一种数码用LED的PLCC封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数码用LED的PLCC封装结构，包括PPA外壳，PPA外壳的中部开设有安装腔，安装腔沿横向和纵向的截面均为梯形；安装腔的底部设有LED晶片，安装腔内填充有透明或半透明的密封胶。本实用新型专利技术采用PPA外壳保护晶片，具有更好的耐热和耐物理撞击能力；本实用新型专利技术的晶片发光时，光线被不断反射最终从正面法线方向聚集射出，提升了亮度；本实用新型专利技术的基板为金属材质，能够将热量直接导出，导热效率高、散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种数码用LED的PLCC封装结构


[0001]本技术涉及数码用LED
，具体涉及一种数码用LED的PLCC封装结构。

技术介绍

[0002]目前市场上家用电器使用的小尺寸LED灯大多是PCB类的产品，比如1206,1204,0805,0603,0402等型号,而其中最常用的型号就是0603。一般PCB类0603SMD LED的长宽尺寸为1.6mm
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0.8mm,而厚度有0.4mm、0.6mm、0.8mm等几种。该型号被广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、厨卫及其余小家电中，用作数码、指示或背景灯光。PCB类封装可以做到较小的尺寸，但是其缺点也非常明显：
[0003]1)PCB类封装的保护层的物理性能与热性能均较差。
[0004]2)PCB类封装的无效发光角度较大，实际光效偏低。
[0005]3)PCB类封装胶主要成分一般为环氧树脂，在低波段(500nm以下，越低越明显)光线的照射下，其比较容易黄化，导致产品透光率低下，亮度明显下降。
[0006]图1所示为现有常用的一种传统PCB类封装结构，其包括承载电路的基板，基板为在BT树脂层200的表面电镀0.05mm厚的铜、镍、金/银层，LED晶片固定在基板的电镀层300中间，LED晶片100两端导通有导线，导线与电镀层300连接用于导通电路。这种结构的晶片工作时，热量导出主要靠弯曲镀层，而BT树脂层200导热性能较差，所以整体上来说，产品的导热性能差，长期使用容易产生芯片和胶体加速老化，产品亮度下降等问题。此外，晶片外包裹有透明或半透明的环氧树脂胶体400，用于保护内部晶片。一方面，环氧竖直胶体TG点在140℃左右，胶体推力在10N左右，耐热和耐物理撞击能力较差；另一方面，在晶片发光时，光线会从产品的四周散射而出，但是正常的数码使用环境下，通常有效的发光角度只有法线方向90
°
左右的立体角内，而余下的都散失掉了，光能利用率不足。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种数码用LED的PLCC封装结构，旨在解决上述
技术介绍
提出的现有技术中的问题。
[0008]本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种数码用LED的PLCC封装结构，包括PPA外壳，所述PPA外壳的中部开设有安装腔，所述安装腔沿横向和纵向的截面均为梯形；所述安装腔的底部设有LED晶片，所述安装腔内填充有透明或半透明的密封胶。
[0009]作为优选，所述安装腔的底面与侧面夹角为大于90
°
且小于135
°
。
[0010]作为优选，所述密封胶的材质为环氧树脂。
[0011]作为优选，所述LED晶片被固定在固晶基板上，所述固晶基板为金属板。
[0012]作为优选，所述PPA外壳的颜色为白色。
[0013]作为优选，所述安装腔的内壁涂抹有反射层。
[0014]本技术与现有技术相对比，其有益效果在于：本技术采用PPA外壳保护晶
片，具有更好的耐热和耐物理撞击能力；本技术的晶片发光时，光线被不断反射最终从正面法线方向聚集射出，提升了亮度；本技术的基板为金属材质，能够将热量直接导出，导热效率高、散热效果好。
附图说明
[0015]图1是传统的PCN封装结构示意图。
[0016]图2是本技术的封装结构剖视示意图。
[0017]图3是本技术的封装结构局部透视图。
[0018]图中：1、PPA外壳；2、密封胶；3、LED晶片；4、固晶基板。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过实施例并结合附图，对本技术作进一步具体的说明。
[0020]实施例：一种数码用LED的PLCC封装结构，如图2
‑
3所示，包括PPA外壳1，PPA外壳1的中部开设有安装腔，安装腔的整体形状为上宽下窄的四棱柱状，即其沿横向和纵向的截面均为梯形，本实施例中，安装腔的底面与侧面夹角为100
°
。安装腔的底部相对中间设有LED晶片3，且安装腔内填充有透明或半透明的密封胶2，密封胶2的材质可以是环氧树脂，用于保护晶片。
[0021]PPA(玻纤增强聚邻苯二甲酰胺)材料具有高耐热性，在较宽的温度范围内具有高强度、高刚度、低吸湿性、优异的耐化学性，其物理强度与抗高温性能都比环氧树脂要好得多，所以其制成的成品对使用环境的要求比传统的PCB封装产品都要宽松。具体而言，传统PCB类封装的环氧树脂保护层TG点在140℃左右，胶体推力在10N左右。而本实施例的PPA外壳TG点在350℃左右，胶体推力在20N左右。
[0022]此外，本实施例中PPA外壳1采用白色PPA材料，LED晶片发光时四周的光线会被不断反射，最终从靠近法线的方向聚集射出，同样使用24
‑
26mW的晶片封成色CIE坐标为X:0.2500,Y：0.2500的白光，本实施例的封装结构的实测亮度为1400～1800mcd，而传统PCB封装结构的实测亮度为800～1100mcd，所以本实施例封装结构的亮度为传统PCB封装结构亮度的1.5
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2倍。
[0023]在本技术的其它实施例中，也可以在安装腔的内壁涂抹反射层，以提升反射效果，反射层可以由高反射率纳米材料制成的涂料涂抹而成。
[0024]本实施例中，PPA外壳1的相对底部嵌设有固晶基板4，LED晶片3固定在固晶基板4上，LED晶片3两端导通有导线，导线连接在固晶基板4上，本实施例中固晶基板4为0.15mm厚的纯金属底板，LED晶片3发出的热量可以通过这块底板直接导出，导热效率高。
[0025]最后，应当指出，以上实施例仅是本技术较有代表性的例子。显然，本技术不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改等同变化与修饰，均应认为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数码用LED的PLCC封装结构，其特征在于，包括PPA外壳，所述PPA外壳的中部开设有安装腔，所述安装腔沿横向和纵向的截面均为梯形；所述安装腔的底部设有LED晶片，所述安装腔内填充有透明或半透明的密封胶。2.根据权利要求1所述的一种数码用LED的PLCC封装结构，其特征在于，所述安装腔的底面与侧面夹角为大于90
°
且小于135
°
。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许振军，王利君，张伟刚，董春来，陆远，
申请(专利权)人：浙江古越龙山电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：