电子部件模块制造技术

本发明专利技术涉及电子部件模块，其具备模块基板(110)、密封树脂部(120)以及屏蔽件(170)。屏蔽件(170)被设置为覆盖密封树脂部(120)以及模块基板(110)的周侧面(113)的每一个。屏蔽件(170)与接地电极(GND)连接。在周侧面(113)设置有至少一个凹部(114)。屏蔽件(170)在周侧面(113)上被至少一个凹部(114)相互分离为第一面(111)侧和第二面(112)侧。面(111)侧和第二面(112)侧。面(111)侧和第二面(112)侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件模块


[0001]本专利技术涉及电子部件模块。

技术介绍

[0002]公知有在基板的两面安装有电子部件的电子设备(模块)。在这样的模块中，有时从所安装的电子部件向外部放射电磁波，或者电磁波从外部到达，而对模块的动作带来影响。
[0003]作为抑制由这样的电磁波产生的影响的方法，采用如下的技术：利用屏蔽件覆盖电子设备的周围，由此对由电子部件产生的电磁波向该电子设备的外部泄漏的情况，或者电磁波从外部到达的情况进行抑制。
[0004]在美国专利第9935083号公报(专利文献1)中公开了如下的结构：在基板的两面安装有半导体等电子部件的电子设备中，利用树脂对基板上的电子部件进行模制，并且在模制后的该基板的周围形成屏蔽件，由此抑制EMI(Electromagnetic Interference：电磁干扰)。
[0005]在美国专利第9935083号公报(专利文献1)所公开的结构中，能够通过屏蔽件而防止在电子设备内的电子部件中产生的电磁波向外部放射，并且能够降低来自外部的电磁波对所安装的电子部件的影响。
[0006]专利文献1：美国专利第9935083号公报
[0007]另一方面，如美国专利第9935083号公报(专利文献1)那样，在基板的两面安装有电子部件，包含该两面中的任一面和将该两面相互连接的多个侧面的基板整体被连续的屏蔽件覆盖的构造的情况下，从安装于基板的一个面的电子部件放射的电磁波经由配置于基板周围的屏蔽件而向基板的另一个面传播，存在对另一个面侧的电子部件带来影响的可能性。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够有效地抑制电磁波的影响的电子部件模块。
[0009]基于本专利技术的电子部件模块具备模块基板、密封树脂部以及屏蔽件。模块基板具有第一面、位于与该第一面相反侧的第二面、以及将第一面和第二面相互连接的周侧面，在第一面和第二面中的至少一方安装有电子部件。密封树脂部设置于第一面上和第二面上的至少一方，将电子部件密封。屏蔽件设置为覆盖密封树脂部以及上述周侧面的每一个。在模块基板设置有接地电极。屏蔽件与接地电极连接。在上述周侧面设置有至少一个凹部。屏蔽件在上述周侧面上被至少一个凹部相互分离为第一面侧和第二面侧。
[0010]根据本专利技术，能够有效地抑制电磁波的影响。
附图说明
[0011]图1是表示本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。
[0012]图2是放大示出图1的II部的局部剖视图。
[0013]图3是用于对本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法进行说明的流程图。
[0014]图4是表示在本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法中形成的多层基板的构造的剖视图。
[0015]图5是表示在本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法中，在多层基板安装电子部件及柱状导体的状态的图。
[0016]图6是表示在本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法中，利用密封树脂对多层基板进行了模制的状态的图。
[0017]图7是表示在本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法中，形成了连接端子的状态的图。
[0018]图8是表示在本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法中，沿着切割线切割了多层基板的状态的图。
[0019]图9是表示在本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的制造方法中，通过溅射形成了屏蔽件的状态的图。
[0020]图10是表示在本专利技术的实施方式1的变形例所涉及的电子部件模块的制造方法中形成的多层基板的构造的剖视图。
[0021]图11是表示本专利技术的实施方式2所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。
[0022]图12是表示本专利技术的实施方式3所涉及的电子部件模块的结构的俯视图。
[0023]图13是从XIII方向观察图12的电子部件模块的图。
[0024]图14是放大示出图13的XIV部的图。
[0025]图15是从XV方向观察图12的电子部件模块的图。
[0026]图16是从XVI
‑
XVI线箭头方向观察图12的电子部件模块的剖视图。
[0027]图17是放大示出本专利技术的实施方式3的第一变形例所涉及的电子部件模块的模块基板的周侧面的一部分的图。
[0028]图18是放大示出本专利技术的实施方式3的第二变形例所涉及的电子部件模块的模块基板的周侧面的一部分的图。
[0029]图19是表示本专利技术的实施方式4所涉及的电子部件模块的结构的俯视图。
[0030]图20是从XX方向观察图19的电子部件模块的图。
[0031]图21是从XXI方向观察图19的电子部件模块的图。
[0032]图22是放大示出本专利技术的实施方式5所涉及的电子部件模块的模块基板的周侧面的一部分的图。
[0033]图23是放大示出本专利技术的实施方式5的变形例所涉及的电子部件模块的模块基板的周侧面的一部分的图。
[0034]图24是表示本专利技术的实施方式6所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。
[0035]图25是表示本专利技术的实施方式6的变形例所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。
[0036]图26是表示本专利技术的实施方式7所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。
[0037]图27是表示本专利技术的实施方式7的变形例所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。
具体实施方式
[0038]以下，参照附图对本专利技术的各实施方式所涉及的电子部件模块进行说明。在以下的实施方式的说明中，对图中的相同或相当部分标注相同的附图标记而不重复其说明。
[0039](实施方式1)
[0040]图1是表示本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块的结构的剖视图。图2是放大示出图1的II部的局部剖视图。在图1中，将沿着模块基板110的主面的一个方向记载为X轴方向，将在上述主面的面内与X轴方向正交的方向记载为Y轴方向，将与上述主面正交的方向记载为Z轴方向。
[0041]如图1所示，本专利技术的实施方式1所涉及的电子部件模块100具备模块基板110、密封树脂部120、130、屏蔽件170以及连接端子160。
[0042]模块基板110具有多层构造，是由玻璃环氧树脂或液晶聚合物等树脂构成的树脂基板，或者由低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics：LTCC)等陶瓷构成的陶瓷基板。
[0043]在模块基板110的内部设置有接地电极GND。在模块基板110的内部还可以设置有布线图案、电感器以及电容器中的至少一个。即，在模块基板110的内部形成有用于构成接地电极GND、布线图案、电感器以及电容器等的导体图案。
[0044]导体图案例如由铜(Cu)、银(Ag)或金(Au)，或者这些金属彼此的化合物等导电材料构成。导体图案根据需要，经由未图示的导通孔而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件模块，其中，具备：模块基板，具有第一面、位于与该第一面相反侧的第二面、以及将所述第一面与所述第二面相互连接的周侧面，并在所述第一面和所述第二面中的至少一方安装有电子部件；密封树脂部，设置于所述第一面上和所述第二面上的至少一方，将所述电子部件密封；以及屏蔽件，设置为覆盖所述密封树脂部以及所述周侧面的每一个，在所述模块基板设置有接地电极，所述屏蔽件与所述接地电极连接，在所述周侧面设置有至少一个凹部，所述屏蔽件在所述周侧面上被所述至少一个凹部相互分离为第一面侧和第二面侧。2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，在所述周侧面设置有绕所述周侧面一周的环状槽，作为所述至少一个凹部。3.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，在所述周侧面设置有相互隔开间隔地配置的多个凹部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村忠志，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：