一种高对比度显示屏LED器件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高对比度显示屏LED器件及其制造方法，其中LED器件包括：壳体，包括底部和侧壁，由所述底部和所述侧壁构成开口的单元腔；LED芯片，设置在所述单元腔内；透明的封装层，覆盖所述LED芯片；透镜，设置在所述封装层上，所述透镜的位置与所述LED芯片的位置匹配；不透光的遮光层，覆盖所述封装层，且部分包覆所述透镜；所述LED芯片发出的光线通过所述透镜进行会聚后射出。本发明专利技术利用透镜对LED出射光线的聚焦来提高对比度，同时具有适当的黑占比，这样可以规避因为过度的黑化处理带来的不利影响，同时保持较高的对比度。本发明专利技术可广泛应用于LED技术领域。泛应用于LED技术领域。泛应用于LED技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种高对比度显示屏LED器件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种高对比度显示屏LED器件及其制造方法。

技术介绍

[0002]LED显示屏已经社会广泛采用，而市面上的显示屏普遍存在对比度不高的情况，引起这一问题的主要原因是显示屏上的LED芯片反射了较多的外界光源。为了解决这一问题，目前很多产品都进行了黑化处理，加入碳粉黑漆等黑色材料来减少外界光源的反射。然而为了提升对比度而过分的黑化容易造成LED本身发光被吸收，造成器件效率不高，这是目前的一个技术矛盾。

技术实现思路

[0003]为至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一，本专利技术的目的在于提供一种高对比度显示屏LED器件及其制造方法。
[0004]本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]一种高对比度显示屏LED器件，包括：
[0006]壳体，包括底部和侧壁，由所述底部和所述侧壁构成开口的单元腔；
[0007]LED芯片，设置在所述单元腔内；
[0008]透明的封装层，覆盖所述LED芯片；
[0009]透镜，设置在所述封装层上，所述透镜的位置与所述LED芯片的位置匹配；
[0010]不透光的遮光层，覆盖所述封装层，且部分包覆所述透镜；
[0011]所述LED芯片发出的光线通过所述透镜进行会聚后射出。
[0012]进一步，所述透镜呈圆台状，所述LED芯片发出的光线从所述透镜的第一表面射入，经所述透镜会聚后，从所述透镜的第二表面射出；所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。
[0013]进一步，所述第二表面相对于所述底部的高度比所述侧壁相对于所述底部的高度高。
[0014]进一步，所述遮光层相对于与所述底部的高度比所述侧壁相对于所述底部的高度低。
[0015]进一步，所述底部设有金属引脚，所述LED芯片通过金属引线与所述金属引脚连接，所述封装层覆盖所述金属引脚和所述金属引线。
[0016]进一步，所述透镜的折射率比所述遮光层的折射率高。
[0017]进一步，所述遮光层包括若干层不透光胶。
[0018]进一步，所述遮光层采用透明胶体材料混合不透明材料制成，所述不透明材料包括二氧化钛、二氧化硅、炭黑或者石墨。
[0019]进一步，所述透镜的材料包括玻璃材料、聚碳酸酯材料或者PMMA材料；
[0020]封装层的材料包括环氧树脂、硅树脂或者树脂类混合材料。
[0021]本专利技术所采用的另一技术方案是：
[0022]一种如上所述的一种高对比度显示屏LED器件的制造方法，包括以下步骤：
[0023]将LED芯片置入单元腔中预设位置后，将LED芯片固定在壳体上；
[0024]对所述LED芯片的表面进行点胶，使透光的第一胶体覆盖所述LED芯片，对点胶后的器件进行固化；
[0025]将透镜置于所述第一胶体上；
[0026]在所述第一胶体的表面进行点胶，使不透光的第二胶体覆盖所述第一胶体，对点胶后的器件进行固化。
[0027]本专利技术的有益效果是：本专利技术利用透镜对LED出射光线的聚焦来提高对比度，同时具有适当的黑占比，这样可以规避因为过度的黑化处理带来的不利影响，同时保持较高的对比度。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例或者现有技术中的技术方案，下面对本专利技术实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍，应当理解的是，下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本专利技术的技术方案中的部分实施例，对于本领域的技术人员而言，在无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取到其他附图。
[0029]图1是本专利技术实施例1中一种高对比度显示屏LED器件的剖视图；
[0030]图2是本专利技术实施例1的一种LED器件的制造方法中对LED器件焊线后的结构图；
[0031]图3是本专利技术实施例1的一种LED器件的制造方法中对LED器件进行第一次点胶后的结构图；
[0032]图4是本专利技术实施例1的一种LED器件的制造方法中置入透镜的结构图；
[0033]图5是本专利技术实施例中一种LED器件的制造方法的步骤流程图；
[0034]图6是本专利技术实施例中金属引线与金属引脚的示意图；
[0035]图7是本专利技术实施例3中一种带透镜的高对比度显示屏LED器件的剖视图；
[0036]图8是本专利技术实施例4中一种带透镜的高对比度显示屏LED器件的剖视图；
[0037]图9是本专利技术实施例4中一种带透镜的高对比度显示屏LED器件的制造方法的步骤流程图；
[0038]图10是本专利技术实施例5中一种带透镜的高对比度显示屏LED器件的剖视图；
[0039]图11是本专利技术实施例5中一种带透镜的高对比度显示屏LED器件的制造方法的步骤流程图；
[0040]图12是本专利技术实施例6中一种带透镜的高对比度显示屏LED器件的剖视图；
[0041]图13是本专利技术实施例中一种高对比度显示屏LED器件的整体结构图。
[0042]附图标记：100
‑
透镜；200
‑
遮光层；300
‑
壳体；400
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LED芯片；500
‑
封装层；301
‑
金属引线；302
‑
金属引脚。
具体实施方式
[0043]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。对于以下实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
[0044]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0045]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0046]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0047]实施例1
[0048]如图1和图13所示，本实施例提供一种高对比度显示屏LED器件，包括：
[0049]壳体3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高对比度显示屏LED器件，其特征在于，包括：壳体，包括底部和侧壁，由所述底部和所述侧壁构成开口的单元腔；LED芯片，设置在所述单元腔内；透明的封装层，覆盖所述LED芯片；透镜，设置在所述封装层上，所述透镜的位置与所述LED芯片的位置匹配；不透光的遮光层，覆盖所述封装层，且部分包覆所述透镜；所述LED芯片发出的光线通过所述透镜进行会聚后射出。2.根据权利要求1所述的一种高对比度显示屏LED器件，其特征在于，所述透镜呈圆台状，所述LED芯片发出的光线从所述透镜的第一表面射入，经所述透镜会聚后，从所述透镜的第二表面射出；所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。3.根据权利要求2所述的一种高对比度显示屏LED器件，其特征在于，所述第二表面相对于所述底部的高度比所述侧壁相对于所述底部的高度高。4.根据权利要求1所述的一种高对比度显示屏LED器件，其特征在于，所述遮光层相对于与所述底部的高度比所述侧壁相对于所述底部的高度低。5.根据权利要求1所述的一种高对比度显示屏LED器件，其特征在于，所述底部设有金属引脚，所述LED芯片通过金属引线与所述金属引脚连接，所述封装层覆盖所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宗涛，丁鑫锐，李家声，邵常焜，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：