模块电源的引脚结构和模块电源制造技术

本发明专利技术提供了一种模块电源的引脚结构和模块电源。其中，模块电源的引脚结构包括：塑胶体，塑胶体具有容纳区域；金属引脚，金属引脚与塑胶体一体成型连接，并位于容纳区域处，金属引脚的第一表面与塑胶体贴合，金属引脚的与第一表面相对的第二表面外露于塑胶体；互锁结构，互锁结构包括凸起和凹部，凸起和凹部中的一者位于塑胶体上，另一者位于金属引脚上，凸起伸入至凹部内形成互锁，并阻碍金属引脚脱出塑胶体。本发明专利技术解决了现有技术中模块电源的引脚厚度较厚且金属引脚焊接组装困难的问题。脚厚度较厚且金属引脚焊接组装困难的问题。脚厚度较厚且金属引脚焊接组装困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
模块电源的引脚结构和模块电源


[0001]本专利技术涉及模块电源
，具体而言，涉及一种模块电源的引脚结构和模块电源。

技术介绍

[0002]现有双面塑封工艺的模块电源产品的领域中，当塑封体和PCB尺寸一样时，引脚从电源产品的侧面引出，引脚结构一般分为以下两种。
[0003]一种为金属引脚和塑胶体分离，需先将金属引脚与产品焊接组装，再将塑胶体当成盖子组装到产品上。此种引脚结构的组装工序复杂，至少需要2步组装，组装工序多、工时长。此种结构对金属引脚的厚度、尺寸有要求，金属引脚厚度较薄时，如金属引脚厚度为0.25mm、且金属引脚较长时，金属引脚易变形，从而增加金属引脚的焊接组装难度，影响产品外观。
[0004]另一种为金属引脚和塑胶体一体注塑/模压成型，在此种方案中，虽然由于金属引脚和塑胶体为一体注塑/模压成型，可以减少组装工序。但是此种金属引脚一般在金属引脚厚度方向，两侧均被塑胶体包裹。由于注塑的完整性要求，金属引脚的厚度会较厚，一般会大于金属引脚厚度+2倍的塑胶体厚度。引脚厚度的增加会导致产品尺寸的增加。且此种引脚结构，在产品总体尺寸有一定要求时，会需要减少PCB的尺寸，从而减少元件的布局空间。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种模块电源的引脚结构和模块电源，以解决现有技术中模块电源的引脚厚度较厚且金属引脚焊接组装困难的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种模块电源的引脚结构，包括：塑胶体，塑胶体具有容纳区域；金属引脚，金属引脚与塑胶体一体成型连接，并位于容纳区域处，金属引脚的第一表面与塑胶体贴合，金属引脚的与第一表面相对的第二表面外露于塑胶体；互锁结构，互锁结构包括凸起和凹部，凸起和凹部中的一者位于塑胶体上，另一者位于金属引脚上，凸起伸入至凹部内形成互锁，并阻碍金属引脚脱出塑胶体。
[0007]进一步地，金属引脚具有凸起，凸起位于金属引脚的周侧边缘处，并沿第一表面延伸，凸起的厚度小于金属引脚的厚度，塑胶体具有凹部，凸起沿金属引脚的周侧连续设置，或凸起为多个，并沿金属引脚的周侧间隔设置。
[0008]进一步地，凸起的厚度与金属引脚的厚度之间的差值≥0.4mm。
[0009]进一步地，金属引脚具有通孔，塑胶体的一部分位于通孔内。
[0010]进一步地，金属引脚包括贴合部和连接部，连接部的至少一部分和贴合部均设置在容纳区域内，贴合部的表面和连接部的一部分表面作为第一表面。
[0011]进一步地，金属引脚的一部分向靠近塑胶体中心的方向弯折突出，金属引脚的弯折突出处远离塑胶体中心的一侧作为凹部，塑胶体上具有凸起。
[0012]进一步地，凹部位于第二表面上，凹部和凸起均沿金属引脚的宽度方向延伸，且凸
起与容纳区域相对的两侧连接。
[0013]进一步地，金属引脚的突出处设置有过孔，凸起的一部分位于过孔内，并与容纳区域朝向第一表面的侧面连接。
[0014]进一步地，金属引脚包括顺次弯折的第一段和第二段，第二段向靠近塑胶体中心的方向弯折，第一段具有第一表面和第二表面，第二段的两个表面均与塑胶体接触，第二段远离塑胶体中心的一侧作为凹部。
[0015]进一步地，塑胶体上与金属引脚的弯折突出处对应的位置处的厚度≥0.40mm。
[0016]进一步地，金属引脚具有凸起，凸起位于第一表面上，并向塑胶体突出，塑胶体具有凹部，凸起与金属引脚一体设置，或者凸起与金属引脚分体加工并连接在一起。
[0017]进一步地，凸起靠近第一表面的一端的大小小于远离第一表面的一端的大小；和/或凸起呈弯折状，并钩接在凹部内。
[0018]进一步地，凸起具有连接孔，连接孔的轴线与第一表面不垂直设置，塑胶体的一部分位于连接孔内。
[0019]进一步地，金属引脚开设有对接孔，对接孔作为凹部，并且沿靠近塑胶体的方向，对接孔的直径逐渐缩小，塑胶体具有凸起。
[0020]根据本专利技术的另一方面，提供了一种模块电源，包括产品本体和多个上述的模块电源的引脚结构，产品本体相对的两侧均设置有引脚结构。
[0021]应用本专利技术的技术方案，通过设置有互锁结构，互锁结构的凸起和凹部可以根据需要分别设置在塑胶体和金属引脚上，当将塑胶体和金属引脚通过一体注塑或一体模压成型时，凸起伸入至凹部内，从而使得凸起与凹部之间对接形成互锁关系，利用互锁关系使得塑胶体与金属引脚可靠地连接在一起，该过程减少引脚组装次数，方便快捷，避免了金属引脚从塑胶体上脱落的情况，提升引脚组装后的抗机械振动能力，同时金属引脚的第一表面与塑胶体贴合，而第二表面外露于塑胶体，从而使得金属引脚可以直接与产品接触，在保证良好散热性能的同时保证金属引脚和塑胶体连接的可靠性。并且引脚结构的厚度为金属引脚的厚度加金属引脚一侧的塑胶体的厚度，在产品尺寸一定时，增加PCB的布局尺寸，减少引脚厚度，从而减少产品尺寸。
附图说明
[0022]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1示出了本专利技术的实施例一的引脚结构的结构示意图；
[0024]图2示出了图1中的金属引脚的侧视图；
[0025]图3示出了图1中的金属引脚的结构示意图；
[0026]图4示出了本专利技术的模块电源采用实施例一的引脚结构时的结构示意图；
[0027]图5示出了本专利技术的实施例二的引脚结构的金属引脚的结构示意图；
[0028]图6示出了本专利技术的实施例四的引脚结构的结构示意图；
[0029]图7示出了图6的侧视图；
[0030]图8示出了图6在过孔处的侧视图；
[0031]图9示出了本专利技术的模块电源采用实施例五的引脚结构时的结构示意图；
[0032]图10示出了本专利技术的实施例六的引脚结构的结构示意图；
[0033]图11示出了本专利技术的实施例七的引脚结构在凸起位于第一表面非边缘处的结构示意图；
[0034]图12示出了本专利技术的实施例七的引脚结构在凸起位于第一表面边缘处的结构示意图；
[0035]图13示出了本专利技术的实施例八的引脚结构的结构示意图；
[0036]图14示出了本专利技术的实施例九的引脚结构的结构示意图；
[0037]图15示出了图14的侧视图。
[0038]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0039]10、塑胶体；20、金属引脚；21、第一表面；22、第二表面；23、通孔；24、过孔；25、贴合部；26、连接部；31、凸起；311、连接孔；32、凹部；40、产品本体；41、PCB电路板；42、塑封体。
具体实施方式
[0040]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0041]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块电源的引脚结构，其特征在于，包括：塑胶体(10)，所述塑胶体(10)具有容纳区域；金属引脚(20)，所述金属引脚(20)与所述塑胶体(10)一体成型连接，并位于所述容纳区域处，所述金属引脚(20)的第一表面(21)与所述塑胶体(10)贴合，所述金属引脚(20)的与所述第一表面(21)相对的第二表面(22)外露于所述塑胶体(10)；互锁结构，所述互锁结构包括凸起(31)和凹部(32)，所述凸起(31)和所述凹部(32)中的一者位于所述塑胶体(10)上，另一者位于所述金属引脚(20)上，所述凸起(31)伸入至所述凹部(32)内形成互锁，并阻碍所述金属引脚(20)脱出所述塑胶体(10)。2.根据权利要求1所述的模块电源的引脚结构，其特征在于，所述金属引脚(20)具有所述凸起(31)，所述凸起(31)位于所述金属引脚(20)的周侧边缘处，并沿所述第一表面(21)延伸，所述凸起(31)的厚度小于所述金属引脚(20)的厚度，所述塑胶体(10)具有所述凹部(32)，所述凸起(31)沿所述金属引脚(20)的周侧连续设置，或所述凸起(31)为多个，并沿所述金属引脚(20)的周侧间隔设置。3.根据权利要求2所述的模块电源的引脚结构，其特征在于，所述凸起(31)的厚度与所述金属引脚(20)的厚度之间的差值≥0.4mm。4.根据权利要求2所述的模块电源的引脚结构，其特征在于，所述金属引脚(20)具有通孔(23)，所述塑胶体(10)的一部分位于所述通孔(23)内。5.根据权利要求2所述的模块电源的引脚结构，其特征在于，所述金属引脚(20)包括贴合部(25)和连接部(26)，所述连接部(26)的至少一部分和所述贴合部(25)均设置在所述容纳区域内，所述贴合部(25)的表面和所述连接部(26)的一部分表面作为所述第一表面(21)。6.根据权利要求1所述的模块电源的引脚结构，其特征在于，所述金属引脚(20)的一部分向靠近所述塑胶体(10)中心的方向弯折突出，所述金属引脚(20)的弯折突出处远离所述塑胶体(10)中心的一侧作为所述凹部(32)，所述塑胶体(10)上具有所述凸起(31)。7.根据权利要求6所述的模块电源的引脚结构，其特征在于，所述凹部(32)位于所述第二表面(22)上，所述凹部(32)和所述凸起(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭友元，梁文杰，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：