一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板制造技术

本发明专利技术的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，包括：壳体、电路板板体，所述壳体内间隔平行设置有若干电路板板体，所述电路板板体上设置有若干通孔。电路板板体上的若干通孔便于不同层的电路板之间通过线路连接，也便于气流的流通，便于湿气、溶液等快速蒸发，减少对液体对电路板板体的腐蚀，减少腐蚀性液体对电路板的损坏。的损坏。的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。如图1所示，现有的多层电路板由于在使用过程中会遭受到水分、湿气、溶液的腐蚀，导致电路板损坏。

技术实现思路

[0003]因此，本专利技术要解决的现有技术多层电路板中在使用过程中会遭受到水分、湿气、溶液的腐蚀，导致电路板损坏的问题。
[0004]为此，采用的技术方案是，本专利技术的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，包括：壳体、电路板板体，所述壳体内间隔平行设置有若干电路板板体，所述电路板板体上设置有若干通孔。
[0005]优选的，所述壳体为圆筒状。
[0006]优选的，所述壳体的侧壁上设置有若干散热孔。
[0007]优选的，所述壳体顶端设置有盖板，所述盖板一端与所述壳体顶端铰接，所述盖板上设置有线孔。
[0008]优选的，还包括防腐蚀装置，所述防腐蚀装置包括：箱体、矩形支撑架、第一电机、第一转轴、转盘、圆筒、环形凹槽、齿牙，
[0009]所述壳体位于所述箱体内，所述壳体顶端延伸至所述箱体上方，所述壳体与所述箱体固定连接，所述箱体的下方设置有矩形支撑架，所述矩形支撑架与所述箱体内壁固定连接，所述矩形支撑架顶端设置有第一电机，所述第一电机的输出轴与第一转轴一端连接，第一转轴另一端与所述矩形支撑架底端转动连接，所述第一转轴上同轴设置有转盘，所述转盘顶端同轴设置有圆筒，所述圆筒的外壁上设置有环形凹槽，所述环形凹槽由若干水平槽和若干斜槽首尾相接组成，所述转盘的圆周壁上对应所述水平槽处设置有齿牙，
[0010]所述矩形支撑架底端设置有竖直方向的第二转轴，所述第二转轴与所述第一转轴
平行，所述第二转轴上设置有齿轮，所述转盘与所述齿轮啮合，所述第二转轴下端与所述矩形支撑架底端转动连接，所述第二转轴上端套设有圆管，所述第二转轴与所述圆管通过导向键连接，所述圆管上端穿过所述矩形支撑架顶端与曲柄一端连接，所述曲柄另一端与固定块连接，所述固定块靠近所述圆管的一侧设置有热风机，所述热风机朝向所述壳体侧壁，所述圆管的外壁上设置有环形卡槽，所述矩形支撑架的一侧设置有悬臂，所述悬臂底端设置有支撑块，连接轴穿过所述支撑块，并与所述支撑块铰接，所述连接轴两端分别设置有第一连接杆，所述第一连接杆远离所述连接轴的一端设置有卡杆，所述卡杆一端延伸至所述环形凹槽内，所述卡杆另一端延伸至所述环形卡槽内。
[0011]优选的，所述箱体底端设置有排尘口。
[0012]优选的，所述排尘口上设置有过滤网。
[0013]优选的，还包括清洁装置，所述清洁装置包括：第二电机、第三转轴、转杆、滑块、弹簧、滑轨、移动块、连杆、第二连接杆、清洁刷，
[0014]所述箱体底壁上第二电机，所述第二电机的输出轴与第三转轴一端同轴连接，所述第三转轴另一端与转杆一端垂直连接，所述转杆上设置有滑块，所述滑块能在所述转杆上往复运动，所述转杆上套设有弹簧，所述弹簧一端与所述第三转轴连接，所述弹簧另一端与所述滑块连接，所述第二电机的一侧设置有水平方向的滑轨，所述滑轨上滑动连接有移动块，连杆一端与所述滑块铰接，连杆另一端与移动块铰接，移动块右端与第二连接杆一端连接，第二连接杆另一端与清洁刷连接，清洁刷与所述过滤网接触。
[0015]优选的，所述转杆远离所述第三转轴的一端设置有限位块。
[0016]优选的，所述箱体底端设置有底座。
[0017]优选的，所述壳体内设置有PH传感器和处理器，所述PH传感器与所述处理器电性连接，所述处理器与第一电机无线通讯。
[0018]本专利技术技术方案具有以下优点：本专利技术的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，包括：壳体、电路板板体，所述壳体内间隔平行设置有若干电路板板体，所述电路板板体上设置有若干通孔。电路板板体上的若干通孔便于不同层的电路板之间通过线路连接，也便于气流的流通，便于湿气、溶液等快速蒸发，减少对液体对电路板板体的腐蚀。
[0019]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0020]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0022]图1是现有技术图
[0023]图2是本专利技术的结构示意图；
[0024]图3是本专利技术中箱体的结构示意图；
[0025]图4是本专利技术中防腐蚀装置的结构示意图；
[0026]图5是本专利技术中卡杆的连接示意图；
[0027]图6是本专利技术中清洁装置的结构示意图；
[0028]其中，1
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壳体，2
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电路板板体，3
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通孔，4
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散热孔，5
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盖板，6
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线孔，7
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箱体，8
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矩形支撑架，9
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第一电机，10
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第一转轴，11
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转盘，12
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圆筒，13
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环形凹槽，14
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齿牙，15
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第二转轴，16
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齿轮，17
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圆管，18
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曲柄，19
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固定块，20
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热风机，21
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环形卡槽，22
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悬臂，23
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支撑块，24
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连接轴，25
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第一连接杆，26
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卡杆，27
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，其特征在于，包括：壳体(1)、电路板板体(2)，所述壳体(1)内间隔平行设置有若干电路板板体(2)，所述电路板板体(2)上设置有若干通孔(3)。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，其特征在于，所述壳体(1)为圆筒状。3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，其特征在于，所述壳体(1)的侧壁上设置有若干散热孔(4)。4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，其特征在于，所述壳体(1)顶端设置有盖板(5)，所述盖板(5)一端与所述壳体(1)顶端铰接，所述盖板(5)上设置有线孔(6)。5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀的高精密多层通孔电路板，其特征在于，还包括防腐蚀装置，所述防腐蚀装置包括：箱体(7)、矩形支撑架(8)、第一电机(9)、第一转轴(10)、转盘(11)、圆筒(12)、环形凹槽(13)、齿牙(14)，所述壳体(1)位于所述箱体(7)内，所述壳体(1)顶端延伸至所述箱体(7)上方，所述壳体(1)与所述箱体(7)固定连接，所述箱体(7)的下方设置有矩形支撑架(8)，所述矩形支撑架(8)与所述箱体(7)内壁固定连接，所述矩形支撑架(8)顶端设置有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出轴与第一转轴(10)一端连接，第一转轴(10)另一端与所述矩形支撑架(8)底端转动连接，所述第一转轴(10)上同轴设置有转盘(11)，所述转盘(11)顶端同轴设置有圆筒(12)，所述圆筒(12)的外壁上设置有环形凹槽(13)，所述环形凹槽(13)由若干水平槽(131)和若干斜槽(132)首尾相接组成，所述转盘(11)的圆周壁上对应所述水平槽(131)处设置有齿牙(14)，所述矩形支撑架(8)底端设置有竖直方向的第二转轴(15)，所述第二转轴(15)与所述第一转轴(10)平行，所述第二转轴(15)上设置有齿轮(16)，所述转盘(11)与所述齿轮(16)啮合，所述第二转轴(15)下端与所述矩形支撑架(8)底端转动连接，所述第二转轴(15)上端套设有圆管(17)，所述第二转轴(15)与所述圆管(17)通过导向键连接，所述圆管(17)上端穿过所述矩形支撑架(8)顶端与曲柄(18)一端连接，所述曲柄(18)另一端与固定块(19)连接，所述固定块(19)靠近所述圆管(17)的一侧设置有热风机(20)，所述热风机(20)朝向所述壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，颜克海，钟玉，
申请(专利权)人：广州弘高科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：