室上开设有第一开口和第二开口，处理腔室用于对PCB制品进行等离子体处理；进料腔室，进料腔室设置在机架上，进料腔室通过第一开口与处理腔室连通，进料腔室上开设有进料开口；卸料腔室，卸料腔室设置在机架上，卸料腔室通过第二开口与处理腔室连通，卸料腔室上开设有卸料开口；若干密封门，若干密封门分别可活动地设置在第一开口、第二开口、进料开口和卸料开口上，密封门用于开启和关闭对应开口；以及真空装置，处理腔室、进料腔室和卸料腔室均分别与真空装置连接。
[0007]根据本专利技术实施例的PCB等离子体处理设备，至少具有如下有益效果：对于不同批次的PCB制品，抽真空、等离子处理及破真空可以同步进行，提高了本PCB等离子体处理设备的处理效率，且处理腔室是持续真空等离子处理状态，没有破真空进入空气污染，所以等离子处理的相应减少。
[0008]根据本专利技术的一些实施例，进料腔室中设置有加热装置，加热装置用于对PCB制品进行预热。
[0009]根据本专利技术的一些实施例，加热装置为并列设置的多组电加热管。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，还包括密封装置，密封装置设置在机架上，在密封门关闭对应开口时，密封装置用于将密封门压紧于对于开口的边缘。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，密封装置包括：导轨，导轨设置在密封门的两侧，密封
门可沿导轨滑动，导轨的末端设置弯折部，弯折部朝向密封门对应的开口弯折；以及驱动组件，驱动组件驱动密封门沿导轨滑动。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，还包括：料架小车，若干片PCB制品装载在料架小车上；以及推送装置，推送装置设置在进料腔室中，推送装置用于推动料架小车在各个腔室中滑动前进。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，推送装置包括挡块，挡块可滑动地设置在进料腔室中，料架小车包括挡板，挡块向前滑动时，挡块与挡板相抵带动料架小车向前滑动。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，还包括连接装置，连接装置可活动地设置在相邻的两个腔室之间，当位于第一开口和第二开口处的密封门打开对应开口时，连接装置连接相邻的两个腔室，当密封门关闭对应开口时，密封门驱动连接装置运动至收起状态，相邻的两个腔室之间的连接断开。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，连接装置包括轨道，轨道可活动地设置在相邻的两个腔室之间，轨道包括固定端和活动端，固定端可转动地设置在其中一个腔室中，活动端搭在另一个腔室中，密封门滑动将活动端顶起至收起状态。
[0016]根据本专利技术实施例的PCB等离子体处理设备的控制方法，包括：
[0017]打开进料开口，将PCB制品推入进料腔室中，关闭进料开口；
[0018]进料腔室和卸料腔室抽真空，当进料腔室和卸料腔室的真空值均与处理腔室一致时，打开第一开开口和第二开口，将PCB制品推入到处理腔室中，同时将处理腔室中已完成等离子体处理的PCB制品推如到卸料腔室中，关闭第一开口和第二开口；
[0019]入料腔室和卸料腔室同时破真空至大气状态，打开进料开口和卸料开口，从卸料开口取出处理好的PCB制品，并将下一件待处理的PCB制品从进料开口处推入进料腔室中。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0022]图1是本专利技术实施例的PCB等离子体处理设备的结构示意图；
[0023]图2是图1所示PCB等离子体处理设备另一角度的结构示意图；
[0024]图3是图1所示PCB等离子体处理设备内部的结构示意图；
[0025]图4是图3所示PCB等离子体处理设备内部的右视图。
[0026]附图标记：
[0027]机架100；密封门110；真空装置120；
[0028]处理腔室200；第一开口210；第二开口220；
[0029]进料腔室300；进料开口310；
[0030]卸料腔室400；卸料开口410；
[0031]加热装置500；电加热管510；
[0032]密封装置600；导轨610；弯折部611；驱动组件620；
[0033]料架小车700；挡板710；
[0034]推送装置800；挡块810；
[0035]连接装置900；轨道910；固定端911；活动端912
[0036]PCB制品1。
具体实施方式
[0037]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0040]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB等离子体处理设备，其特征在于，包括：机架(100)；处理腔室(200)，所述处理腔室(200)设置在所述机架(100)上，所述处理腔室(200)上开设有第一开口(210)和第二开口(220)，所述处理腔室(200)用于对PCB制品(1)进行等离子体处理；进料腔室(300)，所述进料腔室(300)设置在所述机架(100)上，所述进料腔室(300)通过所述第一开口(210)与所述处理腔室(200)连通，所述进料腔室(300)上开设有进料开口(310)；卸料腔室(400)，所述卸料腔室(400)设置在所述机架(100)上，所述卸料腔室(400)通过所述第二开口(220)与所述处理腔室(200)连通，所述卸料腔室(400)上开设有卸料开口(410)；若干密封门(110)，若干所述密封门(110)分别可活动地设置在所述第一开口(210)、所述第二开口(220)、所述进料开口(310)和所述卸料开口(410)上，所述密封门(110)用于开启和关闭对应开口；以及真空装置(120)，所述处理腔室(200)、所述进料腔室(300)和所述卸料腔室(400)均分别与所述真空装置(120)连接。2.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述进料腔室(300)中设置有加热装置(500)，所述加热装置(500)用于对PCB制品(1)进行预热。3.根据权利要求2所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述加热装置(500)为并列设置的多组电加热管(510)。4.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，还包括密封装置(600)，所述密封装置(600)设置在所述机架(100)上，在所述密封门(110)关闭对应开口时，所述密封装置(600)用于将所述密封门(110)压紧于对于开口的边缘。5.根据权利要求4所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，所述密封装置(600)包括：导轨(610)，所述导轨(610)设置在所述密封门(110)的两侧，所述密封门(110)可沿所述导轨(610)滑动，所述导轨(610)的末端设置弯折部(611)，所述弯折部(611)朝向所述密封门(110)对应的开口弯折；以及驱动组件(620)，所述驱动组件(620)驱动所述密封门(110)沿所述导轨(610)滑动。6.根据权利要求1所述的PCB等离子体处理设备，其特征在于，还包括：料架小车(700)，若干片PCB制品(1)装载在所述料架小车(700)上；以及推送装置(800)，所述推送装置(800)设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭明亮，易先德，
申请(专利权)人：珠海安普特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：