检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检测装置，包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，贯孔由第一表面贯穿至第二表面，接地垫设置于第二表面。多个伸缩探针平行地设置于载板的第一表面上。锁固组件穿过贯孔。锁固组件包括螺丝。螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，第一螺距的密度不同于第二螺距的密度。导电结构部分嵌入锁固组件内，其中导电结构、锁固组件与接地垫电性连接。锁固组件与接地垫电性连接。锁固组件与接地垫电性连接。

【技术实现步骤摘要】
检测装置


[0001]本专利技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种能够改善电源回流(backflow)路径的检测装置。

技术介绍

[0002]一般而言，半导体芯片在制作完成后，会对半导体芯片进行最终测试(Final Test,FT)，以确保半导体芯片在出货时的品质。在进行电性检测时，由于检测装置的伸缩探针在触压时会产生反作用力，当伸缩探针数目过多便会使载板产生翘曲(warpage)现象，而目前常通过在载板上设置螺丝，以减少翘曲现象。
[0003]然而，由于螺丝取代了部分伸缩探针的位置，且半导体芯片会浮置于螺丝上不与其电性连接，因此会缩减电流回流的路径，降低电流回流的比例，且未回流的电流会经由其他地方排出，进而对检测装置产生不良影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种检测装置，其可以在减少翘曲现象的同时改善电流回流的路径，提升电流回流的比例，具有更好的电源完整性/信号完整性性能。
[0005]本专利技术的一种检测装置，包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，贯孔由第一表面贯穿至第二表面，接地垫设置于第二表面。多个伸缩探针平行地设置于载板的第一表面上。锁固组件穿过贯孔。锁固组件包括螺丝。螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，第一螺距的密度不同于第二螺距的密度。导电结构部分嵌入锁固组件内，其中导电结构、锁固组件与接地垫电性连接。
[0006]本专利技术的一种检测装置用以检测半导体芯片。检测装置包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，贯孔由第一表面贯穿至第二表面，接地垫设置于第二表面。多个伸缩探针平行地设置于载板的第一表面上。锁固组件穿过贯孔。锁固组件包括螺丝。螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，第一螺距的密度不同于第二螺距的密度。导电结构设置于锁固组件内，其中检测装置用以将半导体芯片的电流通过导电结构、锁固组件回流至接地垫。
[0007]基于上述，本专利技术的检测装置中设计了导电结构，部分导电结构可以嵌入锁固组件内，且导电结构、锁固组件与接地垫电性连接，使后续进行检测时半导体芯片的电流可以通过导电结构、锁固组件回流至接地垫，因此可以在减少翘曲现象的同时改善电流回流的路径，提升电流回流的比例，具有更好的电源完整性/信号完整性性能。此外，锁固组件可以包括具有不同螺距密度的螺丝，降低检测装置在电性检测时晃动影响检测结果的机率。
[0008]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0009]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的部分剖视示意图；
[0010]图1B是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件与导电结构的组装示意图；
[0011]图1C是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件的螺丝的立体示意图；
[0012]图1D是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件的垫片的俯视示意图；
[0013]图1E是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件的螺纹套的俯视示意图；
[0014]图2是依照本专利技术的另一实施例的一种检测装置的锁固组件的螺丝的立体示意图。
具体实施方式
[0015]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0016]本文所使用的方向用语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部)仅作为参看所绘附图使用且不意欲暗示绝对定向。
[0017]参照本实施例的附图以更全面地阐述本专利技术。然而，本专利技术亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层或区域的厚度、尺寸或大小会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的元件，以下段落将不再一一赘述。
[0018]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的部分剖视示意图。图1B是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件与导电结构的组装示意图。图1C是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件的螺丝的立体示意图。图1D是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件的垫片的俯视示意图。图1E是依照本专利技术的一实施例的一种检测装置的锁固组件的螺纹套的俯视示意图。
[0019]请参照图1A至图1E，本实施例的检测装置100用以对待测物进行检测，且待测物例如为半导体芯片10。检测装置100包括载板110、多个伸缩探针120、锁固组件130以及导电结构140。进一步而言，载板110可以具有贯孔112与对应贯孔112的接地垫114，其中载板110具有第一表面110a与相对于第一表面110a的第二表面110b，贯孔112可以由第一表面110a贯穿至第二表面110b，接地垫114可以设置于第二表面110b。且贯孔112可以是用来容置锁固组件130。在此，载板110可以是任何适宜的线路基板，本专利技术不加以限制。
[0020]在本实施例中，多个伸缩探针120可以平行地设置于载板110的第一表面110a上，其中每个伸缩探针120的一端可以连接载板100上的接点(未示出)，另一端可以抵接半导体芯片10的导电端子12，以进行半导体芯片10的讯号检测。在此，导电端子12为焊球，但本专利技术不限于此，导电端子12的类型可以视实际设计上的需求而定。
[0021]在一实施例中，检测装置100还可以包括探针座150，且伸缩探针120可以并排地位于探针座150内部，且彼此平行地穿过探针座150。举例来说，探针座150内可以具有内部空间以及多个柱状槽(未示出)，其中柱状槽可以彼此平行，且连接内部空间，以使伸缩探针120可以分别固定于柱状槽内。
[0022]此外，锁固组件130可以穿过贯孔112设置于伸缩探针120中的相邻两者之间。进一
步而言，锁固组件130可以包括螺丝132，其中螺丝132可以包括头部1321与连接头部1321的端部1322。举例而言，头部1321可以是螺丝132凸设于载板110的第一表面110a的部分，而端部1322可以是螺丝132穿设于贯孔112的部分，但本专利技术不限于此。
[0023]在本实施例中，检测装置100中设计了导电结构140，部分导电结构140可以嵌入锁固组件130内，且导电结构140、锁固组件130与接地垫114电性连接，使后续进行检测时半导体芯片10的电流可以通过导电结构140、锁固组件130回流至接地垫114，电流流向如图1A的箭头所示，因此可以在减少翘曲现象的同时改善电流回流的路径，提升电流回流的比例，具有更好的电源完整性/信号完整性(power integrity/signal integrity,PI/SI)性能。
[0024]另一方面，检测装置100中设计了锁固组件130，使螺丝132的头部1321具有螺距D11与螺距D21，螺距D11的密度不同于螺距D21的密度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：载板，具有贯孔与对应所述贯孔的接地垫，其中所述载板具有第一表面与相对于所述第一表面的第二表面，所述贯孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述接地垫设置于所述第二表面；多个伸缩探针，平行地设置于所述载板的所述第一表面上；锁固组件，穿过所述贯孔，其中所述锁固组件包括螺丝，所述螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，所述第一螺距的密度不同于所述第二螺距的密度；以及导电结构，部分嵌入所述锁固组件内，其中所述导电结构、所述锁固组件与所述接地垫电性连接。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一螺距的所述密度小于所述第二螺距的所述密度，所述第一螺距较所述第二螺距远离所述载板。3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一螺距的所述密度小于所述第二螺距的所述密度，所述第一螺距较所述第二螺距靠近所述载板。4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导电结构包括导电胶。5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导电结构的顶面与所述多个伸缩探针的顶面共平面。6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述锁固组件还包括堆叠于所述头部上的垫片与螺纹套，且部分所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖致杰，孙育民，程志丰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：