【技术实现步骤摘要】
一种防炸锡电解电容
[0001]本技术涉及电解电容制造
，具体涉及一种防炸锡电解电容。
技术介绍
[0002]在现在的生产中，已经大量引用了AI工艺，但是目前大部分AI电路板在DIP过波峰焊后，都会不同程度的出现AI电容引脚焊点炸锡产生气孔问题。
[0003]经过分析，发现主要原因是现在大多电子产品体型小，电路板上元器件多以及设计空间紧凑，电解电容AI是通过直接贴板弯脚固定的工艺，电解电容与PCB板面贴合，电容引脚凹陷密封塞处就形成了一个密闭腔体，当引脚经过波峰焊时，焊锡封住PCB引脚孔，腔体内部的空气就会受热急剧膨胀，当通过波峰的一瞬间，还没有来得及冷却的焊锡，就被膨胀的气体喷涌而出，从而产生炸锡现象及炸锡留下的气孔。
[0004]目前已有实行的改善方案有：更新元器件封装，在电容两个引脚封装孔间增加一个排气孔，这样可以达到放气，降低炸锡的概率，但是这种封装只能应用到后续新设计的电路板上，在旧的板子上很难实现，因为旧板子版本多，每一款改封装工作量大，以及可能涉及到电路冲突，所以不能完全实行这个改善方案，炸锡现象依然存在。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于一种防炸锡电解电容，解决电容的炸锡问题。
[0006]为解决上述问题，本技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种防炸锡电解电容，包括电容芯子、从电容芯子引出的正极引线、负极引线，还包括设置在所述电容芯子上端的橡胶密封塞本体，所述正极引线和所述负极引线均穿过所述橡胶密封塞本体且从所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防炸锡电解电容，包括电容芯子、从电容芯子引出的正极引线、负极引线，还包括设置在所述电容芯子上端的橡胶密封塞本体，所述正极引线和所述负极引线均穿过所述橡胶密封塞本体且从所述橡胶密封塞本体的上端引出，其特征在于：橡胶密封塞本体的顶端还设置有绝缘凸起，且所述绝缘凸起卡设于所述负极引线和正极引线之间。2.如权利要求1所述的防炸锡电解电容，其特征在于：所述绝缘凸起采用橡胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖进明，马海彦，
申请(专利权)人：珠海迈科智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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