连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种连接装置，其特征在于，包括：相对设置的第一/第二连接板，所述第一/第二连接板之间填设有弹性层，所述第一/第二连接板具有对应的若干第一/第二通孔，若干针脚自所述第一/第二通孔穿过所述弹性层，并固定相连所述第一/第二连接板，且两端分别对应伸出所述第一/第二连接板；其中，所述针脚具有弹性导电部，所述弹性导电部穿设于所述弹性层内。基于本发明专利技术的连接装置，可增加连接器的针脚密度，提供更大的连接容差，从而提高测试的准确性，并结构简单，且成本低廉。且成本低廉。且成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
连接装置


[0001]本专利技术涉及半导体测试领域，更具体地，涉及一种连接装置。

技术介绍

[0002]半导体器件需要在其制造过程中以及出厂之前进行测试，通过半导体测试设备上设置的信号处理模块与待测试线路板之间输入输出测试信号来执行测试。测试设备和待测试线路板之间通过连接器相连，而现有技术通过插针式连接器实现两者的导通。
[0003]目前，对半导体自动化测试设备接头数量需求的急速增加，然而，测试设备的空间有限，插针式连接器占用空间比较大，单位测试空间里很难实现更大的插针密度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种连接装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种连接装置，其特征在于，包括：相对设置的第一/第二连接板，所述第一/第二连接板之间填设有弹性层，所述第一/第二连接板具有对应的若干第一/第二通孔，若干针脚自所述第一/第二通孔穿过所述弹性层，并固定相连所述第一/第二连接板，且两端分别对应伸出所述第一/第二连接板；其中，所述针脚具有弹性导电部，所述弹性导电部穿设于所述弹性层内。
[0006]优选地，所述第一通孔相对所述第二通孔同心设置。
[0007]优选地，所述第一通孔的孔径尺寸等于所述第二通孔的孔径尺寸。
[0008]优选地，邻近所述针脚的两端对应分设有一对凸环，各对凸环对应嵌设相连所述第一/第二连接板的两侧。
[0009]优选地，所述弹性导电部包括弹簧，所述弹簧的高度小于或等于所述弹性层的厚度。
[0010]优选地，所述弹簧的形状包括S形。
[0011]优选地，所述第一连接板还具有若干第一穿孔，若干导向组件对应穿过所述第一穿孔及所述弹性层，所述导向组件包括对应的导向杆及导向套，所述导向套设于所述弹性层内，且固定连接所述第二连接板，所述导向杆伸缩插设于所述导向套内。
[0012]优选地，所述第一穿孔对称设于所述第一连接板的边缘。
[0013]优选地，所述导向杆还自所述第一穿孔伸出所述第一连接板，且相对于所述第一连接板，所述导向杆的伸出长度大于所述针脚的伸出长度。
[0014]优选地，所述导向杆的伸缩量大于或等于所述弹性导电部的伸缩量。
[0015]基于本专利技术的连接装置，可增加连接器的针脚密度，提供更大的连接容差，从而提高测试的准确性，并结构简单，且成本低廉。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1示出了本专利技术实施例的待测试线路板的俯视示意图；
[0018]图2示出了本专利技术实施例的连接装置的剖面示意图。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本专利技术的内容做进一步说明。当然本专利技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本专利技术的保护范围内。
[0020]需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本专利技术的实施方式时，为了清楚地表示本专利技术的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本专利技术的限定来加以理解。
[0021]图1示出了本专利技术实施例的待测试线路板的俯视示意图，如图1所示，待测试线路板包括基材100、设置于所述基材100表面的若干测试点101，及设置于所述基材100表面或内部的若干待测试部件(未图示)，所述测试点101对应电连接所述待测试部件。
[0022]图2示出了本专利技术实施例的连接装置的侧视示意图，如图2所示，
[0023]本专利技术的连接装置包括第一连接板201、第二连接板202、弹性层203及若干针脚210。
[0024]请结合参考图1及图2，所述待测试线路板上设有若干测试点101，对应的，所述第一/第二连接板具有对应的若干第一/第二通孔(未图示)，所述第一通孔相对所述第二通孔同心设置。所述针脚210对应依次穿过所述第一通孔、所述弹性层203及所述第二通孔。
[0025]所述待测试线路板放置于所述第一连接板201上，受所述待测试线路板的重力或外界施加压力，各所述测试点101与对应的所述针脚之间保持良好的物理接触。
[0026]本实施例中，所述连接装置包括自下而上依次叠设的第二连接板202、弹性层203及第一连接板201，所述弹性层203填设于所述第一连接板201及所述第二连接板202之间。所述针脚210固定连接所述第一/第二连接板，并具有弹性导电部211，所述弹性导电部211穿设于所述弹性层203内，所述弹性层203受外力压缩，并压缩所述弹性导电部211，外力撤销后，所述弹性导电部211回弹并带动所述弹性层203的复原。
[0027]所述弹性导电部211包括弹簧，所述弹簧的高度小于或等于所述弹性层203的厚度。
[0028]本实施例中，所述弹簧的高度等于所述弹性层203的厚度，所述弹簧的两端分别对应连接所述第一连接板201及所述第二连接板202。
[0029]本实施例中，所述弹簧的形状为S形，各针脚对应的所述弹簧之间平行设置，避免受力压缩式相互交叉干扰。
[0030]所述待测试线路板下压所述第一连接板201上的所述针脚210的一端(如图2所示，上端)，并通过所述针脚210电连接位于第二连接板202下的测试设备(未图示)，以进行各待测试部件的性能测试。待测试线路板的测试点101可直接通过针脚210与测试设备相连，不需要额外的转接器件，节省了生产时间，并降低了制造成本。
[0031]本实施例中，所述弹性层203设于所述第二连接板202上，在待测试线路板下压所述第一连接板201，对应的测试点101接触所述针脚210，第一连接板201受力自初始位置下降至测试位置，并同步压缩所述弹性层203及所述弹性导电部211，所述弹性层203确保隔离所述第一连接板201及所述第二连接板202，且提供支撑力以支撑所述第一连接板201，同时，所述针脚210电连接位于第一连接板201上的所述待测试线路板及位于第二连接板202下的测试设备(未图示)。测试完毕后，撤下所述待测试线路板，所述弹性导电部211回弹并带动所述弹性层203上抬所述第一连接板201，所述第一连接板201自测试位置返回至初始位置。
[0032]邻近所述针脚210的两端对应分设有一对凸环212，各组凸环212对应嵌设于所述第一/第二连接板的两侧。通过各对凸环212，所述针脚210与对应侧的所述第一/第二连接板实现嵌设相连，从而更好地将力传导至所述弹性导电部211。
[0033]本实施例中，各对所述凸环的间距等于对应侧的所述第一/第二连接板的厚度，从而将针脚210与所述第一/第二连接板固定相连。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接装置，其特征在于，包括：相对设置的第一/第二连接板，所述第一/第二连接板之间填设有弹性层，所述第一/第二连接板具有对应的若干第一/第二通孔，若干针脚自所述第一/第二通孔穿过所述弹性层，并固定相连所述第一/第二连接板，且两端分别对应伸出所述第一/第二连接板；其中，所述针脚具有弹性导电部，所述弹性导电部穿设于所述弹性层内。2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述第一通孔相对所述第二通孔同心设置。3.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述第一通孔的孔径尺寸等于所述第二通孔的孔径尺寸。4.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，邻近所述针脚的两端对应分设有一对凸环，各对凸环对应嵌设相连所述第一/第二连接板的两侧。5.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述弹性导电部包括弹簧，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晴，
申请(专利权)人：上海御渡半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：